财π新闻 在2026年集成电路创新发展大会举办期间，魅杰光电对外披露了多项企业经营与技术研发的核心进展，其中最受行业关注的是，今年上半年公司整体业绩已经达到去年全年的水平，旗下核心产品线套刻精度量测设备具备了放量的基础条件，当前公司检测业务的收入规模约为量测业务的两倍，两大业务板块形成了协同推进的发展态势。这一经营数据的披露，直观展现出企业在半导体量检测设备赛道上的成长速度，也印证了国产半导体装备在市场端的接受度正在持续提升。作为国内深耕半导体前道量检测领域的代表性企业，魅杰光电多年来始终围绕核心技术自主化开展布局，此前已经构建起覆盖套刻精度量测、全自动图形晶圆缺陷检测等多个方向的产品体系，此次业绩的阶段性突破，是其长期技术积累逐步转化为市场收益的直接体现。

针对当前半导体产业快速涌现的硅光及先进封装新工艺赛道，魅杰光电明确了技术迁移的发展路径，没有将硅光、先进封装相关的量检测需求作为完全独立的产品线从零搭建，而是将此前在前道量检测领域沉淀的成熟技术体系，系统性迁移至硅光及先进封装的新工艺平台之上，依托已经经过市场验证的技术能力，解决新场景下的各类量测与检测难题。基于对产业发展趋势的判断，企业明确看好先进封装领域的加速落地态势，认为先进封装技术的推进节奏有望快于硅基制程的演进速度，这一趋势将为相关量检测设备带来广阔的市场空间。在此背景下，魅杰光电正在针对性布局面向TSV硅通孔高深宽比量测需求的多功能三维形貌量测产品，该类产品将聚焦先进封装环节中的核心工艺痛点，为2.5D、3D封装过程中的关键尺寸管控提供支撑，填补国内相关高端光学量测设备的量产商用空白。

在半导体设备关键零部件国产化的推进进程中，魅杰光电披露了当前的实际进展数据，其中成熟制程设备的零部件国产化率约为90%，先进制程设备的零部件国产化率约为75%。从具体的落地情况来看，成熟制程和主流制程设备所涉及的多数环节，包括常规光源、光机结构、光学材料以及运动控制相关部件，基本都可以采用国产零部件实现配套，这也为成熟制程设备的稳定量产和成本管控提供了坚实支撑。但在先进制程领域，目前仍存在明显的技术短板，高端光源、探测器、物镜以及相关加工材料等核心环节，国内可选的配套产品数量相对有限，相关产品的精度和稳定性与国际先进水平之间仍存在一定差距，这些短板也成为当前制约先进制程设备国产化率进一步提升的核心因素。

魅杰光电的套刻精度量测设备研发与落地进程有着清晰的时间节点，28纳米套刻精度量测设备于2024年1月正式交付客户，随后经过多轮现场验证与参数优化，于2025年上半年完成全部验收流程，目前该款设备已经进入批量化供应阶段，能够稳定满足国内成熟制程产线的套刻精度管控需求。在此基础上，企业持续向更先进的制程节点推进，2025年全年累计完成两台14纳米套刻精度量测设备的交付工作，相关设备已经进入客户端的验证环节。按照当前的研发推进节奏，魅杰光电预计在今年内完成7纳米套刻精度量测设备的全部研发工作，这一节点的达成，将进一步缩小国产半导体量测设备与国际顶尖水平之间的代差，为国内先进制程产线的自主化配套提供更多支撑。

在向更先进制程持续迈进的过程中，魅杰光电也明确指出当前行业面临的多重现实门槛，首先是核心技术层面的瓶颈，高端光源、运动台和压电器件等关键部件目前仍存在依赖进口的情况，这类部件的供应稳定性和技术迭代节奏，会直接影响国产先进制程量测设备的研发与落地进度。除此之外，产业生态层面的瓶颈同样不容忽视，当前国内能够支持7纳米及以下制程设备开展验证的产线场地数量较少，设备在实际产线环境中获取的有效验证数据量不足，直接影响了产品的迭代优化效率，拉长了先进制程设备从实验室研发到量产落地的周期。这类技术与生态层面的双重门槛，是当前国内半导体装备企业向更先进制程突破过程中普遍需要面对的现实挑战，也需要产业链上下游的协同配合逐步破解。

结合自身在无锡的产业布局实践，魅杰光电针对无锡半导体产业生态的后续优化提出了具体建议，明确提出要进一步加强对大型晶圆制造项目、平台型设备企业以及芯片设计企业的布局培育，通过精准的政策引导和资源倾斜，在本地半导体产业链中培育形成具有行业影响力的链主企业，依托链主企业的带动作用，串联起产业链上下游的各类配套主体，打通不同环节之间的协同通道，进而全面提升无锡半导体产业集群的整体竞争力。这一建议的提出，也贴合无锡当前集成电路产业的发展基础，当地此前已经集聚了数量可观的集成电路相关企业，拥有多个高能级创新平台和产业基金支撑，通过针对性培育链主企业，能够进一步放大现有产业资源的协同效应，推动无锡集成电路产业向更高层级的地标性产业集群迈进。

(编辑：张广德)