加特兰科创板IPO获受理:营收高速增长仍累亏超9亿,产品与客户结构单一待解
IPO专栏 2026-09-05 00:43
财π新闻 加特兰微电子科技(上海)股份有限公司冲刺科创板上市的进程目前已进入问询阶段,这家深耕车规级无线感知与通信芯片领域的企业,自2014年成立以来始终聚焦核心技术研发,如今正式向资本市场发起冲击,其发展路径、股权结构、业务布局及当前面临的各类经营情况,均受到市场各方的广泛关注。
公司成立于2014年,股权结构呈现高度分散的特征,不存在单一持股比例超过30%的股东,因此没有控股股东。企业的实际控制人为陈嘉澍,其通过直接持股以及通过南昌矽创平台间接持股的方式,合计控制公司33.01%的股份表决权,能够对公司股东会决议、重要经营决策以及整体经营发展方向产生决定性影响。公开信息显示,陈嘉澍出生于1984年,本科毕业于香港城市大学电子工程系,博士毕业于美国加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学系,是CMOS毫米波集成电路领域的早期拓荒者,其相关研究成果先后4次发表于国际固态电路大会(ISSCC),还曾获得ISSCC Jack Kilby最佳学生论文奖。2013年8月至12月,陈嘉澍曾任职于Tensorcom, Inc.,2014年2月他正式投资设立加特兰的前身企业,目前担任公司董事长、总经理职务,全程主导了企业从初创到逐步成长为行业核心参与者的全过程。
加特兰的股东阵容涵盖了多家具备国资背景的“国家队”机构以及知名产业资本,整体配置在半导体赛道中十分亮眼。其中,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司此前出资5000万元参与投资,目前持股比例为0.63%;2026年2月,华芯鼎新完成对公司的独投3亿元,成为重要的机构股东。除此之外,央视融媒体、国风投新智、聚源启芯、先进制造二期、上海国鑫等多家国资背景资本,以及香港紫藤、矽力杰、无锡复星嘉兰等产业资本也纷纷布局,为企业的技术研发和业务拓展提供了充足的资本支撑。
从业务布局来看,加特兰的核心主营产品为毫米波雷达芯片及超宽带芯片,两类产品的应用场景覆盖多个领域,其中车规级场景包含汽车高级辅助驾驶、自动驾驶、车身内外感知、数字钥匙等方向,同时产品还可延伸应用至机器人、智能家居、智慧城市等工业及消费领域。凭借长期的技术积累,加特兰已经成长为全球第四大、国内市场第二大的车规级毫米波雷达芯片供应商,2025年企业营收突破6亿元,2023年至2025年期间的营收复合增长率超过75%,业务规模处于持续扩张的状态。截至目前,公司的毫米波雷达芯片累计出货量已经超过3000万颗,在国内车载毫米波雷达芯片市场的占有率达到31.1%,是国内车规级毫米波雷达芯片领域的核心代表性企业。
在财务层面,加特兰当前正面临持续的盈利压力与资金压力。根据披露的报告期数据,统计区间为2023年至2026年一季度,公司在这段时间内的累计净亏损已经超过9亿元,其中2023年归母净利润为-3.23亿元,2024年归母净利润为-3.34亿元,2025年归母净利润为-1.93亿元,2026年一季度继续亏损6028.66万元。截至2026年一季度末,公司的累计未弥补亏损达到1.72亿元。对于持续亏损的原因,相关披露信息明确,主要归因于企业在发展过程中投入的高额研发费用,以及股权激励计划产生的股份支付费用,报告期内公司的研发费用率最高达到147.75%,持续的高比例研发投入为企业的技术迭代提供了保障,也直接推高了阶段性的运营成本。在资金压力方面,由于企业营收规模尚处于持续扩张阶段,经营活动现金流长期为负,此前公司的资产负债率处于较高水平,2025年末资产负债率高达78.93%,随着2026年3月股改后首轮增资完成交割,公司的流动比率和速动比率较2025年末得到显著改善,资产负债率也从2025年末的78.93%大幅降至2026年一季度末的22.86%,资金压力得到了明显缓解。
针对此前多轮融资过程中签署的对赌协议,公司也进行了全面梳理和规范。根据披露内容,国家大基金二期等20多家机构所持有的回购权等特殊权利,在公司启动IPO申报流程时已经全部终止,但相关条款同时设置了恢复机制,如果公司本次上市申请被否决、主动撤回申请,或者未能在协议约定的有效期内完成发行上市工作,除公司自身承担回购义务之外的其他特殊权利将自动恢复效力。公司方面明确表示,目前已经完成了对赌协议中涉及自身回购义务的全部清理工作,相关事项均已按照监管要求进行了如实、完整的披露,不存在未公开的特殊权利安排。
当前阶段,加特兰还面临着产品结构与客户结构双重单一的经营难题。在产品维度,2025年公司的毫米波雷达芯片贡献了99.93%的营业收入,其中应用于汽车高级辅助驾驶场景的收入占比超过90%,产品营收高度依赖单一品类。而此前被市场寄予厚望的超宽带芯片,商业化推进进度严重不及预期,2025年该类产品的销售收入仅为0.54万元,几乎尚未形成有效营收贡献。为了进一步扩大市场份额,公司的核心产品芯片单价呈现持续下滑的趋势,从2023年的49.56元每颗,逐步降至2026年一季度的41.62元每颗,累计降幅约为16%。针对这一现状,公司制定了明确的产品推进计划,计划在2026年第四季度推动超宽带芯片逐步实现量产,以此打造第二营收增长曲线,逐步改善当前产品结构高度单一的问题。
在客户维度,报告期内公司前五大直接客户的销售收入占比接近100%,其中2023年至2026年一季度前五大直接客户销售收入占比均超过99%,客户集中度处于极高水平。2025年,公司第一大终端客户的销售收入占比超过50%,单一客户的营收贡献占据了整体营收的半壁江山。进入2026年之后,受下游主机厂引入第二供应商等行业常规因素的影响,公司第一大终端客户的销售收入持续承压,相关影响已经直接传导至公司的整体经营层面。针对这一潜在风险,公司也作出了明确提示,如果后续出现新客户拓展进度不及预期,或者现有主要客户的合作关系出现波动的情况,将会对公司的经营业绩产生不利影响。
为了支撑后续的技术研发和业务扩张,公司本次科创板IPO计划募集资金总额为34.89亿元,募集资金将主要投向三个核心项目,分别是高性能毫米波雷达芯片研发及产业化项目、高精度超宽带先进连接芯片研发及产业化项目,以及前沿技术创新中心及总部建设项目。其中,近六成的募集资金将投向高性能毫米波雷达芯片的升级研发工作,目标是打造具备技术创新性和自主可控属性的毫米波雷达芯片,进一步巩固并提升公司在车规级芯片市场的技术领导力与市场份额。目前,公司的科创板IPO申请已于2026年8月13日获得上交所受理,审核状态在2026年9月1日更新为“已问询”,各项审核工作正在按照监管流程有序推进。
(编辑:姜心源)
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