财π新闻 据中国证券报·中证网2026年9月21日报道，中国汽车级芯片制造商芯驰科技于9月21日正式宣布完成C+和C++轮融资，叠加2026年5月公布的C轮融资，公司2026年先后完成C轮、C+轮、C++轮三次融资，合计融资规模约10亿元人民币，参与此次融资的机构包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。此次融资的落地，为芯驰科技后续的核心技术研发、产品迭代以及跨场景业务布局提供了充足的资金支撑，也成为本土车规级芯片企业在产业融资趋于理性的大背景下，凭借量产实力获得资本持续认可的典型案例。

根据芯驰科技对外披露的信息，本次约10亿元的C轮系列融资资金，将重点围绕核心技术研发和产品化落地两大方向进行分配，其中首要的投入方向是持续推进智能座舱和车控芯片的进一步研发，巩固公司在这两大核心赛道已经建立的技术优势。作为芯驰科技长期深耕的核心业务板块，智能座舱和车控芯片的技术迭代直接关系到公司在汽车芯片领域的市场竞争力，持续的研发投入将帮助公司进一步优化现有产品的性能指标，适配新一代汽车电子电气架构的升级需求，满足主机厂不断提出的更高标准的功能安全、信息安全以及算力要求。

除了巩固汽车芯片领域的现有优势之外，本次融资资金的另一重要投向是加大对具身智能技术和产品的投入，推动成熟的车规级产品技术向具身智能等智能终端场景拓展。芯驰科技相关披露信息显示，公司将依托在车规芯片研发过程中积累的高可靠、高安全、高实时性技术经验，加速跨场景的技术迁移，深化在具身智能领域的全栈技术布局，同时加大相关领域的自主研发投入，为长期产品竞争力构建坚实的技术底座。这一资金投向安排，清晰展现了公司从单一汽车芯片赛道向更广阔的智能终端应用场景延伸的战略规划。

从具体的资金分配逻辑来看，芯驰科技并没有将融资资金投向与核心技术无关的非业务领域，所有资金的使用路径都紧密围绕公司既定的技术路线和产品规划展开，既保障了现有基本盘业务的持续竞争力，也为新业务板块的拓展预留了充足的资源投入空间。这种资金使用安排，也与参与本轮融资的投资机构的判断形成呼应，华登科技方面此前就明确表示，其投资芯驰科技的核心依据，正是对公司技术路线、量产能力和整体战略规划的高度认可。

为了保障融资资金能够精准落地到预设的研发项目中，芯驰科技还配套建立了对应的研发资源调配机制，将新增的资金与现有的研发团队、测试验证体系、量产供应链体系进行深度协同，确保每一笔投入都能够转化为可落地的技术成果和产品方案，避免研发投入出现空转，最大化发挥融资资金对业务增长的拉动作用。

依托多年在车规级芯片领域积累的技术沉淀，芯驰科技正式启动了产品线的跨领域扩展进程，将原本聚焦汽车场景的芯片技术能力，逐步延伸到机器人和工业应用领域，目前已经针对性推出了R1、D9和E3-R等面向新场景的产品线，形成了覆盖汽车、机器人、工业三大应用领域的完整产品矩阵。其中，面向工业场景的D9系列工规级芯片，是芯驰科技为新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备等先进工业应用专门设计的高可靠、高安全、高实时、高性能芯片，该系列产品采用多核异构芯片架构，内置高性能的Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高实时高可靠Cortex R5内核，完全适配工业场景对芯片运行稳定性的严苛要求。

面向具身智能场景的相关芯片产品，则构建起了覆盖“大脑—小脑—躯干—关节”完整架构的全栈芯片方案，能够为具身智能产品的不同功能模块提供对应的算力支撑，满足具身智能设备在运动控制、环境感知、数据处理等多个维度的芯片需求。目前，芯驰科技面向具身智能领域的相关芯片已经搭载于头部具身智能公司的产品并实现量产，标志着公司的跨场景产品已经通过了下游客户的实际应用验证，具备了规模化落地的基础条件。

在汽车芯片的原有业务板块，芯驰科技的产品布局也已经形成了完整的体系，面向新一代汽车电子座舱设计的X9系列智能座舱处理器，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器以及视频处理器，能够为智能座舱的多屏交互、AI语音交互、高清影像处理等功能提供充足的算力支撑；G9系列处理器则是为新一代中央网关、中央计算平台、域融合控制器设计的车规级芯片，采用多核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU及双核锁步的高可靠Cortex-R5实时处理器，能够满足车载中央网关对数据传输效率和运行可靠性的双重要求；E3系列车规MCU聚焦新一代智能车核心应用，搭载Arm Cortex R5及Arm Cortex R52+内核，主频最高达800Mhz，具备高性能、高拓展性与灵活性的特点，适配智能汽车核心控制模块的各类应用需求。

