财湃快讯 深圳微见先进封装技术股份有限公司上市辅导相关事项迎来明确进展，该公司于2026年10月20日向深圳证监局完成辅导备案登记工作，标志着企业正式进入上市辅导阶段，本次辅导的指定机构为华泰联合证券有限责任公司。据证监会网站公开披露的信息，本次备案登记流程已全部完成，相关辅导工作将按照监管要求有序推进。

企业前期筹备基础

　　在此之前，深圳微见先进封装技术股份有限公司已完成股份制改造相关工作，其创立大会此前已顺利召开，为后续启动上市辅导流程搭建了规范的股份公司治理框架。作为深耕先进封装领域的高新技术企业，该公司此前已推出多款面向芯片分选场景的高精度设备，其中MV-S600与MV-S3000两款机型可广泛适配Lens、光芯片、电芯片的分选需求，能够攻克“薄脆小”类芯片的分选技术难题。

　　在核心产品落地层面，该公司的双Lens与双FA耦合机已进入持续批量交付阶段，相关设备正规模化送往各条产线投入使用。此前其研发的1.5um级高精度固晶机已在国内外头部大厂实现超过5年的批量生产应用，产品覆盖COC/COS、Fan-out、Flipchip、SIP等多类先进封装工艺场景，可满足第三代半导体芯片的封装工艺需求。

行业相关公开动态

　　据Yole Group发布的相关报告，深圳微见先进封装技术股份有限公司已跻身全球固晶设备第一梯队，同时相关预测数据显示，芯片贴片设备市场规模将从2026年的28.53亿美元增长至2031年的37.43亿美元，行业整体发展空间持续拓展。此前CCTV-2央视财经《天下财经》推出的“算力产业观察”专题报道中，该公司创始人兼董事长雷伟庄曾代表企业接受采访，相关内容聚焦算力硬件出口翻倍背景下国产封装设备的爆发式增长态势。

　　本次上市辅导备案完成后，华泰联合证券有限责任公司将按照证券监管相关规定，对深圳微见先进封装技术股份有限公司开展规范辅导工作，协助企业进一步完善公司治理结构，确保相关运营环节符合上市板块的各项监管要求，后续辅导进展将按照监管规定进行公开披露。