最近，日本政府将半导体产业定位为17大战略领域的支柱产业，计划到2040财年前，累计投资68万亿日元，占所有领域总投资的六分之一，目标是通过聚焦生成式人工智能（AI）等前沿领域，重振本国半导体产业。

然而，从昔日占据全球半导体市场的一半，到如今试图凭借巨额投资重返产业前沿，日本这场围绕半导体产业展开的新豪赌，又能有多少胜算？

为实现发展目标，日本政府不惜砸下重金，扶持国内半导体企业Rapidus。该公司成立于2022年，由日本政府和多家大型企业组成的财团共同出资组建，旨在使日本重返先进半导体制造的前沿领域。围绕这支“国家队”，日本政府已累计投资约2500亿日元，日本经济产业省近日还宣布，将在2027财年追加1500亿日元。除直接投资外，日本政府还计划到2027财年，向Rapidus提供约2.6万亿日元的研发补贴，总支持规模达到约3万亿日元。

巨额投资计划招致广泛质疑。有分析认为，在发达国家中，日本的财政状况本就十分糟糕，如果巨额投资未能见效，只会导致财政状况进一步恶化。更有业内人士认为，巨额补贴可能扭曲市场竞争，抑制创新活力，可能导致方向性错误，甚至重蹈20世纪末日本半导体产业转型失败的覆辙。

日本在半导体领域曾经历过从“巅峰”跌落的惨痛教训。20世纪80年代，日本曾依托强有力的产业政策，一度实现对欧美的赶超，半导体销售占比超过全球一半，后来逐渐丧失竞争优势而“掉队”，如今在全球所占份额已降至不足10%。其中的原因是多方面的：盲目沉浸于过往的辉煌，忽略前沿技术创新；国内半导体企业创新性与灵活性不足，无法有效应对外部环境和市场供求的变化；美国以《日美半导体协议》施压遏制日本半导体产业发展，强迫其退出部分全球市场……多重因素影响下，日本半导体产业在全球竞争中节节败退。

为扭转颓势，日本政府近些年出台了一系列国家级战略计划，虽然重振半导体产业的决心很大，但真正从产业规划走向商业成功，仍面临着技术代差、人才短缺、竞争加剧等多道难关。

首先，技术代差大。日本半导体产业链的发展优势主要是在关键半导体原材料生产、加工制造封测设备等领域，在产品精微化方面已被迫退出竞争，其尖端工艺仍停留在40纳米，国内缺乏量产尖端芯片的技术和经验，却打算直接跨越至全球先进的2纳米工艺，被不少业内人士批评为“空中楼阁”。即便能够启动2纳米芯片生产，能在多大程度上量产，是否有稳定的客户和足够的订单等，都存在极大的不确定性。

其次，人才短缺成为制约产业发展的关键瓶颈。有分析人士认为，人才短缺问题是日本半导体产业发展的最大瓶颈，将直接影响半导体产业重振战略的成败。日本经济产业省数据显示，过去20年间，由于日本半导体产业大幅萎缩，相关从业人员减少了约三成，并且是全局性短缺，覆盖多个工种。“人才荒”问题的出现，既源于日本少子老龄化、半导体产业衰退、现行人才培养体制缺陷等内因，也受全球半导体激烈竞争下人才流失问题的影响。

再次，日本当前面临的竞争远比上世纪更加严峻复杂。人工智能快速发展带来了强劲的高端芯片需求，全球越来越多的国家竞相投资半导体产业，产业竞争日趋白热化。韩国作为日本在半导体产品研发制造领域重要竞争对手，在今年6月宣布了史上规模最大的产业投资计划，计划2035年前新增投入约1461万亿韩元，布局半导体与AI产业。

最后，日本政府财政状况堪忧，半导体产业投资计划面临多重不确定性。一方面，即便日本政府持续加大投资，资金缺口依然很大。Rapidus公司预计，到2031财年将需要超过7万亿日元的资金，目前的融资进度与未来发展还有较大差距。另一方面，日本政府财政空间持续承压，将被迫承担更多投资风险。半导体产业是典型的长周期、高投入、高风险行业，前期烧钱巨大，利润也不稳定，还会面临研发失败或市场需求不及预期等风险。日本政府曾重点扶持的尔必达存储器公司最终走向破产，已经说明企业的长久发展不能完全依赖政府的保驾护航。