财π快讯 恩智浦（NXPI）一方面推进新加坡晶圆厂建设、扩大封测产能，另一方面布局机器人赛道挖掘增长新空间

产能端布局动作正同步落地。由世界先进（VIS）与恩智浦合资打造、总投资约78亿美元的首座12英寸晶圆厂已于9月末举办启用仪式，该厂6月就已进入试生产阶段，首批产品良率超过99%，预计2027年初正式量产，现有产能尚未投产就已被客户全部锁定 。该工厂的投用将有效缓解恩智浦成熟制程的产能紧张问题，不过要形成实际利润贡献仍需等待2027年量产后逐步释放。除新加坡12英寸晶圆厂外，恩智浦还拿到欧洲投资银行2.5亿美元无抵押贷款，资金将用于马来西亚吉隆坡封测设施的扩建，该封测项目总投入约10.63亿欧元 ，意味着公司正在前道晶圆制造、后端封测两大环节同步推进产能扩张。

新业务拓展也有新进展。在近期举办的上海创新技术峰会上，恩智浦正式宣布成立中国机器人创新中心，公司CEO也到场为项目站台，明确将机器人列为企业新的核心增长板块 。此举也释放出明确信号：恩智浦正尝试将自身在汽车电子领域积累的技术能力延伸至具身智能赛道，相关布局属于中长期战略性业务。

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