财π新闻 据新浪港股2026年9月14日报道，杭州长川科技股份有限公司于2026年9月14日召开第四届董事会第二十次会议，审议通过了关于发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的相关议案，本次上市的核心目标为推进全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，打造国际化资本运作平台。截至目前，本次上市相关的中介聘请情况、拟发行股份比例等具体细节均尚未最终确定，后续相关方案还需取得中国证监会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关监管机构的批准、核准或备案后方可正式实施。

近期密集开展资本运作 为扩张布局筑牢基础

在筹划H股上市的同时，长川科技近期在资本运作层面动作频频，围绕后续产能扩张和全球化布局提前做好资源储备。公司向大基金二期收购长川制造33.33%股权，相关交易合计支付金额达4.63亿元，进一步夯实自身在核心制造环节的股权掌控力，打通上下游协同的产业链路。除此之外，公司还通过控股曾孙公司完成对PYXIS的收购及增资操作，该笔交易合计支付金额为2.73亿元，为后续的技术整合、市场拓展和产能升级储备了优质的产业资源。

这一系列密集的资本运作并非短期的财务投资行为，而是长川科技基于自身长期发展战略做出的系统性安排。通过对核心制造资产和海外优质产业资源的整合，公司能够进一步完善自身的产业布局，补齐在细分技术领域和海外市场渠道上的短板，为后续的资本运作落地和大规模产能扩张扫清障碍，支撑公司在半导体测试设备赛道上持续提升市场份额。

从当前的产业环境来看，半导体设备行业正处于需求快速释放的阶段，提前完成相关资产布局能够帮助长川科技更好地抓住行业发展窗口，在后续的市场竞争中占据更有利的位置。这些资本运作的落地，也与公司筹划H股上市的战略方向形成呼应，共同服务于公司推进全球化布局的整体目标。

2026年上半年业绩高速增长 产能利用率大幅提升

2026年上半年，长川科技整体处于高增长、高投入的扩张阶段，各项经营数据均实现大幅攀升，业绩表现创下历史同期新高。报告期内，公司实现营业收入34.61亿元，同比增长59.72%；归母净利润达到9.64亿元，同比增长125.67%；扣非归母净利润为9.22亿元，同比增长158.11%，利润增速显著高于营收增速，体现出公司盈利水平的快速提升。

产能利用层面，长川科技2026年上半年的产能利用率达到87.30%，较上年同期提升15.97个百分点，产能释放效率大幅提高，充分反映出下游市场需求的旺盛态势。随着订单规模的持续扩大，公司现有产能得到充分调动，生产端的运转效率不断优化，能够更好地响应下游客户的交付需求，支撑业绩的持续高速增长。

高速增长的业绩背后，是长川科技多年来在半导体测试设备领域持续深耕研发、打磨产品能力的积累成果。在行业需求快速释放的背景下，公司前期的技术投入逐步转化为市场订单，推动营收和利润同步实现大幅增长，也为后续推进全球化战略布局提供了坚实的经营基本面支撑。

产品结构持续优化 高毛利品类占比不断提升

长川科技的产品组合正持续向高毛利方向迁移，不同产品线的营收均实现大幅增长，产品盈利水平同步提升。2026年上半年，公司核心产品测试机实现收入18.71亿元，同比增长49.74%，产品毛利率进一步提升至64.94%，成为公司利润贡献的核心支柱。分选机业务同期实现收入11.58亿元，同比增长63.30%，保持着强劲的增长势头。包含AOI光学检测设备在内的其他业务板块表现尤为亮眼，当期实现收入4.31亿元，同比增长107.46%，增速远超整体营收水平。

旗下子公司长迈半导体的业绩实现迅猛增长，2026年上半年该子公司实现营收5.02亿元，同比增长511.41%，净利润达到1.31亿元，成功实现扭亏为盈。目前长迈半导体已经实现NAND封装老化测试机的批量出货，相关产品正式进入商业化落地阶段，进一步丰富了长川科技的高端产品矩阵。

