10月21日，2026世界智能网联汽车大会在北京举办，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在大会现场公开发布小米硬核科技领域的最新研发投入规划，明确表示未来5年小米在硬核科技相关领域的投资预计将超过2000亿元，持续向芯片、操作系统、AI、具身智能等底层核心技术方向倾斜资源，进一步夯实全生态的技术底座。

　　本次公开的投入规划，是小米在硬核科技研发领域持续加码的最新动作，此前小米已经在相关赛道完成了长时间的技术积累与资金投入，相关投入的落地成果也已经逐步在多个业务板块显现，为后续更大规模的技术攻坚打下了扎实基础。

过往五年研发投入规模超千亿 技术积累成果逐步落地

　　雷军在大会上披露，过去5年时间里，小米在硬核科技研发方向的累计投入已经达到1055亿元，持续围绕底层核心技术布局资源，相关投入已经转化为一系列可落地的技术成果。其中玄戒O1芯片出货量突破100万台，玄戒O3已经正式进入商用阶段，AI与智驾芯片的相关研发工作也在稳步推进；澎湃OS系统已经完成手机、汽车、家电等多终端的打通，实现了跨设备的生态协同。

　　在人工智能相关领域，MiMo大模型已经覆盖语言、多模态和语音等多个方向，端侧AI技术已经全面进入小米各类终端产品；人形机器人相关研发项目已经进入工厂测试阶段，各项功能调试工作有序开展。在智能网联汽车业务板块，小米汽车实现两年半累计交付超过80万台的成绩，产品均价超过26万元，市场表现持续向好。

　　截至二季度末，小米已经构建起全球最大规模的消费级IoT平台，全球IoT设备连接数已经超过11亿台，海量的终端设备为后续全生态的技术迭代和体验升级提供了充足的场景支撑，也成为小米持续投入硬核科技研发的重要基础。

未来五年投入超2000亿 重点聚焦底层硬核技术攻坚

　　本次公布的未来5年预计超过2000亿元的硬核科技投资规划，投入规模相比过去5年的1055亿元接近翻倍，这一投入强度在国内科技企业中位居前列。雷军明确表示，后续相关资金将全部集中投向硬核技术领域，不会分散资源到非核心的业务方向，确保每一笔研发投入都能服务于底层核心技术的突破。

　　具体的投入方向上，芯片、操作系统、AI、具身智能等底层硬核技术是本次投入规划的核心覆盖领域，小米将在这些已经布局的赛道上持续加大研发力度，补齐更多技术短板，进一步提升核心技术的自主可控水平，为全生态的体验升级提供更坚实的技术支撑。

　　据36氪报道，小米持续加大底层硬核技术研发投资的核心目标，是进一步优化全生态的使用体验，依托已经建成的全球最大规模消费级IoT平台，让不同品类的智能终端实现更顺畅的互联互通，为用户带来更统一、更便捷的全场景智能体验。

聚焦智能网联汽车下半场 生态竞争成核心方向

　　在本次大会的发言中，雷军同时提出，智能网联汽车的“下半场”比拼的核心不再仅仅是车辆本身的智能化水平，更关键的竞争点在于生态的强大程度，这也是中国科技产业具备的独特优势。中国拥有全球最完备的产业链体系、最活跃的人工智能创新氛围以及最大的单一消费市场，完全有机会推动整个智能生态实现全面打通，走出一条中国式的创新发展道路。

　　雷军指出，依托国内的产业优势，智能网联汽车时代的中国汽车产业，一定有机会在全球市场大放光彩。目前小米已经开放汽车硬件接口，推进对外合作生态的搭建，将汽车业务完全融入已有的人车家全生态体系当中，实现不同终端之间的技术共享和体验协同。

　　针对智能网联汽车产业的发展，雷军特别强调了安全的核心重要性。他表示，从正式启动造车项目的第一天开始，小米就对安全怀有极高的敬畏之心，汽车产业如果没有安全作为基础，其他所有内容都是零，没有安全作为前提，所有的智能功能、性能表现和创新设计都会失去实际意义。目前小米已经搭建起千人级别的安全团队，从研发、测试到量产的全流程严格把控安全标准，保障产品的安全属性。

　　一系列的研发投入和生态布局动作，都是小米围绕人车家全生态战略推进的具体落地举措，依托持续加码的硬核科技投入，小米正在逐步打通不同智能终端之间的技术壁垒，构建覆盖更多使用场景的智能生态体系。

(编辑：曲昂)