财湃新闻 圣邦股份（03661.HK）目前正推进对上海申矽凌微电子的收购流程，后续将依次完成标的控股整合、并购贷款申请等相关落地工作。

　　10月26日，公司董事会审议通过现金收购方案，拟出资8.33亿元拿下上海申矽凌微电子58.2878%的股份，交易交割完成后，标的将正式成为公司控股子公司，被纳入合并报表范围。后续市场需重点关注交割进度及工商变更相关公告，这将直接决定传感器芯片业务的并表起始季度。从业绩体量看，标的上半年实现营收1.5亿元、净利润1450万元，和圣邦股份前三季度43亿元的营收规模相比占比极低，短期内对公司整体报表的业绩拉动作用十分有限。本次收购的核心价值在于补全公司在温度、温湿度传感器及混合信号领域的产品线，同时推动双方在工业、医疗、智能穿戴领域的客户渠道形成协同，本质是公司产品矩阵扩张的起点，而非释放当期业绩弹性的动作。

　　10月29日，公司董事会再次审议通过相关议案，将针对本次收购交易向银行申请并购贷款，申请额度不超过交易总对价的70%，也就是最高不超过5.83亿元。该笔贷款的实际发放金额、执行利率以及贷款期限，均以银行的最终审批结果为准，目前相关事项仍存在不确定性，尚未最终落地。投资者需要留意该笔贷款后续可能对公司财务费用造成的影响：公司前三季度财务费用率已同比提升1.7个百分点至1.27%，如果后续叠加并购贷款产生的利息支出，费用端的压力将进一步显现。值得注意的是，公司当前账面资金储备充足，H股募资资金到账后，公司货币资金规模较上年末增长317%，筹资活动现金流净额达46.69亿元，选择使用并购贷款而非全额以自有资金支付交易对价，本质上是公司对融资结构的主动选择，并非流动性紧张的信号。

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