财π新闻 天水华天科技股份有限公司正式发布2026年半年度报告，报告期内公司经营业绩实现大幅增长，多项核心财务指标创下阶段性新高。2026年上半年，公司实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%；归属于上市公司股东的净利润达到8.13亿元，同比增长259.15%；基本每股收益为0.2483元/股，各项核心经营数据均呈现向好态势。

从单季度经营表现来看，公司第二季度的经营数据表现尤为突出。2026年第二季度，公司实现营业收入57.11亿元，这一单季度收入规模创下公司历史新高。对应的净利润层面，第二季度公司归属于上市公司股东的净利润达到7.27亿元，第一季度公司归属于上市公司股东的净利润为0.87亿元，以此计算，第二季度净利润环比增长幅度达到737%，单季度业绩的大幅攀升成为拉动上半年整体业绩高速增长的核心动力。除了营收和净利润指标外，公司其他多项财务指标也同步出现明显改善。2026年上半年，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.5亿元，较上年同期的亏损状态实现扭亏，同比增幅达到3177.78%。盈利能力相关指标方面，报告期内公司加权平均净资产收益率为4.44%，较上年同期上升3.09个百分点；投入资本回报率为2.52%，较上年同期上升1.56个百分点，两项指标的同步提升直观体现出公司资产运营效率和盈利水平的显著增强。

对于上半年业绩实现大幅增长的原因，公司在半年度报告中作出明确说明，业绩增长主要源于半导体行业景气度回升，封测市场需求整体提升，公司订单量和经营业绩随之稳步增长，同时汽车电子、存储器封装两大核心业务的规模在报告期内得到进一步扩大。除此之外，报告期内公司以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动及证券投资取得的投资收益达到4.87亿元，这部分收益也对公司当期利润形成了有效支撑。报告期内，公司合计实现非经常性损益5.63亿元，其中除了前述4.87亿元的金融资产相关损益外，计入当期损益的政府补助金额为2.21亿元，相关收益共同构成了公司当期利润的组成部分。

从现金流相关数据来看，2026年上半年公司经营活动产生的现金流量净额为10.12亿元，较上年同期的15.83亿元同比下降36.07%；筹资活动产生的现金流量净额为21.93亿元，较上年同期增加7.48亿元；投资活动产生的现金流量净额为-33.78亿元，上年同期该数据为-29.93亿元。从资产负债的变动情况来看，截至2026年上半年末，公司总资产规模达到469.91亿元，较上年度末的431.21亿元增长8.97%；归属于上市公司股东的净资产为190.22亿元，较上年度末的178.13亿元增长6.79%。具体资产项目变动方面，截至报告期末，公司固定资产较上年末增加1.62%，占公司总资产的比重较上年末下降3.33个百分点；其他非流动资产较上年末增加105.71%，占公司总资产的比重较上年末上升2.11个百分点；货币资金较上年末减少2.29%，占公司总资产的比重较上年末下降1.29个百分点；存货较上年末增加29.99%，占公司总资产的比重较上年末上升1.27个百分点。截至2026年上半年末，公司存货账面价值为36.95亿元，占净资产的19.43%，较上年末增加8.53亿元，其中存货跌价准备金额为2488.9万元，计提比例为0.67%。

负债项目的变动方面，截至2026年上半年末，公司短期借款较上年末增加26.49%，占公司总资产的比重较上年末上升2.13个百分点；长期借款较上年末增加3.43%，占公司总资产的比重较上年末下降0.69个百分点；应付职工薪酬较上年末减少19.19%，占公司总资产的比重较上年末下降0.3个百分点；应付票据及应付账款较上年末增加11.83%，占公司总资产的比重较上年末上升0.3个百分点。偿债能力相关指标方面，2026年上半年公司流动比率为0.92，速动比率为0.7。从稀释每股收益指标来看，报告期内公司稀释每股收益为0.2450元/股，上年同期该指标为0.0706元/股，同比增幅达到247.03%。

公司主营业务为集成电路封装测试，报告期内公司的经营模式未发生任何变动。在日常经营推进过程中，公司积极应对半导体行业的景气变化，抓住人工智能及相关领域的市场机遇，保障订单和经营业绩稳步增长，同时稳步推进扩产工作，为承接未来的增量订单做好准备。技术创新和研发能力提升方面，报告期内公司累计获得30项专利授权，同时持续加强质量管理体系建设和生产效率提升工作，为业务规模的持续扩大筑牢基础。截至报告期末，公司普通股股东总数达到862569户，报告期末不存在表决权恢复的优先股股东。

公司在半年度报告的重要提示部分明确说明，公司董事会及全体董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对此承担个别和连带的法律责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人裴永亮共同声明，保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。本次审议半年度报告的董事会会议上，公司所有董事均已出席，会议全程合规有序。针对利润分配相关安排，公司明确计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

公司同时在半年度报告中提示了相关风险因素，第一是受半导体行业景气状况影响的风险，公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动会使公司面临一定的行业经营风险，另外随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。第二是产品生产成本上升的风险，公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。第三是技术研发与新产品开发失败的风险，集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。第四是商誉减值风险，公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购，收购Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉，若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。

此前公司发布公告，公司的并购项目已经被深交所并购重组审核委员会审核通过，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，以29.96亿元的价格收购华羿微电子股份有限公司100%股权，并同步募集配套资金，目前本次交易尚需取得证监会同意注册的批复。公司表示，本次交易通过并购整合华羿微电，一方面上市公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品；另一方面上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车领域、工业领域、消费领域功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点。

公司提示投资者认真阅读半年度报告全文，以全面了解公司的经营成果、财务状况及相关信息，半年度报告的备查文件包括载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表，报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿，载有法定代表人签字、公司盖章的2026年半年度报告全文和摘要，以及其他相关资料。公司董事会秘书常文瑛、证券事务代表杨彩萍的办公地址均位于甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号，投资者可通过公开的联系渠道咨询相关问题。

(编辑：杨学萍)