财π新闻 2024年9月，相关行业研究提出“信心牛、科技牛”的判断，今年1月初从美国考察归来后进一步明确提示，AI不是风口，是海啸，远超30年前的IT互联网，超级应用大爆发，中国力量崛起。AI的背后是算力，算力的背后是电力，站在光里，存在芯里，这是这代人最重要的机遇，人生发财靠周期。本次行业研究将系统深度介绍AI芯片半导体行业的赛道和机会，覆盖AI算力芯片、AI存储、AI光互联与光纤、AI PCB、AI电力、AI半导体材料、半导体设备、物理AI爆发、AI相关的科技金属九大核心板块，全面梳理当前行业的发展现状、突破成果与产业格局。

AI算力芯片领域正迎来快速崛起阶段，国产芯实现大爆发。今年4月，DeepSeekV4完成重大更新，凭借顶级性能、极致低价的特点，全面采用国产算力和新架构，标志着中国“芯”迎来关键爆发节点。这一更新带来两大核心突破，第一是硬件适配层面，DeepSeekV4在发布首日即实现华为昇腾、寒武纪、海光、摩尔线程、沐曦、昆仑芯、阿里平头哥、天数智芯八大国产芯片厂商的全量适配，真正做到“发布即跑通”，有力证明国产算力足以支撑万亿级参数的大模型运行，打破了此前行业对国产芯片算力上限的固有认知。第二是生态破局层面，DeepSeekV4主动拥抱华为CANN、摩尔线程MUSA等国产生态，为全球开发者提供了绕开英伟达CUDA生态壁垒的替代路径，直接动摇了英伟达长期构建的软件护城河，中国AI算力由此开始正式摆脱对英伟达的单一依赖，大模型训练正式进入自主可控的国产算力新阶段。

从长期发展趋势来看，国产GPU正从“能用”的基础阶段，稳步跨越到“好用又便宜”的全新阶段，凭借完整的产业链配套、规模化生产能力和突出的成本优势，有望复制此前新能源汽车和光伏产业的发展奇迹，重构全球芯片产业格局。只要给予足够的应用场景和迭代机会，国产“芯”将在实际使用中越用越强，这一发展逻辑已经得到产业实践的充分验证。其中第一大支撑来自成本红利，DeepSeekV4通过架构层面的持续创新，大幅提升整体计算效率，API定价低至GPT-5.5的百分之一，这种极致性价比彻底颠覆了“高算力必然高价”的传统行业规则，在模型性能追平国际同类产品的前提下，成本实现碾压式优势，直接推动国产AI应用即将迎来全面大爆发。第二大支撑来自国产算力在实战中的持续进化，国产芯片在大模型商用实战中进入“越用越强”的正向循环，大量真实场景的持续调用不断倒逼产品优化迭代，技术成熟度提升速度远超行业此前预期。

根据IDC发布的公开数据，2025年中国AI加速卡总出货约400万张，其中国产厂商出货165万张，本土渗透率突破40%，产业格局初步显现，华为昇腾、平头哥、昆仑芯、寒武纪、海光、沐曦、天数智芯等本土芯片企业均保持高速崛起态势。中国算力芯片正以极高的效率完成技术迭代，DeepSeekV4的适配主力产品华为昇腾950PR，产品推理能力已领先英伟达特供版芯片，目前国内头部算力国产集群的训练、并行效率已达80%–85%以上，完全能够满足大规模大模型训练的实际需求。在芯片制造层面，成熟制程反哺先进制程的路径逐步清晰，国产替代窗口已经正式到来，全球芯片制造领域，中国力量已有三家企业跻身全球前十。2025年全球前十大晶圆代工企业合计产值1695亿美元，市场集中度处于较高水平，前十家企业的产值占比达到97%，其中国内企业中芯国际营收93亿美元、市占率5.3%，位列全球第三，产业规模和市场份额均实现稳步提升。

