财湃新闻 闪迪（SNDK）首款高带宽闪存（HBF）晶粒已经完成流片环节，正式进入制造阶段，首批样品计划在2027年交付；其BiCS10（332层）产品预计2027年中到下半年启动量产。目前公司已通过NBM长协锁定FY27约50%、FY28约三分之二的位元出货规模，订单覆盖周期一直延伸至2030年。这一布局是支撑“结构性多头”判断的核心依据，不过相关利好的兑现需要等到2027年之后，短期来看并不会形成催化效应。

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