财湃新闻 为推进四期项目产能布局，晶合集成（02249.HK）计划联合合作方，向负责该项目建设的主体晶奕集成合计增资91亿元。

　　本次增资由晶合集成与合肥建投、合肥勤合共同参与，增资对象为晶合集成旗下全资子公司晶奕集成，增资金额总计91亿元。其中晶合集成出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成的注册资本将从20亿元提升至111亿元，晶合集成的持股比例将由100%下降至63.96%，晶奕集成仍为其控股子公司。作为四期项目的建设运营主体，晶奕集成负责的该项目总投资达355亿元，规划12英寸晶圆产能约5.5万片/月，工艺聚焦40nm及28nm的CIS、OLED、逻辑工艺，产品应用覆盖OLED面板、AI手机/AI电脑、智能汽车领域 。

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