财π新闻 根据发行安排，9月21日至25日的申购周期内，A股市场将迎来两只新股的申购窗口，分别为9月21日开启申购的北交所标的宇特光电，以及9月24日开启申购的创业板标的粤芯半导体。两只新股分属不同交易板块，发行安排、企业属性、经营数据等各方面均呈现出差异化特征，相关发行信息已通过公开渠道对外披露，为参与打新的投资者提供了明确的参考依据。

作为本次申购周期内率先开启申购的标的，宇特光电的发行相关信息已经全部对外公开。该公司的申购代码为920157，发行日期确定为9月21日，向不特定合格投资者公开发行的A股总量为1766.67万股，其中网上发行部分的股份数量为1236.67万股，最终确定的发行价格为13.75元/股，对应的发行市盈率为14.99倍。从企业自身属性来看，宇特光电是一家专注于光连接产品研发设计、精密制造与销售的高新技术企业，长期致力于为国内外电信运营商、光通信领域设备商、光电子器件企业等各类客户提供定制化的光连接整体解决方案，其产品覆盖光通信产业链的多个核心应用场景，在相关细分领域拥有稳定的技术积累和市场布局。

经营数据层面，宇特光电近年来始终保持着营收与净利润的持续增长态势，2025年公司实现营业收入3.33亿元，对应净利润接近7000万元，经营基本面保持稳健向上的运行轨迹。根据企业披露的相关经营预期，2026年宇特光电的营收同比增长区间为35.04%至50.04%，对应全年营收规模将达到4.5亿元至5亿元区间，同期归母净利润的同比增长区间为15.66%至37.34%，对应全年归母净利润规模将达到8000万元至9500万元区间，增长预期清晰明确。不过宇特光电的经营结构中也存在需要关注的特征，其客户集中度处于较高水平，前五大客户的销售占比呈现逐年提升的趋势，目前这一占比已经达到67.74%，其中第一大客户光迅科技在2025年的销售占比更是达到42.47%，头部客户的订单贡献在公司整体营收中占据了相当高的比重。为了进一步优化产能布局、拓展客户覆盖范围，宇特光电此前已经启动了位于安徽的第三生产基地建设，随着后续产能的逐步释放，公司的客户覆盖广度有望得到进一步拓展。

本次申购周期内的另一只新股粤芯半导体，是市场关注度较高的集成电路制造领域标的，其申购代码为301660，网下与网上申购日统一为9月24日。根据9月14日发布的上市保荐书内容，粤芯半导体本次初始公开发行的股票数量为5.13亿股，发行股份约占公司发行后总股本的比例为17.81%，其中网上初始发行量为5126.30万股，若后续超额配售选择权启用，本次发行的总股份量将扩大至5.90亿股，对应的网上发行量也将同步提升至1.28亿股。据Wind数据统计，粤芯半导体的公开发行股票数量在年内A股新股中排名第四，在创业板新股中排名第一，较大的发行规模也使得市场普遍预计其本次申购的中签率处于相对较高的水平。本次发行的预计募资金额为77.29亿元，募集资金将主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目、特色工艺技术平台研发项目以及补充流动资金等方向，为企业后续的产能扩张和技术研发提供资金支撑。

粤芯半导体成立于2017年，是一家面向境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，相关产品的应用领域广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等多个下游核心赛道。招股书援引美国咨询公司弗若斯特沙利文的数据显示，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，在细分工艺领域拥有独特的产业定位。产能布局方面，粤芯半导体目前已经拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），两座工厂的规划产能合计为8万片/月，截至2025年末，这两座工厂已经实现的实际产能达到6.33万片/月。目前企业已经启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，也就是第三工厂（粤芯四期），待第三工厂建成投产后，公司的整体月产能将达到12万片，产能规模将实现大幅提升。

从已披露的业绩数据来看，粤芯半导体近年来的营收始终保持高速增长态势，2023年、2024年和2025年，公司分别实现营业收入10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，2023年至2025年的年均复合增长率高达57.30%，营收扩张速度处于行业较高水平。不过受到晶圆制造行业重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等多重因素的影响，企业在报告期内持续处于亏损状态，2023年、2024年和2025年，粤芯半导体归属于母公司股东的净利润分别为亏损19.17亿元、亏损22.53亿元和亏损23.46亿元，2026年上半年，公司合并营业收入达到17.77亿元，同期归属于母公司股东的净利润为亏损10.52亿元。经统计，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体三年半的累计亏损金额已经超过75亿元。针对持续亏损的状态，粤芯半导体方面表示，模拟芯片存在品类多样化的特点，产品生命周期长，客户粘性高，公司在持续进行大规模研发投入的同时，产品存在一定的验证周期，尚未形成突出的规模效应，因此实现盈亏平衡的时间相对较长，预计最早于2029年可以实现扭亏为盈。

研发投入方面，2023年至2025年及2026年上半年，粤芯半导体的研发费用分别达到6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元和2.21亿元，持续的研发投入为企业的工艺迭代和技术升级提供了坚实支撑。除了持续亏损的特征之外，粤芯半导体的资产负债率也呈现出逐年攀升的态势，2025年企业的资产负债率已经达到84.13%，同时公司的存货跌价准备计提比例较高，存在一定的存货跌价风险。在晶圆代工行业市场空间广阔、下游应用需求旺盛的背景下，粤芯半导体方面表示，随着公司高附加值产品导入放量、产能逐步释放、新产品客户开拓稳步推进，企业的经营状态将逐步得到改善。

(编辑：吕文)