财湃新闻 今日早盘先进封装板块整体上行，半导体后道测试设备厂商联动科技（301369）同步出现反弹，背后有多重产业利好支撑。

　　板块异动的消息面诱因是，台积电等晶圆代工及封测企业正在推进CoWoS封装报价上调，涨幅区间在10%到20%，该封装技术是高端AI处理器生产的核心工艺 。联动科技的业务恰好处于“封测厂商扩产-测试设备采购”的产业链关键环节，能够直接受益于封测行业的景气度提升。除此之外还有更早的产业逻辑支撑：下半年全球功率半导体涨价趋势持续扩散，主流功率器件的交货周期已经拉长至30周以上，公司此前已取得头部碳化硅企业16套大功率多-site 8寸CP测试系统的批量订单，多-site大功率SiC测试产品已批量进入头部客户生产线 。此次行情联动，也意味着公司既有基本面业绩支撑，又契合当前市场认可度较高的热门赛道估值逻辑。

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