财π新闻 2026年8月19日，谷歌与Marvell正式对外披露双方已签署定制芯片合作协议，相关合作范畴覆盖AI推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器等所有与TPU相关的项目，这一合作安排将为谷歌的TPU生态体系拓展全新的供应链支撑路径。

根据双方达成的协议内容，Marvell将向谷歌发行认股权证，该认股权证明确允许谷歌以每股206.58美元的行权价格，购买最多5897万股Marvell普通股，这笔认股权证对应的潜在总价值达到121.8亿美元，如果谷歌后续将该认股权证全部行权，其持有的股份规模将让谷歌成为Marvell的第五大股东，双方的商业合作关系也将从单纯的供需对接延伸至资本层面的深度绑定。

这份认股权证的绝大多数股份归属条件都与双方约定的采购目标直接挂钩，对应的时间跨度从2027财年第三季度一直延续至2033财年，在这一漫长的合作周期内，谷歌每为Marvell带来5亿美元的定制产品收入，就能解锁对应认股权证的一个批次，当所有认股权证的归属条件全部达成时，意味着谷歌在整个合作周期内将累计为Marvell产生1200亿美元的定制产品相关收入，这一收入规模也成为双方合作预期的核心量化参照指标。

谷歌方面明确表示，此次与Marvell达成定制芯片合作的核心目的，是进一步扩大支撑自身业务增长的供应链来源，逐步构建起双供应商或者多供应商的完整体系，以此分散当前AI芯片领域高度集中的供应链潜在风险，这一合作安排并非要取代谷歌原有定制芯片领域的主要合作方博通，而是在现有成熟合作基础上补充新的供给力量，进一步夯实自身的供应链安全底座。

当前北美AI芯片厂商与AI大模型厂商之间的股权绑定关系已经呈现出错综复杂的格局，不同领域的头部科技企业通过交叉持股、定向发行认股权证等方式，将各自的核心利益深度嵌入彼此的业务链条当中，其中英伟达将成为OpenAI的股东，OpenAI和Meta成为AMD的股东，AMD和谷歌成为Anthropic的股东，谷歌和英伟达成为Marvell的股东，层层交织的股权关系让整个北美AI产业的核心参与者形成了一张紧密关联的利益网络，每一家企业的业务推进都将直接影响到合作生态内其他关联方的实际利益。

在推进与Marvell合作的同时，谷歌也在持续加速自身TPU产品的出货与部署节奏，根据当前的业务推进规划，谷歌今年的自研ASIC出货量预计将实现70%至80%的同比增长，这部分自研ASIC产品在谷歌整体AI服务器配置中的占比已经达到约7成，足以看出自研定制芯片在谷歌AI算力布局中的核心地位，也为后续引入更多供应商的产品预留了充足的整合空间。

作为AI芯片先进制造环节的核心支撑平台，台积电的CoWoS先进封装产能分配情况一直是观察全球AI芯片产业增长节奏的重要风向标，其中博通在台积电CoWoS先进封装产能中的占比，预计将从去年的13%提升至今年的22%，这一产能占比的持续提升，也从侧面反映出谷歌TPU相关业务的成长性保持在较高水平，市场对谷歌TPU相关产品的需求正在持续释放。

经过多代的技术迭代，谷歌TPU目前已经发展到第八代产品序列，整个第八代TPU产品线分为两个明确的细分方向，分别是针对AI训练场景优化的TPU 8t，以及面向AI推理场景设计的TPU 8i，这两类产品除了优先保障谷歌自身的AI业务使用之外，也已经开始对外供给给合作生态内的其他企业，目前Anthropic已经在使用谷歌的第八代TPU产品，Meta也正在评估相关部署方案，考虑从2027年起在自身的业务体系中部署谷歌TPU产品，这意味着谷歌TPU正在从内部自用的核心算力资产，逐步转变为面向整个AI产业开放的公共算力基础设施。

从整个合作的时间线来看，双方的商业协议早在2026年7月29日就已经正式签署，后续Marvell在2026年8月18日完成了向谷歌发行认股权证的全部流程，2026年8月19日相关信息才通过公开渠道对外披露，整个流程的推进节奏严谨有序，也体现出双方对这一长期合作的重视程度。在认股权证的具体归属安排上，除了与采购目标挂钩的绝大多数批次之外，还有小部分股份将在协议签署后的第一年内按季度等额归属，这部分不绑定采购业绩的股份安排，也为双方合作初期的技术对接、团队磨合提供了稳定的缓冲空间，避免了早期合作阶段因为采购规模尚未起量而影响双方的协作基础。

双方合作覆盖的AI推理加速器、存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器等产品，全部围绕谷歌TPU生态的配套需求展开，Marvell并不直接参与TPU核心计算芯片的设计工作，而是聚焦于TPU运行过程中不可或缺的周边配套芯片领域，这些产品共同构成了TPU完整运行所需的硬件支撑体系，能够有效提升TPU整体的运行效率，解决AI大模型运行过程中数据传输、存储调度等多个环节的性能瓶颈，进一步放大谷歌TPU的实际算力输出能力。

在整个北美AI产业的股权绑定网络中，每一组交叉持股关系都对应着明确的业务协同目标，不同厂商之间通过资本纽带将原本单纯的市场交易关系转化为长期的利益共同体，这种合作模式能够有效降低供需双方的沟通成本，加快定制芯片从需求提出到最终量产落地的全流程效率，尤其在当前AI算力需求呈现爆发式增长的背景下，这种深度绑定的合作模式能够帮助头部科技企业锁定未来数年的核心产能，避免因为供应链波动影响自身的AI业务推进节奏。

谷歌自研ASIC出货量70%至80%的同比增长预期，也直观反映出全球AI算力市场的旺盛需求，作为谷歌自研AI芯片体系的核心组成部分，TPU系列产品的快速上量，不仅能够满足谷歌自身搜索、云服务、大模型训练等业务的算力需求，也能让谷歌在面向外部客户提供AI算力服务时拥有更强的成本控制能力和供给灵活性，进一步提升谷歌在全球云服务市场的核心竞争力。而台积电CoWoS先进封装产能中博通占比的持续提升，也说明作为谷歌原有核心合作方的博通，其承接的TPU相关订单规模仍在快速扩张，谷歌引入Marvell作为新的合作方，并不会对博通现有的业务份额造成直接冲击，反而会随着整个TPU市场蛋糕的持续做大，为不同层级的供应商都带来充足的增长空间。

随着Meta考虑从2027年起部署谷歌TPU，谷歌TPU的外部应用场景将得到进一步拓展，这也意味着谷歌的TPU生态将从封闭的内部体系逐步走向开放的产业生态，更多第三方企业的接入将倒逼谷歌持续优化TPU的软硬件适配能力，完善配套的工具链和服务体系，反过来也会进一步提升谷歌自身AI基础设施的技术成熟度，形成内部使用和外部推广相互促进的良性循环。

(编辑：吴淑娟)