高通骁龙旗舰新芯片跑分出炉 小米18系列或将9月首发搭载

财π快讯 高通(QCOM)下一代旗舰芯片的相关参数与发布动态近期已有消息流出,同系列入门级骁龙C的产品定位也同步对外曝光。

据8月15日至17日多家媒体发布的报道,该款全新旗舰芯片的工程机安兔兔跑分达到483万,较上一代产品性能提升约5%,相关数据仅供参考。该芯片采用2nm制程工艺,核心为2+3+3架构,搭配拥有18MB图形显存的Adreno 850 GPU,目前预计将由定于9月发布的小米18系列首发搭载。此外入门级产品骁龙C也被曝光为骁龙778G的高频复刻版本,整体性能提升幅度不大

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