财π新闻 在近日于无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）之半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士围绕国产半导体设备材料的发展路径展开深入交流，一系列核心产业数据与发展共识逐步清晰，勾勒出当前全球及中国半导体产业链上游环节的发展全貌。从需求端的持续扩容到供给端的国产替代提速，整个半导体设备材料产业正处于多重利好叠加的关键发展阶段，相关产业数据的披露也为行业参与者提供了明确的发展参照。

作为芯片制造最核心的基底材料，12英寸硅片的市场增长态势受到与会人士的重点关注。相关产业数据明确显示，2026至2030年全球12英寸硅片年均复合增长率约9%，中国市场增速将达15%，这一增速显著高于全球平均水平，凸显出中国市场在全球硅片需求格局中的核心地位。西安奕材董事长杨新元在主题演讲中进一步补充相关产业背景，AI相关硅片需求占比将从2026年的10%升至2030年的30%，这一结构性变化成为拉动全球尤其是中国12英寸硅片市场高速增长的核心动力之一。

AI算力产业的稳步发展，是带动整个半导体产业链需求持续释放的核心支撑，半导体作为AI产业的核心底层支撑，其重要性在算力建设浪潮中被进一步放大。国际半导体产业协会（SEMI）发布的预测数据显示，到2028年全球新建数据中心基础设施投资超4万亿美元，其中半导体支出达2.8万亿美元，半导体相关支出在整体数据中心基础设施投资中的占比超过一半，这一数据直接印证了半导体在算力建设体系中的核心地位。随着全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，半导体设备、材料的市场需求随之迎来大幅增长，处于产业链上游的设备材料厂商，成为AI算力浪潮的率先受益者。

AI服务器对硅片的消耗强度远高于传统服务器，这一特性直接放大了硅片市场的增量空间。相关测算数据明确，AI服务器硅耗量约为传统服务器3.8倍，除此之外，HBM高带宽内存的单位容量晶圆消耗是同容量DDR5的3到4倍，这进一步提升了存储芯片环节对硅片的需求量。除了AI服务器和高带宽内存带来的直接需求增量，AI PC、AI手机的换机潮、智能驾驶单车硅片用量的提升、具身智能机器人等长尾应用场景的逐步落地，都将持续释放硅片的增量需求，为12英寸硅片市场的长期高速增长提供多重支撑。

受全球芯片厂扩产节奏持续加快的影响，全球前道半导体设备市场的增长预期也被持续上调。SEMI正式将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期上调至23.5%，对应的市场总金额达到1522亿美元，此前该机构给出的增速预期为16.5%，对应市场规模为1330亿美元，此次大幅上调充分反映出行业对当前半导体设备市场景气度的乐观判断。全球范围内芯片制造产能的持续扩张，直接转化为半导体设备厂商的订单增量，推动整个设备产业进入高速增长周期。

国内晶圆厂成熟制程领域的半导体设备国产化进程正在持续提速，相关统计数据清晰展现出国产化率的快速攀升轨迹：2024年国内晶圆厂成熟制程领域半导体设备国产化率约35%，2025年这一数值提升至约55%，预计2026年国产化率将达到更高水平。在硅片领域，2026年12英寸硅片国产化率近50%，材料领域部分企业国产化率已达80%，这一系列数据标志着国产半导体材料的市场渗透率已经提升到全新的高度。沪硅产业总裁邱慈云在论坛圆桌环节介绍，公司所用设备基本上做到了80%的国产化率，这一实际应用案例也印证了材料领域国产化推进的实际成效。北方华创总裁陈吉则介绍，公司整体布局包括半导体装备、真空新能源装备、精密部件和精密元器件，已对市场短缺的电源匹配器、MFC、石英件等进行验证，相关产品已应用到产业链中，进一步完善了上游核心零部件的国产供给体系。

经过长期的技术积累和市场验证，国产半导体设备产业已经走完了从0到1实现“可用”的1.0阶段，正式进入追求“好用”的2.0发展阶段，精益制造是迈入高质量发展的关键路径之一。在1.0发展阶段，国产半导体设备产业的核心目标是突破技术空白，实现核心设备的从无到有，满足晶圆厂的基础使用需求，经过多年的持续攻关，这一目标已经基本达成，大量国产设备成功进入国内晶圆厂产线，实现批量应用。进入2.0发展阶段后，产业的核心目标不再仅仅是实现设备的基础可用，而是要进一步提升设备的稳定性、一致性和综合性能，让国产设备能够持续稳定运行，为晶圆厂创造更高的生产价值。

晶圆厂的生产实践数据显示，70%的产线良率取决于设备的稳定性，而设备运行的一致性是当前国产设备面临的最大考验，从片内工艺的均匀性、片间工艺的稳定性到多台设备之间的工艺漂移控制，每一个环节的细微偏差都可能直接冲击整条产线的生产稳定性。要解决这一系列问题，精益制造是核心破局路径，通过全流程的标准化管理，消除生产过程中的人为变量，实现设备全生命周期的工艺参数精准可控，才能让国产设备的运行表现逐步追平甚至超越国际同类产品，真正实现从“可用”到“好用”的跨越。

对于国产半导体设备厂商而言，加强自主研发和并购重组是做大做强的关键路径，其中自研聚焦提高设备生产效率和高端化，并购发展被视为快速通道。自主研发是本土设备商实现技术突破、掌握核心知识产权的根本基础，只有通过持续的高比例研发投入，聚焦核心技术攻关，才能逐步提升设备的单机生产效率，向高端设备领域持续突破，跳出复刻追赶的传统路径，开辟属于中国半导体设备产业的原创技术路线，避免陷入全行业利润微薄的内卷困境。而并购重组则为企业提供了快速整合优质产业资源、补齐技术短板、完善产品布局的有效途径，通过市场化的并购整合，企业可以快速获取成熟的技术团队、专利储备和客户资源，进一步扩大自身的业务规模，提升综合市场竞争力，在短时间内实现综合实力的跃升。

在多重需求拉动和产业政策的支持下，国产半导体设备材料产业的发展节奏正在持续加快，从核心材料的国产化率稳步提升，到设备产品的性能持续优化，整个产业的发展质量正在不断提高。随着“自研+并购”双轮驱动的发展模式逐步成为行业共识，叠加精益制造体系的持续落地，国产半导体设备产业将在2.0发展阶段持续夯实基础，进一步扩大在全球市场的份额，为整个半导体产业链的自主可控提供坚实支撑。

(编辑：付健)