财π新闻 综合上海证券报2026年9月30日报道，盛美上海于9月30日晚间披露最新在手订单数据，截至2026年9月29日，公司在手订单总金额达170.73亿元，与上年同期已自愿性披露的在手订单金额相比，同比增幅达到88.2%。这一数据直观展现出半导体专用设备制造领域的强劲增长态势，也成为观察当前国内半导体行业运行状态的重要参考指标。

盛美上海订单大幅增长的行业背景

盛美上海方面公开表示，2026年以来，国内半导体专用设备制造业延续高速增长态势，公司凭借长期积累的技术优势、不断提升的产品成熟度以及持续扩大的市场认可度，在行业发展浪潮中不断深耕现有市场，同时积极拓展新的业务领域，推动自身收入实现持续稳定增长。作为国内半导体设备领域的代表性企业，盛美上海的订单增长情况，也从侧面反映出整个半导体产业链上下游的需求释放节奏。

从行业运行的整体脉络来看，盛美上海披露的高额在手订单并非孤立的个体现象，而是当前半导体行业整体景气度上行的一个具体缩影。此前韩国产业通商部10月1日公布的数据显示，韩国9月半导体出口额达到603亿美元，同比大幅增长262.8%，这一数值也首次突破600亿美元关口，进一步印证了全球半导体市场需求的快速扩张态势。

盛美上海的业务覆盖集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业所需的多类核心设备，包括清洗设备、电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等，广泛的产品布局也为其订单规模的快速增长提供了坚实支撑。

年内多家半导体企业集中披露订单与合作进展

据相关统计数据显示，2025年以来，国内半导体行业披露订单、合同或合作进展的企业累计达到38家，剔除重复统计后，2025年全年披露相关进展的企业共有28家。进入2026年之后，行业相关企业的订单披露节奏进一步加快，仅2026年前9个月，就已有10余家半导体公司对外披露订单或合作进展，佰维存储、大普微、芯原股份等多家行业内代表性企业均位列其中。

从各家企业披露的具体内容来看，不同细分赛道的半导体企业都在2026年收获了大额订单或重要合作项目。佰维存储在2026年9月22日晚间发布公告，公司与控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，该项目预计总投资约45亿元，将进一步扩充企业在先进封测领域的产能布局。在此之前的6月9日晚间，佰维存储还曾与某存储原厂签订日常经营性采购合同，合同总承诺采购金额达到18.61亿美元，为企业后续的生产运营储备了充足的核心原材料。

大普微在2026年8月26日晚间发布公告，公司于2026年8月25日与客户A签订了关于公司主营业务产品企业级PCIe SSD的销售订单，该订单含税总金额折合人民币约34.91亿元，这一订单的落地将为企业后续业绩增长提供重要支撑。芯原股份则在2026年7月16日晚间披露，2026年年初至7月16日，公司新签订单合计达到146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期。而在更早的4月20日晚间，芯原股份就曾披露当年年初至4月20日的新签订单金额达到45.16亿元，其中绝大部分同样为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超过85%，可见AI相关需求已经成为拉动企业订单增长的核心动力之一。

除了上述几家企业之外，盛科通信等多家半导体企业也在2026年下半年陆续披露了各自的订单或合作进展，整个行业的订单释放节奏保持在较高水平。不少企业在2026年年内多次对外披露新签订单情况，订单的持续落地也为相关企业的后续经营发展打下了扎实基础。

行业回购增持动作集中释放

在订单数据持续向好的同时，2026年下半年以来，多家半导体公司陆续开启回购或增持相关动作，据统计，全行业共有20家半导体公司发布了相关回购或增持预案。这类动作的集中出现，也从企业经营主体的层面，传递出行业参与者对自身后续发展前景的信心，与订单层面的高景气度形成了相互呼应的态势。

从A股半导体行业的整体营收规模来看，全行业188家半导体公司的营收总额已经超过7800亿元，同比增长18.81%。根据机构一致预测数据，2026年半导体行业公司营收总额有望突破1万亿元大关。在上述188家半导体公司中，机构对146家公司的业绩做出了明确预测，机构一致预测这146家半导体公司2026年营收总额将达到1.24万亿元，按可比口径统计，同比增幅有望超过70%，创下阶段性增长高峰。

根据机构一致预测数据，这146家被覆盖的半导体公司2026年营收均有望实现增长，其中有17家公司2026年营收增幅有望超过100%，行业整体的增长覆盖面较广，并非少数企业的单独增长，而是呈现出全产业链协同向上的发展特征。

全球半导体市场规模迎来历史性突破

世界半导体贸易统计协会发布的预测数据显示，2026年全球半导体市场规模将达到1.51万亿美元，较上一年增长90%，这一规模将是全球半导体市场发展历程中首次突破1万亿美元大关，对应的增幅也将显著超过1995年创下的42%的历史最高纪录。此前行业内曾有预测认为，全球半导体市场规模要到2030年才能达到1万亿美元体量，如今这一重要时间节点已经提前至2026年到来，标志着整个行业正式迈入全新的增长周期。

从产品分类维度来看，存储芯片在2026年的同比增幅将达到249.5%，整体市场规模将突破8000亿美元，这一数值甚至超过了2025年整个半导体市场的总规模。逻辑芯片则预计在2026年实现37.3%的同比增长，市场规模达到4100亿美元。不同品类的半导体产品同步实现大幅增长，共同支撑起全球半导体市场规模的历史性跨越。

按照相关预测，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将保持增长趋势，美洲和亚太地区将成为引领全球半导体市场增长的关键区域。此前发布的《电子信息制造业发展“十五五”规划》也曾围绕做强算力硬件、做大智能终端、深化融合应用、优化产业生态作出系统部署，为国内半导体产业的长期发展明确了方向。

(编辑：吴淑娟)