2026年10月29日，科翔股份第三届董事会第十三次会议审议通过三项对外投资议案，合计85亿元资金全部投向AI算力相关的印制电路板领域，同时同步披露筹划H股上市的相关安排，一系列动作在资本市场引发广泛关注。作为一家主营印制电路板研发、生产与销售的企业，科翔股份此前已经连续两年出现年度亏损，2026年第三季度财务数据大幅回暖，此时集中推出大额投资计划，将企业未来的发展重心全面锚定在AI算力硬件赛道上。

　　从具体布局来看，三项投资项目分别落地广东惠州、江西九江两地，产品方向各有侧重，覆盖AI算力产业链不同层级的高端印制电路板需求。其中两项项目选址惠州大亚湾区域，另一项则依托江西科翔现有厂区旁的剩余地块进行扩建，整体形成南北呼应的产能布局，进一步贴近下游AI服务器、数据中心等核心客户的产业集群分布区域。

三大AI算力项目具体布局细节

　　总投资35亿元的AI算力印制电路板项目选址惠州大亚湾经济技术开发区，项目总用地面积约18.4万平方米，其中固定资产投资部分达到30亿元，主要用于厂房建设、基础配套搭建和生产设备采购。该项目设计年产能为50万平方米AI算力印制电路板，建成达产后预计年产值可达45亿元，年纳税规模约2.21亿元。根据项目投资协议约定，用地将分两期完成挂牌出让，一期约13万平方米用地计划于2026年11月15日前挂牌，二期约5.4万平方米用地计划于2026年12月31日前挂牌。在土地完成交付后3个月内项目需正式动工，动工后18个月内完成竣工，24个月内实现投产，后续四年的固定资产投资、产值和税收都设置了明确的阶梯式达标要求。

　　总投资20亿元的高端AI算力用PCB基板项目选址惠州大亚湾响水河工业园，项目计划建设期为2年，建成后将形成年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。这里提到的mSAP是一种精细线路制造工艺，能够实现10μm线宽以下的高密度线路加工，刚好匹配当前AI加速卡、高速存储模组等产品对高带宽、高密度基板的核心需求，此前科翔股份已经在相关工艺上完成了前期技术储备，此次扩产是将实验室验证成果转化为规模化量产能力的关键一步。

　　总投资30亿元的AI算力服务器项目落地江西省九江市经济技术开发区港兴路，在江西科翔现有厂区旁的剩余地块上进行建设，实施主体为江西科翔电子科技有限公司。该项目将新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米，生产的产品包括26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板、陶瓷混压HDI板，主要面向AI服务器主板、中背板、AI加速卡、高速交换机等下游应用场景。项目投资明细中，厂房及配套用房建设投资3亿元，厂房装修投资1亿元，工艺设备投资23亿元，原材料储备及其他流动资金3亿元，产线建成后将形成覆盖大尺寸高多层板到精细线路高阶HDI板的完整产品矩阵。

同步启动H股上市推进全球化布局

　　在披露三项大额AI算力项目投资议案的同一时段，科翔股份同步发布公告，正式启动发行H股并在香港联交所主板上市的筹划工作。公司表示，推进H股上市的核心目的是深入推进全球化战略布局，进一步提升自身在全球市场的综合竞争力与品牌知名度，巩固在高端印制电路板行业的市场地位。

　　按照相关监管规则要求，本次H股发行上市事项需要严格遵循《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》以及香港联合交易所有限公司证券上市规则等相关规定推进后续各项工作，整个流程需要依次取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等相关监管机构的批准、核准或备案，目前相关工作仍处于早期筹划阶段，后续具体发行方案、发行规模等细节还将根据监管要求和市场情况逐步明确。

财务回暖背景下的大额投资安排

　　科翔股份最新披露的财务数据显示，公司经营状况已经出现显著回暖迹象，2026年第三季度单季实现营业收入18.50亿元，同比增长100.90%，归母净利润达到3.11亿元，同比增长638.54%，年内公司股价累计涨幅已经超过230%。在此之前，公司已经连续两年出现年度亏损，2024年归母净利润为-3.44亿元，2025年归母净利润为-2.46亿元，2026年前三季度公司整体实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%，归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%，正式走出此前连续亏损的经营低谷。

　　从当前的财务数据来看，截至2026年9月30日，科翔股份账面货币资金为5.24亿元，同期短期借款达到13.85亿元，叠加一年内到期非流动负债3.54亿元，前三季度经营活动现金流净额为-2634.18万元，应收账款较年初增长逾50%至23.26亿元。本次三项合计85亿元的投资计划，资金来源全部为公司自有及自筹资金，这一投资总规模已经超过公司当前的总资产规模，相当于归母净资产的约4倍，分阶段建设过程中的大额设备采购、产线调试、运营周转等环节的资金安排，后续如何落地也成为市场关注的核心问题。

相关事项的审议安排与风险提示

　　目前科翔股份披露的三项对外投资议案，都还没有进入最终落地执行阶段，所有议案都将提交至定于11月16日召开的2026年第三次临时股东大会进行审议，只有在获得股东大会审议通过之后，相关投资协议和项目实施方案才会正式生效。其中惠州大亚湾年产50万平方米AI算力印制电路板项目的投资协议中，还设置了明确的违约条款，如果因企业自身原因未按期动工，将按挂牌成交价总额的1‰按日计付违约金；动工后4年内固定资产投资未达约定值90%的，需要支付对应差额部分5%的违约金；投产后4年内累计纳统产值未达90亿元且累计税收未达44200万元的，也将触发相应的违约条款，若经确认系市场异常波动原因导致未达标，则不视为违约。

　　公司同步发布的公告中明确提示，所有相关投资项目尚需向政府主管部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可等前置审批工作，项目用地的最终竞得结果、成交价格和取得时间也存在不确定性，整个投资推进过程存在项目修改、延期或取消等不确定性风险。同时公告特别说明，本次披露的所有投资金额、建设周期、产值、税收等相关数值均为计划数或预估数，仅为当前阶段的初步规划，不代表公司对未来业绩的预测，项目建成投产后，还可能面临订单不足、产能利用率低、产品市场价格下行等后续运营层面的风险。

　　对于这家刚刚走出连续两年亏损、单季度业绩刚实现大幅增长的印制电路板企业而言，85亿元全部押注AI算力赛道的战略选择，能否顺利打通从产能建设到下游客户订单落地的全链路，mSAP基板等高阶产品的量产良率能否达到行业领先水平，大额投资对应的后续资金能否持续稳定到位，这些行业普遍关注的问题，后续都将随着项目推进逐步得到答案。

(编辑：曹凤芹)