产品结构的持续优化，是长川科技长期坚持技术迭代、推进高端产品研发的直接成果。高毛利产品占比的不断提升，不仅有效拉高了公司整体的盈利水平，也进一步强化了公司在半导体测试设备领域的核心竞争力，帮助公司在高端市场逐步建立起差异化的竞争优势。

扩张阶段经营指标同步变动 投资规模大幅增长

为了匹配当前的高速扩张需求，长川科技的存货和应付账款规模同步走高，相关经营指标的变动完全贴合公司现阶段的发展节奏。截至2026年6月30日，公司存货账面价值达到47.85亿元，占总资产的比例达35.90%，充足的存货储备能够保障后续订单的顺利交付，支撑产能的持续释放。同期公司应付账款规模为20.33亿元，占总资产的比例攀升至15.26%，反映出公司在产业链上下游的话语权不断提升，能够依托自身的行业地位合理安排供应链资金周转。

在大规模扩张的背景下，长川科技的投资活动现金流净额降至负5.24亿元，当期公司整体投资额达到8.19亿元，同比增长345.76%，投资规模出现大幅跃升。这些资金主要投向产能扩建、技术研发和产业资源整合等方向，为公司后续的长期发展储备充足的动能，支撑公司在半导体设备赛道持续拓展市场边界。

相关经营指标的变动，是长川科技处于高投入扩张阶段的正常表现，所有资金投入均围绕公司既定的发展战略有序推进，并未出现偏离主业的非理性投资行为。随着后续产能逐步落地、订单持续交付，相关投入将逐步转化为实际的经营收益，推动公司业绩继续保持增长态势。

海外业务布局持续推进 全球化拓展路径清晰

2026年上半年，长川科技的境内收入达到31.15亿元，依然是公司营收的核心组成部分，国内市场的基本盘保持稳固。境外业务板块同样实现稳步增长，旗下子公司STI当期贡献营收3.67亿元，实现净利润4493.64万元，目前已经与多家国际IDM和封测厂商建立起长期稳定的合作关系，海外客户资源不断积累。另一子公司EXIS当期贡献营收3633.75万元，助力长川科技实现重力式、平移式、转塔式分选机产品的全覆盖，进一步完善了海外市场的产品供给能力。

基于当前海外业务的发展基础，长川科技明确了后续的市场开拓方向，计划未来逐步从中低端市场向中高端市场延伸，从国内市场向海外市场持续拓展，稳步推进全球化战略布局。本次筹划发行H股并在香港联交所主板上市，正是公司推进这一全球化路径的重要举措，依托香港的国际化资本平台，能够更好地对接海外市场资源，提升品牌的国际影响力。

经过前期的持续布局，长川科技的海外业务已经从初步探索阶段进入到稳步增长的新阶段，海外客户的认可度不断提升，产品的国际市场竞争力持续增强。随着后续全球化战略的进一步落地，海外业务有望成为公司业绩增长的重要新引擎，推动公司整体营收规模再上新台阶。

下游行业需求快速扩容 平台型企业迎来发展机遇

从行业发展层面来看，在AI算力驱动存储与先进封装测试需求爆发，以及国产化加速的双重推力作用下，国内存储测试机的市场空间将迎来爆发式增长，相关市场规模有望从2026年的48亿元增长至2027年的155亿元，同比增长约223%，行业整体的发展前景十分广阔。下游市场需求的快速扩容，将为国内半导体测试设备企业带来难得的发展窗口期。

长川科技作为国内少数覆盖测试机、分选机及AOI全产品线的平台型半导体设备企业，将直接受益于下游行业的扩产周期。全产品线的布局优势，能够帮助公司更好地响应下游客户的多元化需求，提供一站式的半导体测试设备解决方案，进一步提升在客户供应链中的渗透率，巩固自身的市场领先地位。

在行业需求快速释放的背景下，长川科技依托自身的全产品线优势、持续的研发投入和不断完善的全球化布局，有望充分抓住行业发展的黄金窗口，进一步扩大自身的市场份额，推动企业综合竞争力持续提升。

(编辑：吕文)