粤芯半导体披露IPO发行结果:中签率约0.042%

财π快讯 据证券时报2026年9月28日报道,粤芯半导体于27日晚间发布公告,披露其首次公开发行股票相关的网上发行中签率数据,回拨后本次网上发行中签率为0.0423786759%,对应有效申购倍数为2359.67731倍。

本次发行核心数据披露

本次粤芯半导体创业板IPO的发行价格确定为12.01元/股,初始发行规模为5.13亿股,若超额配售选择权全额行使,发行总股数将扩大至5.90亿股。公告显示,本次网上发行的有效申购户数达到1443.54万户,对应的有效申购股数为4233.83亿股。

由于网上初步有效申购倍数高于100倍,发行人和联席主承销商依规启动回拨机制,将部分股份由网下回拨至网上,回拨完成后网上最终发行数量为1.79亿股。本次发行对应的发行人未行使超额配售选择权时2025年摊薄后静态市销率为13.39倍,若全额行使超额配售选择权后本次发行后市销率为13.74倍。

企业核心基本情况介绍

粤芯半导体总部位于广州,是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业,也被业内称为“广州第一芯”。作为全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一,该企业在相关赛道拥有明确的市场定位。

公司业务布局聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大核心方向,深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等细分领域,产品应用场景覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等多个下游领域,相关业务布局覆盖多个高景气度的产业赛道。