AI存储赛道正迎来全球存储超级周期，国产力量实现快速破局。此前全球存储市场长期被海外头部企业主导，产品定价和技术迭代节奏均由海外厂商把控，随着AI算力需求的全面爆发，存储芯片尤其是面向数据中心的高附加值存储产品需求持续激增，存储行业正式进入超级上行周期。国内存储厂商抓住这一产业窗口，持续推进技术迭代和产能优化，长江存储持续优化3D-NAND产能结构，新增产线全部侧重面向数据中心的企业级闪存颗粒，长鑫存储推进高性能DRAM迭代与产线改造，补齐国内算力存储产品的供给短板，逐步打破海外厂商在高端存储领域的长期垄断。全球AI浪潮打开的巨大市场空间，对存储芯片需求形成持续拉动，存储芯片成为拉动国内芯片出口增长的主力品类，产品价格大幅上行，直接带动出口金额实现暴涨。

AI光互联、光纤作为AI数据通信的核心载体，是算力基础设施的重要组成部分，整个赛道呈现出芯光璀璨的发展态势。随着AI算力集群规模的不断扩大，集群内部节点之间的数据传输量呈现指数级增长，传统的电互联方案已经无法满足高带宽、低时延的传输需求，光互联技术由此成为算力网络升级的核心方向。国内光通信产业链经过多年积累，已经形成从光芯片、光模块到光纤光缆的完整产业布局，能够为AI数据中心提供全链条的通信解决方案，支撑大规模算力集群的高效互联，为整个AI算力网络的稳定运行筑牢传输底座。

AI PCB作为算力底座，在AI产业的倒逼下实现技术全面升级。AI服务器对PCB产品的层数、导热性能、信号传输速率都提出了远高于传统服务器的要求，传统的普通PCB产品已经无法适配AI算力硬件的需求，国内PCB厂商快速响应市场变化，持续推进技术升级，大幅提升高端PCB产品的供给能力，满足AI服务器、AI加速卡等核心硬件的配套需求，成为支撑算力硬件落地的关键配套环节。

AI电力被行业定义为AI新货币，直接决定算力产出的上限。单台AI服务器的功耗是传统通用服务器的数倍，大规模算力集群的电力消耗呈现爆发式增长，电力供给的稳定性和供给能力，直接成为约束算力规模扩张的核心要素。国内各地在推进算力基础设施建设的过程中，同步配套完善电力保障体系，为AI产业的长期发展提供坚实的能源支撑，电力资源的统筹规划能力，也成为区域算力产业竞争力的核心组成部分。

AI半导体材料领域，国产替代进程正在全面加速。半导体材料是芯片制造的核心基础，长期以来大量高端半导体材料依赖进口，成为制约国内芯片产业自主可控的关键短板。随着国内芯片制造产业规模的持续扩张，下游制造厂商对本土半导体材料的验证和导入节奏不断加快，硅片、光刻胶、电子特气、靶材、前驱体等各类核心半导体材料的国产替代率持续提升，成熟制程相关的材料产品已经实现大规模量产导入，逐步构建起自主可控的材料供给体系。

半导体设备领域，国产化实现从0到1的关键突破。半导体设备是芯片制造产业链中技术壁垒最高的环节，此前国内在诸多核心设备领域长期处于空白状态，经过多年的持续研发投入，国内半导体设备厂商在光刻、刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗等核心设备领域相继实现技术突破，成熟制程相关设备已经进入国内主流晶圆产线实现批量应用，逐步打破海外厂商的长期垄断，为国内芯片制造产业的自主可控提供核心装备支撑。

物理AI爆发，AI开始全面改变现实世界。此前AI的应用主要集中在数字内容生成、大模型交互等虚拟场景，随着AI技术与实体产业的深度融合，AI开始逐步渗透到工业控制、自动驾驶、机器人、智能制造等实体领域，通过物理AI技术实现对现实世界的直接感知、决策和控制，全面提升实体产业的运行效率，打开了AI产业全新的增长空间。

AI相关的科技金属作为战略资源，其重要性持续凸显。AI芯片、算力硬件、新能源配套等产业的大规模扩张，带动相关稀有金属、关键金属的需求持续快速增长，这类科技金属是支撑AI半导体产业发展的核心战略资源，其供给保障能力直接关系到整个产业链的安全稳定，各国都将相关科技金属的储备和供给保障提升到战略层面，国内也在持续完善相关战略资源的保障体系，为产业长期发展筑牢资源基础。

(编辑：吴淑娟)