财π新闻 受存储芯片及SoC等核心元器件价格持续上涨影响，国内智能手机市场迎来新一轮集中调价潮，手机市场整体定价体系正面临全面重新梳理，原本定位高端旗舰的新款机型未来售价或将逐步趋近万元关口。9月1日起，小米、华为、荣耀等多家主流国产手机品牌同步上调旗下多款在售机型的官方指导价格，不同定位机型的整体涨幅区间覆盖200元至1000元，调价范围横跨千元入门机、中端主力机型到高端旗舰的全价位段产品线，覆盖了从普通消费级产品到顶级旗舰的几乎全部在售品类。

从各品牌具体的调价细节来看，华为旗下多款机型的价格调整幅度处于行业较高水平，其中Mate 80系列全版本统一上调800元，核心的12GB+256GB版本售价从4699元调整至5499元，Mate 80 Pro及Mate 80 Pro Max各版本的涨幅均达到1000元，调价后Mate 80 Pro Max的顶配16GB+1TB版本售价正式达到9999元，距离万元关口仅一步之遥，面向中端消费市场的畅享90 Pro Max全版本也同步上调200元，调价后起步价来到1899元。小米品牌的调价覆盖了主品牌及子品牌Redmi的多条产品线，小米17系列各版本的起售价上调幅度在300元至500元之间，调整后起售价达到5099元，Redmi K90至尊版、Redmi Turbo 5 Max等机型的起步价也分别上调200元至700元不等，值得注意的是，这并非小米年内首次对旗下机型进行调价，早在8月2日，小米就已经对小米17、REDMI K90至尊版、REDMI Turbo 5 Max等机型进行过一轮价格上调，当时的涨幅区间在300元至500元之间，短短一个多月时间内部分机型迎来两轮价格调整，足以见得上游成本端的压力传导速度之快。荣耀品牌的调价同样覆盖了中高端全产品线，旗舰机型Magic8系列各版本的涨幅维持在300元至500元区间，调整后整体售价区间为4799元至5999元，Power2系列的两款在售版本分别上涨500元和600元，调整后起售价达到3199元，中端产品线与旗舰产品线的价格同步实现抬升。

这一轮全行业集中调价的核心驱动因素，指向上游供应链核心元器件价格的持续大幅攀升，其中存储芯片价格的历史性上涨是最主要的推动力量。根据第三方机构集邦咨询的统计数据，今年8月全球DRAM与NAND Flash的平均价格创下历史新高，其中主流PC DRAM产品DDR4 8Gb 1Gx8的平均合约交易价格达到25美元，环比上涨4.2%，刷新了该机构有统计记录以来的最高数值。从两类存储芯片的价格走势差异来看，DRAM领域的市场供应格局高度集中，全球产能主要由三家头部供应商掌控，叠加端侧AI应用普及以及AI服务器市场的旺盛需求拉动，DRAM的价格走势始终保持坚挺，上游原厂不断将原本分配给消费电子领域的产能向利润更高的AI专用HBM内存倾斜，持续挤压消费电子类DRAM的产能供给，进一步巩固了DRAM价格的高位运行态势。而NAND Flash的市场供应格局相对分散，参与竞争的供应商数量更多，市场竞争程度更为充分，因此价格走势对供需变化的反应也更为敏感，进入今年下半年之后，NAND Flash的整体涨幅已经逐渐趋缓，尤其是面向低端消费市场的相关产品，在经历前期多轮大幅涨价之后，终端消费需求已经难以承受持续走高的价格，目前低端消费市场的NAND Flash价格已经出现明确的下降态势，整个NAND市场呈现出明显的两极分化特征，面向服务器等高端领域的需求依然保持旺盛，价格维持高位，而面向普通消费电子的低端产品价格已经开始松动回落。

除了存储芯片价格的持续暴涨之外，SoC等核心处理器芯片的价格上调进一步加剧了手机厂商所面临的成本压力，高通自9月1日起正式上调旗下旗舰芯片的产品定价，涨幅达到两位数百分比，这一调整直接让原本就已经承压的手机厂商成本结构进一步恶化，在旗舰手机的物料成本构成中，DRAM内存的成本占比已经正式超越SoC处理器，成为整机中成本最高的单一元器件。根据行业统计数据，存储芯片在手机整机BOM成本中的占比已经从此前的10%至15%大幅飙升至30%至40%，部分定位中低端的机型中，存储芯片的成本占比甚至接近50%，以市场上常见的12GB+256GB内存组合为例，该套存储方案的采购价格从去年的约500元，已经暴涨至当前的约2200元，短短一年时间内采购价格涨幅超过300%，成为拉动整机成本上涨的最核心变量。Counterpoint Research的测算数据显示，2026年第二季度，智能手机内存价格的环比涨幅超过80%，不同定位机型的BOM成本均出现大幅上涨，其中低端机型BOM成本同比激增70%，中端机型BOM成本同比上涨52%，高端旗舰机型BOM成本的同比涨幅也接近50%，在多重成本因素的叠加挤压下，目前绝大多数手机厂商的硬件毛利率已经被压缩至5%以内，部分定位入门级的机型甚至已经处于亏损销售的状态，厂商原本的定价体系已经完全无法覆盖当前的物料采购成本，不得不通过上调终端售价的方式来维持基本的经营运转。

面对上游核心元器件价格持续高企的现状，手机厂商已经开始调整自身的采购策略，普遍放缓了核心元器件的采购节奏，不再按照此前的年度采购计划大规模备货，转而采取按需采购的灵活策略，尽可能降低库存积压带来的成本风险，这一采购策略的调整也直接影响到了行业整体的出货预期，多家市场调研机构纷纷下调了2026年全球智能手机的出货量预测数据，IDC预测2026年全球智能手机出货量将同比下滑近13%至约11亿部，而智能手机的平均售价将同比上涨27.6%至581美元，创下历史新高，Omdia则预计2026年全球智能手机出货量将同比下降约7%，整个行业的出货量在下半年将面临明显的下行压力。与此同时，多家手机厂商已经将下一代迭代旗舰机型的生产计划量下调了30%至50%，尽可能控制产能规模，避免在高成本环境下出现产品滞销的情况。

针对存储芯片市场的后续走势，业界普遍形成了相对一致的判断，即存储芯片供不应求的市场态势将至少延续至2027年底，上游存储芯片原厂的新增产能从规划建设到最终实现量产释放，需要经历较长的周期，而AI服务器领域的存储需求仍在持续快速增长，集邦咨询预计，2026年全球主要云服务供应商的资本支出将同比增长98%，2027年还将进一步增长50%，DRAM和NAND在云服务供应商资本支出中的占比预计将从2026年的47%提升至2027年的68%，这意味着未来两年内，AI领域对存储芯片的需求仍将持续挤占消费电子领域的产能，消费级存储芯片的供应紧张局面难以在短期内得到根本性缓解。随着整机BOM成本的大幅持续上升，原本市场定价在5000至6000元区间的旗舰机配置，未来的市场售价将不可避免地逐步接近万元关口，整个智能手机行业的定价体系将迎来全面重塑，手机厂商不得不在产品定价、市场销量和经营利润三者之间重新寻找新的平衡，此前行业长期存在的低价内卷竞争模式已经难以持续，整个市场将进入由供应链成本驱动的全新价格周期。

(编辑：曲昂)