深科技正式对外披露重大资产处置相关安排，拟通过深圳联合产权交易所公开挂牌出售所持昂纳科技的全部17.034%股权，本次挂牌底价不低于22.16亿元，交易完成后深科技将不再持有昂纳科技的任何股份。根据相关测算，本次交易落地后，预计将为深科技带来不低于20.5亿元的税前利润，相关收益将纳入公司当期财务核算范围。截至目前，本次交易的对手方、最终成交价格以及具体完成时间均尚未确定，交易最终能否顺利落地仍存在相应不确定性。

　　作为本次交易标的的昂纳科技，当前正处于光模块热门赛道，是行业内具备较高市场关注度的企业。深科技此前为昂纳科技的第二大股东，所持股份数量为6402.66万股，对应昂纳科技总股本的17.034%。目前昂纳科技正处于科创板IPO辅导阶段，此前该公司曾于2010年在港交所主板上市，2024年完成私有化退市后，正式启动回归A股的相关筹备工作。

标的资产评估及经营情况

　　本次交易对应的昂纳科技股东全部权益评估值达到130.1亿元，评估增值率超过2509%。本次评估以2026年5月31日为基准日，采用市场法进行评估，该基准日下昂纳科技合并口径归属于母公司所有者权益账面值为4.99亿元，最终评估值较账面值实现大幅增长。相关评估结果已经完成对应备案流程，作为本次公开挂牌定价的核心参考依据。

　　昂纳科技近年经营业绩表现亮眼，2025年全年实现营收约34亿元，净利润约2.3亿元。截至2026年5月31日，昂纳科技当年前5个月的净利润已经超过2025年全年的净利润水平，同期实现营收约18.4亿元，经营发展态势持续向好。作为光模块赛道的核心企业，昂纳科技主营光器件和光模块相关业务，其800G高速光模块产品已于2025年实现批量出货，在细分市场占据相应的市场份额。

交易背景与后续安排

　　深科技方面表示，本次公开挂牌出售所持昂纳科技股权，核心目的是聚焦主责主业，进一步优化公司整体资源配置。针对本次交易的具体原因，深科技方面未作出更多详细回应，市场普遍猜测本次资产处置动作，可能与公司兑现前期投资回报的考量相关。本次交易完成后，深科技将不再持有昂纳科技的任何权益，也不存在为昂纳科技提供担保、财务资助、委托理财等相关情况，不会导致公司合并报表范围发生变化。

　　据财联社报道，深科技本次拟通过深圳联合产权交易所公开挂牌的方式完成全部股权出售流程，所有交易环节均严格遵循公开挂牌的相关规则，面向符合条件的市场主体开放参与。本次交易相关的议案，将于11月12日提交深科技股东会进行审议，在获得股东会审议通过后，本次公开挂牌工作将正式启动推进。

　　从深科技自身的业务布局来看，公司当前已经构建起以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大板块为核心的主营业务发展格局，其中存储半导体业务主要聚焦高端存储芯片的封装与测试领域，是国内高端存储芯片封测领域的重要企业。本次大额资产处置完成后，相关回笼资金将进一步补充公司的运营资金储备，为核心主业的后续发展提供相应的资金支撑。

　　截至目前，昂纳科技的第一大股东为O-Net Holdings (HK) Limited，持股比例为24.7503%，深科技作为第二大股东清仓退出后，昂纳科技的股权结构将发生相应调整，不会对其当前的日常生产经营活动产生直接影响，其科创板IPO辅导相关工作仍将按原有计划正常推进。本次公开挂牌的相关信息将在深圳联合产权交易所平台进行公示，符合条件的意向投资方均可按照挂牌规则提交申请参与竞买，最终交易价格将根据公开竞买的实际情况确定。

(编辑：吕文)