财π新闻 综合《上海证券报》2026年10月8日报道，10月8日A股光芯片与光通信板块出现明显震荡走弱态势，多只相关个股出现大幅下跌，其中长光华芯下跌20%，东山精密下跌10%，源杰科技、仕佳光子等多只个股也遭遇重挫，万得光芯片概念指数当日大跌8.18%，科创50指数当日跌幅达到4.82%，创业板指同步跌逾3%，全市场超3700只个股随大市同步下行。

板块异动的直接诱因与市场担忧

本次光芯片与光通信板块大幅波动的直接导火索，指向摩根士丹利10月1日发布的一份关于北美电信与网络设备的专题研究报告。该研报通过推演方式提出，美国联邦通信委员会可能对中国产光模块实施相关限制措施，最有可能从3.2T代际产品开始分阶段推进，同时研报中提及存在美国含量豁免路径，即中国制造的光模块若物料清单中美国公司价值占比达到65%，仍可获准进入美国市场。

这份研报的相关内容在国庆假期期间持续发酵，引发市场层面的普遍担忧。不少市场参与者认为，如果该推演中的规则最终落地，国内光模块厂商为满足相关门槛要求，可能会更多选用美系激光器与DSP等核心器件，原本被市场寄予厚望的国产光芯片替代空间将受到明显挤压，相关企业的出海通道也将面临更多不确定性。除了这份研报带来的政策层面担忧之外，市场上还同步流传1.6T光芯片面临降价压力的相关传闻，多重因素叠加之下，进一步放大了板块的短期恐慌情绪。

从产业链的估值逻辑来看，光芯片处于光通信产业链的最上游环节，是光模块中价值量最高的核心器件，此前相关上市公司的估值抬升很大程度上建立在高速光芯片国产替代的长期预期之上，一旦远期替代逻辑出现扰动，相关标的的估值锚点就会出现明显松动，这也是本次光芯片环节成为资金抛售重灾区的核心原因之一。

多家上市公司集中回应市场关切

针对市场上流传的相关传闻与板块异动情况，多家涉及光芯片、光模块业务的上市公司先后作出公开回应，向市场传递自身经营的实际情况。长光华芯方面明确表示，摩根士丹利报告中的相关信息并非正式官方文件，3.2T光模块产品的大规模放量要到2028至2029年才会出现，当前行业市场的主流产品仍以800G和1.6T为主，相关推演内容在短期内对国内光芯片行业不会产生实质性影响，同时公司明确表示，截至回应时点，并未收到任何关于光芯片降价的相关消息。

东山精密方面则表示，研报中提及的65%美国原产物料比例属于非官方的市场传闻，公司光模块业务所用的光芯片在整体BOM成本中的占比不超过10%，合规调整的空间十分充足，未来公司也不排除在美国本土布局相关产能的可能性，截至回应时点，公司尚未收到客户针对相关传闻的专门问询，当期的生产经营业绩也没有受到任何影响。

源杰科技对外回应称，公司目前生产经营一切正常，各项业务均在按计划推进，针对摩根士丹利发布的这份研报内容，公司方面不予置评。德科立则公开回复表示，目前没有需要对外披露的相关信息。仕佳光子也同步对外表示，公司并未获得任何光芯片降价的相关消息，认为本轮板块调整的主要诱因指向10月1日摩根士丹利发布的这份关于FCC政策的研究报告。

业内人士普遍认为相关影响整体可控

多位行业内的专业人士针对本次事件作出分析，指出摩根士丹利发布的这份研报通篇都使用的是推演性措辞，所有相关判断均基于潜在、可能、或将这类假设性表述，既没有对应的美国联邦通信委员会正式规则文本，也没有相关官方发布的公开信息，整份报告本质上属于一份政策猜想，相关政策最终落地的概率极低，存在极强的不确定性。

从当前行业的实际交付节奏来看，目前业内正在大规模交付的主流产品为800G和1.6T光模块，3.2T产品距离大规模起量还有至少两年以上的时间窗口，相关远期推演内容并不会对当前行业的实际经营业绩产生直接冲击。从产业生态的角度来看，国产光通信产业链在北美AI算力建设的整体布局中具有不可替代性，尤其在硅光平台、激光器与模组化的全链条布局上，已经积累了足够的产业话语权，相关供应链并不会因为一份推演性研报就发生根本性的转向。

业内人士同时指出，从成本构成的实际情况来看，未来高端光模块产品的BOM物料成本构成中，已经有相当比例的价值来自美国企业，尤其在DSP、Driver、TIA、PIC等核心环节，激光器本身的成本占比相对较低，不同产品的成本构成也存在明显差异，即便后续相关监管框架真的落地，也未必会直接对国产激光器产品形成全面限制。叠加当前硅光渗透率持续提升已经成为明确的产业现实，整个光通信产业链的抗风险能力已经得到明显增强，本次事件带来的整体影响相对可控。

(编辑：徐松丽)