财π新闻 2026年第二季度，DRAM在旗舰机物料成本中的占比飙升至49%，这是行业发展历程中DRAM首次超越SoC，成为旗舰智能手机中成本最高的单一元器件。这一标志性变化直接重构了智能手机行业长期以来相对稳定的物料成本结构，给全产业链的成本控制体系带来了前所未有的冲击。本轮存储芯片价格的持续上涨，核心驱动因素来自AI基础设施需求的井喷式增长，大量原本用于常规消费级内存生产的产能被转向AI相关存储产品的制造，整个涨价周期呈现出明显的长周期特征，行业普遍预计这一供需紧张的态势要到2027年下半年才会逐步进入稳定阶段，在此之前消费级存储的供给缺口难以得到根本性填补。

面对上游供应链成本的持续攀升，小米在2026年进一步加大了研发层面的投入力度，全年研发投入的提升幅度接近30%，其中二季度单季的研发开支达到92.31亿元，2026年上半年累计研发投入已经超过182亿元。在核心芯片自主研发领域，小米重启大芯片项目，规划的长期投入周期至少为10年，整体投入规模将达到500亿元。截至2025年4月底，小米在玄戒芯片相关的研发投入已经超过135亿元，对应的研发团队规模超过2500人，所有玄戒系列芯片的产品定位均为旗舰级芯片，瞄准高端市场的核心算力需求。

此前已经上市的玄戒O1芯片，自推出至今整体出货量达到100多万台，该芯片主要搭载于小米旗下的手机与平板产品中，不过从当前的出货规模来看，尚未形成足够的经济性来覆盖前期累计的巨额研发成本。进入8月底，小米新发布了玄戒O3、玄戒O100以及玄戒D100三款全新自研芯片，三款芯片分别对应不同的应用场景，其中玄戒O3面向旗舰手机场景，玄戒O100主打端侧AI加速功能，玄戒D100则适配智驾场景，三款芯片的同步推出，是小米为构建人车家全生态的AI算力基座所迈出的关键一步，通过覆盖不同终端场景的自研算力产品，打通全生态的算力协同链路。

即将于9月7日正式发布的小米18 Fold，市场定价超过万元，这款产品是小米应对本轮存储芯片涨价带来的成本压力所推出的终端旗舰产品，也是当前行业成本环境下的典型承压产物。该机型首发搭载长鑫存储量产的LPDDR6内存，其顶配版本还将搭配小米自研的玄戒O3芯片，这一组合也让小米18 Fold成为全球范围内首个实现自研SoC与国产新一代内存深度结合的旗舰机型，既体现了小米在核心零部件自主可控层面的推进成果，也通过国产供应链的深度协同探索成本优化的新路径。

为了系统性应对全行业范围内的成本上涨压力，小米选择通过主动调整产品结构的方式消化成本波动带来的影响，数据显示，小米在中国大陆市场3000元以上价位段的手机销量占比已经达到32.1%，产品的平均售价同比上涨至1351元，这两项核心数据均创下小米进入智能手机行业以来的历史新高。面对持续上涨的核心元器件成本，小米没有选择被动跟随行业普遍的涨价策略，而是坚持推进既定的高端化战略，在产品端持续做加法，通过升级硬件配置、优化系统体验、拓展功能边界等方式提升整体用户体验，以产品价值的提升来消化部分成本压力，尽可能平衡成本上涨与用户体验之间的关系。

对于折叠屏手机这一当前高端市场的核心赛道，相关负责人卢伟冰也公开表达了自己的判断，他认为当前市场上的小折叠产品由于自身形态带来的体验受限问题，很难在长期的市场竞争中站稳脚跟，而大折叠产品的长期发展方向，最终会实现外屏使用体验与直板旗舰手机完全等同的效果，彻底消除用户在日常使用外屏时的体验短板。他同时做出预测，未来将中折叠形态的产品正式纳入数字旗舰系列的折叠屏手机，凭借自身在体验和性能层面完全媲美直板旗舰手机的优势，将会在未来的市场发展中实现市场规模的翻倍成长，成为高端智能手机市场新的增长极。

从整个智能手机行业的成本传导链路来看，本轮存储芯片价格的上涨并非短期的市场波动，而是上游产能结构性调整带来的长期影响。三星、SK海力士、美光等全球主流存储芯片厂商已经将70%以上的先进产能转向AI服务器所需的HBM高带宽内存生产，这类面向AI场景的存储产品利润空间是手机用消费级存储的3到5倍，在利润导向下，厂商主动调整产能分配的趋势短期内不会逆转，直接导致手机端可用的常规内存产能被大幅挤占，供需缺口持续扩大。有行业数据显示，OpenAI一家企业就消耗了全球约40%的DRAM产能，进一步加剧了消费级存储的供给紧张局面。

除了存储芯片成本的大幅上涨之外，手机行业的另一核心元器件SoC也迎来了涨价潮，高通宣布自9月起全系芯片涨价10%起步，旗舰级芯片的单颗采购价格已经突破310美元，联发科旗下的天玑9600 Pro芯片涨幅也达到23%，两大主流手机芯片供应商的同步涨价，进一步加重了手机厂商的成本负担。在此之前，全球智能手机SoC的出货量已经出现明显下滑，2026年上半年全球智能手机SoC总出货量同比下滑15%，其中联发科和高通的出货量同比降幅均超过25%，在出货规模下降的背景下选择上调芯片价格，也让下游手机厂商的成本缓冲空间被进一步压缩。

对于定位200美元以下的千元机产品，整机物料成本同比暴涨约70%，几乎所有的成本增量都来自存储芯片价格的上涨，这类产品的利润空间已经被彻底击穿，部分机型甚至处于卖一台亏一台的状态，不少厂商只能选择砍单、延迟新品发布，甚至将部分5G机型退回到4G方案来控制成本。中端价位段的机型成本压力同样严峻，2026年第二季度该价位段的整机物料成本同比上涨52%，内存成本已经占到整机总物料成本的40%，受成本约束，该价位段的机型普遍开始缩减处理器、影像系统等越级配置，产品的综合升级节奏明显放缓，过去几年中端机型快速普及高端配置的趋势被暂时打断。

在这样的全行业成本高压环境下，小米选择持续加大研发投入、推进核心芯片自研的路径，也为整个安卓阵营的手机厂商探索出了一条差异化的破局方向。通过长达十年的长期投入，逐步构建起覆盖手机、平板、智驾等多场景的自研芯片矩阵，不仅能够在核心元器件层面降低对外部供应链的依赖，也能够通过芯片层面的深度协同优化，实现整机功耗、性能、体验的全方位提升，进一步强化人车家全生态的产品协同能力。随着玄戒系列芯片的持续迭代，小米也将逐步摊薄前期的巨额研发投入，最终实现自研芯片的规模经济性，进一步提升产品的核心竞争力和盈利空间。

(编辑：杨学萍)