10月23日，证监会正式披露《关于同意上海羲禾科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，标志着羲禾科技科创板IPO的注册程序全部完成，企业即将进入公开发行阶段。从6月30日IPO申请获上交所受理，到10月14日首发申请通过上市委会议审议，再到10月23日注册申请正式获批，整个流程用时仅百余天，创下本轮科创板申报企业的推进速度纪录。本次羲禾科技拟公开发行不超过3254.74万股新股，计划募集资金总额18.3亿元，所有募集资金均投向与主营业务直接相关的核心项目，为企业后续技术迭代和产能扩张提供资金支撑。

　　作为国内硅光集成芯片赛道的代表性企业，羲禾科技的上市进程始终受到市场各方的广泛关注。本次注册申请的正式获批，也意味着这家成立仅五年的科技企业，正式拿到了登陆资本市场的入场券，后续将按照报送的招股说明书和发行承销方案有序推进发行工作。根据证监会发布的批复文件，该注册批复自同意注册之日起12个月内有效，在完成股票发行前，企业若发生重大事项，需及时向上海证券交易所报告并按相关规定进行处理。

募资投向全部聚焦硅光核心赛道

　　根据招股说明书披露的信息，羲禾科技本次IPO募集的18.3亿元资金，将全部投入三大核心项目，没有用于补充流动资金或其他非主业用途的安排。其中，5.63亿元将投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，项目建设期为3年，主要用于现有产能的扩建和产业化配套设施升级，进一步提升核心产品的规模化交付能力。

　　占募资总额比例最高的是下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，拟投入资金9.52亿元，占总募资额的52%，项目建设期为5年，重点攻关单通道400G硅光集成芯片，以及面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片等下一代产品的研发和落地。剩余3.18亿元将投入研发中心建设项目，用于完善技术研发测试创新体系，强化企业在硅光前沿领域的技术壁垒，搭建覆盖全研发流程的配套实验和测试平台。

　　羲禾科技方面表示，本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将帮助企业完成现有核心产品线的持续迭代升级，巩固行业领先地位，进一步扩大市场份额，同时有利于增强公司整体研发实力，丰富前沿技术储备，构筑竞争壁垒，为公司未来长期发展奠定坚实基础。所有募投项目均围绕硅光集成芯片的技术研发和产业化落地展开，与企业现有的业务布局高度契合，不存在跨界投资或偏离主业的安排。

企业基本情况与行业市场地位

　　羲禾科技成立于2021年，总部位于上海，采用Fabless模式运营，是国内专注于硅光集成技术研发及商业化的独立第三方硅光集成芯片厂商。企业核心研发团队拥有近三十年的硅光集成芯片产品研发及量产经验，完整经历了硅光集成从底层理论构建到规模化量产的产业发展全过程，具备深厚的技术积累。

　　目前企业的产品速率已全面覆盖400G、800G及1.6T系列，相关产品均已实现规模化量产，同时已率先完成单通道400G样品开发及3.2T/6.4T收发一体芯片的终端验证，2026年推出的NPO/CPO收发一体芯片已经产生实际收入。企业的产品已进入国际主要光模块厂商的供应链体系，最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，同时还在拓展跨数据中心互连及硅光传感相关业务。

　　根据弗若斯特沙利文发布的统计数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片的全球市场占有率约为13%，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一，属于全球头部硅光集成芯片厂商。截至2026年8月，企业的硅光芯片累计出货量已经超过1200万颗，市场认可度持续提升。从行业整体格局来看，2025年全球400G硅光集成芯片市场规模达27.2亿元人民币，在整体市场中占比约78%，800G硅光集成芯片市场规模占比约12%，1.6T硅光集成芯片市场规模占比约4%，预计至2030年，1.6T硅光集成芯片将占市场主导地位，市场规模预计将达139.7亿元人民币，在整体市场中占比将超38%，行业整体仍处于高速增长阶段。

经营业绩实现高速增长

　　羲禾科技的经营业绩在报告期内呈现出爆发式增长的态势，增长速度远超行业平均水平。招股书显示，2023年、2024年、2025年及2026年上半年，公司分别实现营业收入622.70万元、7095.01万元、46091.04万元和56911.68万元，2023年至2025年的营业收入复合增长率达到760.34%，增长势头十分强劲。

　　盈利指标方面，企业在2025年正式实现扭亏为盈，各期归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、17554.99万元和16104.54万元，2026年上半年的营业收入已经超过2025年全年的营收规模，同比增长191%，同期硅光芯片销量达到582.15万颗，同样超过2025年全年的销量水平。截至2026年8月末，企业在手订单合计45.51亿元，其中800G及1.6T产品合计占比达73.57%，收入结构已经从早期的400G产品为主，切换为以高速率产品为主的格局。

　　羲禾科技方面表示，业绩的高速增长主要得益于公司产品的优异性能表现获得市场高度认可，以及硅光集成芯片在数据通信领域应用的快速扩展，公司营收能力不断增长，逐步进入规模化与盈利阶段。作为专注于硅光集成芯片的独立供应商，企业可将全部研发资源集中投入前沿技术攻关，无需分散于模块封装等其他产业环节，能够快速实现产品升级迭代，适配AI时代不断加快的技术迭代节奏。当前1.6T产品已经进入量产阶段，下一代3.2T及NPO、CPO光互连架构也已迈入产业化前夕，企业的技术布局与行业发展节奏完全匹配。

股权结构与相关风险提示

　　本次IPO发行前，上海羲景持股比例为34.1662%，是羲禾科技的控股股东。企业创始人武爱民合计控制公司45.3944%的表决权，为公司的实际控制人。羲禾科技创始团队武爱民、冯大增、王奕琼、梁虹分别持有上海羲景34.68%、26.83%、22.16%、16.33%的合伙份额，团队持股结构清晰稳定，能够保障企业长期技术路线的连贯性。

　　招股书同时明确提示了企业当前面临的客户集中度较高且大客户变动频繁的风险。2023年至2026年上半年，羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为100%、98.41%、96.40%和92.26%，客户集中度处于较高水平。其中第一大客户占比分别为90.90%、87.22%、60.40%和55.55%，对单一客户的销售比例长期超过50%，且除2025年、2026年上半年第一大客户为同一客户外，各期第一大客户均有变化。若未来主要客户需求发生变化，且公司未能及时开拓新客户或调整业务结构，可能会对经营业绩产生一定影响。

　　在上交所上市委会议的现场问询环节，审议委员也重点关注了企业业绩增长的可持续性问题，要求发行人代表结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等因素，说明公司业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及相关应对措施，确认相关风险揭示是否充分。目前企业已就相关问询作出回复，相关内容已在招股说明书中进行完整披露。

(编辑：徐松丽)