财π新闻 根据目前公开的发行安排，若无变化，9月21日至24日期间将有2只新股启动申购，板块分布上分别对应创业板1只、北交所1只，两只新股的发行节奏、板块属性、募资规模和业务方向各有明确安排，为市场参与主体提供了清晰的打新参考路径。本次新股申购的整体募资规模合计接近80亿元，不同板块的新股在定价机制、申购规则、企业属性等方面呈现出差异化特征，相关发行信息均已通过官方渠道对外披露，投资者可对照对应板块的交易规则有序参与。

9月21日正式开启申购的北交所新股宇特光电，发行价格确定为13.75元，对应的发行市盈率为14.99倍，本次发行完成后对应的募资总额为2.43亿元。该企业是国内最早涉足并持续深耕光连接领域的市场主体之一，自成立以来始终聚焦光连接相关产品的研发设计、精密制造与销售业务，经过长期的技术积累和市场拓展，目前已经形成了覆盖数据中心与光纤接入两大核心应用领域的完整产品矩阵。宇特光电先后获评江苏省光通信器件与设备工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业，后续又成功入选国家级专精特新小巨人企业名单，截至报告期末，企业累计取得141项专利，其中包含21项发明专利，同时还参与制定了4项通信行业标准，在光连接细分赛道的技术积累和行业认可度处于较高水平。

从宇特光电的具体产品布局来看，其核心产品序列涵盖预埋型光纤活动连接器、熔端型光纤活动连接器、防水连接器、光纤熔端机、高速光模块组件、预制成端连接器以及各类配套配件等多个品类，相关产品主要面向光通信领域设备商、系统集成商、国内外电信运营商、光电子器件企业等客户群体，能够为不同类型的合作方提供高性能的光连接整体解决方案。在数据中心应用领域，宇特光电已经与光迅科技、长飞光纤、亨通光电等国内头部光通信企业建立了长期稳定的合作关系，相关产品已广泛应用于阿里巴巴、腾讯、字节跳动等互联网企业的数据中心场景，为大规模数据的高速稳定传输提供底层光连接支撑。在光纤接入应用领域，企业的产品深度服务于家庭、园区及政企用户的光通信网络建设，与中国电信、中国联通、中国移动等大型运营商及配套设备商保持着长期稳固的合作关系，深度参与国内光通信网络的下沉覆盖与迭代升级进程。

从宇特光电的发行细节来看，本次拟公开发行股票数量为1766.6667万股，采用直接定价的定价方式，发行市盈率的计算口径按照上年度经会计师事务所审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算，对应的行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，参考行业平均市盈率为73.59倍，企业本次的发行市盈率显著低于行业平均水平。本次宇特光电的网上发行申购上限为61.83万股，投资者参与申购时需要全额缴付对应的申购资金，申购代码为920157，发行结果公告日安排在9月24日，后续将按照北交所的相关上市规则推进后续流程。从企业过往的经营业绩来看，2023年、2024年、2025年宇特光电分别实现营业收入2.12亿元、2.53亿元、3.33亿元，对应的归母净利润分别为0.42亿元、0.46亿元、0.69亿元，2026年上半年企业实现营业收入1.81亿元，同比增长4.14%，归母净利润为0.37亿元，同比小幅下滑1.21%，整体经营态势保持平稳，在细分赛道的市场份额持续巩固。

9月24日启动申购的创业板新股粤芯半导体，本次网上发行的股票数量为5126万股，网上发行申购上限为12.8万股，按照创业板打新的市值计算规则，顶格申购该新股需要投资者持有对应深市市场的非限售市值合计128万元。粤芯半导体是广东省自主培育的集成电路制造核心企业，同时也是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，成功实现了广东12英寸晶圆制造产业从0到1的关键突破，被市场称为“广州第一芯”。企业自2017年成立以来，始终聚焦特色工艺晶圆代工赛道，主营业务为境内外各类芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和配套的特色工艺解决方案，是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一，总部设立在广州，其产品应用领域全面覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等多个高景气赛道。

根据公开披露的信息，截至2026年4月末，粤芯半导体是目前中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，企业聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大核心技术方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等细分产品领域，填补了广东省在12英寸晶圆大规模量产领域的产业空白。近年来随着国内半导体产业的加速发展，粤芯半导体的产能持续稳步释放，报告期内企业的晶圆产能实现稳步提升，产能利用率呈现跨越式爬坡的发展态势，2023年企业的产能利用率为55.23%，2024年产能利用率提升至84.79%，2025年进一步攀升至96.38%，与此同时，2025年企业的产销率达到99.47%，基本实现满产满销的运行状态，产能利用效率处于行业较高水平。

目前粤芯半导体已经建成并投入运行两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂也就是粤芯一、二期项目，以及第二工厂也就是粤芯三期项目，两座工厂规划的合计月产能为8万片，截至2025年末企业已实现的实际产能达到6.33万片/月。目前企业已经启动建设第三工厂也就是粤芯四期项目，该项目对应的是一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，随着四期项目的落地建成，未来粤芯半导体的总月产能将扩容至12万片，整体规模增长空间十分充足。本次IPO粤芯半导体的拟募资总额为75亿元，是今年以来发行股票数量最多的创业板新股，其发行股票数量在今年以来的全部A股新股中排在第4位，较高的发行规模也使得该新股的中签率处于相对较高的水平，为广大参与打新的投资者提供了更为充足的中签机会。从企业过往的经营业绩来看，2023年、2024年、2025年粤芯半导体分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，2023年至2025年的年均复合增长率高达57.30%，2026年上半年企业实现营业收入17.77亿元，同比增长68.76%，营收增长态势十分强劲，展现出企业在特色工艺晶圆代工赛道的市场拓展能力持续提升。

除了已经明确披露申购安排的两只新股之外，本周还有2家企业将迎来IPO首发上会的关键节点，两家企业分别对应不同的上市板块，其中一家是拟闯关创业板IPO的朗高科技，另一家是拟冲击北交所IPO的科建股份。两家企业的首发上会将按照对应板块的上市审核规则有序推进，上会结果将按照监管要求及时对外披露，为后续的新股发行上市储备更多优质的市场标的。整体来看，本周的新股发行与上会安排覆盖了北交所与创业板两大板块，涉及光连接、半导体晶圆制造等多个国家重点支持的硬科技赛道，相关企业均在各自细分领域具备较强的技术积累和市场竞争力，相关发行信息均已通过官方渠道完整披露，市场参与主体可结合自身的持仓市值、风险偏好和交易规则，有序参与相关的新股申购环节，同时持续关注后续IPO上会的相关进展信息。

(编辑：曲昂)