随着产品线的持续扩展，芯驰科技的业务结构也从原本单一的汽车芯片供应商，逐步转型为覆盖多个高可靠芯片应用场景的综合芯片解决方案提供商，不同业务板块之间的技术协同效应开始逐步显现，车规级芯片研发过程中积累的功能安全验证体系、高可靠性设计经验，能够直接复用在工业和机器人场景的芯片研发过程中，大幅降低新场景产品的研发试错成本，缩短产品从研发到量产的周期。

根据芯驰科技官方披露的统计数据，截至2026年8月底，公司全系列芯片累计出货量已超过1400万片，搭载的车型数量超过150款，客户覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，其中包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等众多国内外主流汽车企业。这一庞大的累计出货规模，是芯驰科技多年来在车规级芯片领域深耕的成果，也为公司后续的跨场景业务扩张提供了极为扎实的量产基础，证明公司已经建立起了成熟稳定的芯片研发、验证、量产、交付全流程体系，完全具备支撑大规模芯片交付的供应链管理能力和质量管控能力。

对于车规级芯片行业而言，千万级别的累计出货量是一个极具标志性的发展节点，这意味着企业的产品已经经过了海量不同应用场景的长期实际运行验证，产品的可靠性、稳定性得到了下游客户的广泛认可，企业的量产供应链体系也已经经过了大规模交付的充分打磨，能够有效应对各类供应链波动带来的挑战。芯驰科技能够在本土车规级芯片企业中率先实现累计出货量突破1400万片，也进一步巩固了公司在智能座舱和车控MCU两大核心赛道的市场地位，相关机构公开信息显示，芯驰科技在这两大核心赛道已经实现了本土市占率第一的成绩。

千万级的出货规模也为芯驰科技带来了显著的规模效应，随着芯片出货量的持续提升，单位芯片的研发摊销成本、制造成本都得到了有效摊薄，产品的市场竞争力进一步增强，同时大规模量产过程中积累的海量运行数据，也能够反向赋能后续的芯片产品迭代，帮助研发团队更精准地优化芯片的性能表现，解决实际应用过程中暴露的各类细节问题，形成“研发-量产-数据反馈-迭代升级”的正向循环。

这套经过千万级出货量验证的量产体系，同样可以迁移到机器人和工业应用领域的芯片产品交付过程中，工业和机器人场景对芯片的可靠性、稳定性同样有着极高的要求，芯驰科技在车规芯片领域积累的量产经验，能够直接复用在新场景的产品交付环节，大幅降低新业务板块的量产落地门槛，帮助新推出的R1、D9和E3-R等产品线快速实现从样品验证到规模化交付的跨越。

芯驰科技本次从汽车芯片领域向机器人和工业应用领域的业务扩张，其最终能否取得预期成效，核心的关键指标就在于公司能否将已经在汽车芯片领域验证成熟的技术能力，顺利转化为机器人和工业应用领域的持续出货量。当前具身智能市场整体尚处于行业发展的早期阶段，市场需求的释放节奏、下游应用场景的落地速度都存在一定的不确定性，芯驰科技推出的面向新场景的R1、D9和E3-R等产品线，虽然已经实现了初步的量产搭载，但距离形成稳定的、规模化的持续出货量，仍然需要跨越多个市场拓展环节。

要实现技术能力向持续出货量的转化，芯驰科技首先需要针对工业和机器人场景的具体应用需求，对现有迁移过来的车规级芯片技术进行针对性的优化调整，适配不同下游客户提出的差异化功能要求，完成大量的场景适配测试和验证工作，确保产品能够完全满足工业控制、机器人运行等不同场景的特殊使用标准，获得下游客户的全面认可。这一过程需要投入大量的技术支持资源，与下游客户进行深度的联合调试，帮助客户基于芯驰的芯片产品开发出完整的终端应用方案。

与此同时，芯驰科技还需要针对工业和机器人领域的客户群体，搭建起适配新场景的市场推广、客户服务和供应链交付体系，汽车芯片领域的客户拓展逻辑、服务标准与工业和机器人领域存在一定的差异，公司需要逐步建立起适配新业务板块的运营体系，打通从产品对接、方案验证到批量交付的全流程通道，让新的产品线能够快速触达目标客户群体，形成稳定的订单来源。

从汽车芯片的“行驶智能”向覆盖更多场景的“通用智能”延伸，芯驰科技的这一战略路径已经清晰铺展开来，而后续新业务板块的持续出货表现，将直接决定这一轮跨场景扩张最终能够打开多大的成长空间，也将为本土车规级芯片企业突破单一赛道边界、拓展更广阔市场空间探索出可参考的发展路径。

(编辑：姜心源)