财湃新闻 成立于2007年的国内领先无线通信芯片设计企业高拓讯达，近期已向北京证监局办理辅导备案登记，正式向北交所发起上市冲刺，本次上市辅导的合作机构为中国国际金融股份有限公司，双方签署辅导协议的时间为2026年10月19日。作为采用Fabless经营模式的芯片设计企业，高拓讯达长期专注于无线通信系统级芯片和广播电视信号接收芯片的研发、设计和销售，核心产品覆盖Wi-Fi系统级芯片及模组、电视接收芯片两大品类，在多个细分芯片赛道已经形成了突出的市场竞争优势。

细分赛道市场地位突出

　　在Wi-Fi芯片领域，按2024年销量测算，高拓讯达在全球智能摄像头领域的Wi-Fi芯片市占率约50%，在全球智能电视行业Wi-Fi芯片市占率约9%，是该细分领域的核心供应商。在电视接收芯片赛道，公司是全球三大硅调谐器芯片供应商之一，2024年在全球电视机硅调谐器芯片市场份额约27%，其DTMB解调芯片长期处于行业领导地位，产品性能得到全球市场的广泛认可。

　　高拓讯达的核心客户群体广泛覆盖各行业的标杆企业，在智能安防领域，合作客户包括安克创新、萤石网络、小米、华橙网络、tp-link等行业头部品牌；在智能电视领域，客户覆盖海信、创维、TCL、小米以及视源股份等主流电视机品牌和主控板卡厂商，稳定的头部客户合作关系为公司的持续经营提供了坚实支撑。

经营业绩符合上市财务条件

　　从公开的财务数据来看，高拓讯达2024年度和2025年度经审计的归属于挂牌公司股东的净利润分别为4208.85万元和5103.15万元，加权平均净资产收益率分别为11.72%和14.04%，相关指标完全符合在北交所上市的财务条件。从收入结构来看，2025年公司Wi-Fi产品收入达到3.85亿元，占营业收入的71.88%，电视接收芯片收入为1.50亿元，占比28.03%，两大核心业务板块的收入结构清晰，营收来源稳定。

　　公司的经营业绩保持了平稳的增长态势，2025年整体营收和净利润较上一年度均实现正向增长，核心产品的市场出货量持续提升，为后续的上市推进工作打下了扎实的业绩基础。

自主研发实力扎实

　　高拓讯达具备完整自研Wi-Fi和蓝牙芯片的技术实力，无需依赖海外IP授权，核心技术完全掌握在企业自身手中。截至2026年6月30日，公司累计获得授权发明专利共计61项，集成电路布图设计专有权12项，知识产权储备充足，为产品的持续迭代升级提供了技术保障。

　　公司第一大股东及实际控制人为曾朝煌，直接持有公司15.43%的股份，股权结构清晰稳定，能够保障企业在后续上市筹备和长期经营过程中保持发展战略的连贯性。