财π新闻 综合《IT之家》2026年10月3日报道，半导体行业传出消息，全球头部晶圆制造企业台积电正探索与埃隆·马斯克旗下的Terafab芯片晶圆厂项目开展合作，相关消息已经得到马斯克本人的公开证实，目前双方的相关洽谈仍处于讨论阶段，尚未签署任何正式合作协议。

合作洽谈的最新进展

2026年10月3日，科技媒体人Tim Culpan率先爆料台积电正在评估协助马斯克在得州推进的Terafab晶圆厂项目，消息发布后迅速引发半导体行业广泛关注。随后马斯克在社交平台X上公开回应相关传闻，确认双方确实正在就合作事宜展开沟通，目前仅处于初步讨论阶段，但后续有可能取得实质性进展。截至目前，台积电方面尚未就此次合作洽谈发布任何官方评论。

根据公开披露的信息，台积电方面正考虑将Terafab作为其未来规划中的得克萨斯州新厂区的潜在主要客户，这一布局也与近期传出的台积电计划在美国设立第二座半导体园区的消息相呼应。此前台积电已经承诺投入2650亿美元推进亚利桑那州厂区的建设，如果得州的新园区计划最终落地，台积电将在美国境内形成亚利桑那州与得州两大制造中心并行的产业布局。

目前双方讨论中的合作模式主要有两种可行方案。第一种方案参考台积电此前在日本、德国推进的合资项目模式，由台积电持有并运营新的半导体生产设施，Terafab方面通过股权投资、长期芯片采购协议，或是两种方式相结合的形式参与项目，为新工厂提供资金支持和稳定的订单保障。第二种方案则是由SpaceX方面持有Terafab项目的多数股权，台积电投入相对较少的资金，主要为项目提供晶圆制造的运营经验和工艺技术支持。

Terafab项目的基础规划情况

Terafab是马斯克在2025年11月首次公开提出的2纳米制程芯片制造项目，马斯克当时表示，全球现有的芯片产能远远无法满足其旗下多家企业的未来发展需求，因此计划打造全球规模领先的半导体制造设施。2026年3月，马斯克进一步对外公布Terafab的产能目标，这座设施最终建成后每年将能够提供1太瓦的人工智能运算能力，这一产能规模将超过当前全球所有芯片制造商的相关产能总和。

2026年8月，特斯拉与SpaceX正式确认Terafab项目的厂址位于得克萨斯州东南部的格莱姆斯郡，项目第一阶段的投资金额为168亿美元，预计将创造约3000个就业岗位。如果计入后续所有建设阶段，整个Terafab项目的潜在总投资金额最高可以达到1190亿美元。按照项目的推进规划，Terafab计划在2029年左右正式启动首批硅片的生产制造。

不同于行业内常规的芯片制造分工模式，Terafab的核心规划目标是把整套芯片制造流程全部整合在同一厂区内，在单一基地中覆盖逻辑芯片制造、存储芯片生产、先进封装、芯片测试以及掩膜版生产等多个核心环节。在当前的半导体行业惯例中，上述不同工序通常分散在多家不同的专业工厂、由不同企业分别完成，这种全流程垂直整合的建设模式在全球范围内都十分罕见。

现有合作格局与产业配套情况

在传出与台积电洽谈合作之前，Terafab已经和英特尔达成了相关合作协议，在位于奥斯汀的马斯克Terafab AI芯片综合体项目中，特斯拉将成为英特尔14A工艺节点的首个主要客户。不过目前这笔合作交易的部分细节仍未完全明确，其中就包括Terafab是否能够获得英特尔14A节点的工艺开发工具包授权。

行业内部分企业管理层认为，英特尔或许无法完全兑现此前作出的相关产能承诺，因此Terafab需要通过双渠道获取技术能力，保障自身项目的推进稳定性。从当前的公开信息来看，台积电与英特尔理论上可以同时共存于Terafab的整体项目当中，双方在技术需求层面有可能形成互补，但这一设想目前尚未得到任何一方的确认。同时相关消息也显示，台积电或许不会将自家最尖端的半导体技术带到美国境内，其最先进的制程工艺仍将保留在总部，美国的Terafab项目只会作为次级项目推进。

从零开始打造一座具备市场竞争力的晶圆厂需要数年的落地周期，项目所需的各类核心生产设备需要向阿斯麦、泛林半导体、科磊、东京电子等全球头部半导体设备厂商采购，这些设备供应商往往会提前数年接收订单，之后才会向台积电、三星、英特尔等下游客户交付设备。目前Terafab已经向上述设备厂商下订了相关制造设备，预计数年后才能产出首批硅片，整个项目的设备搭建、原材料与零部件供应链搭建工作也需要数年时间才能全部完成。

(编辑：徐松丽)