财π新闻 立昂微2026年上半年实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%，归属于上市公司股东的净利润达到0.84亿元，成功实现扭亏为盈。这一经营成果的落地，标志着企业在经历此前的阶段性经营压力后，整体经营状况迎来明确的向好拐点，各项核心经营指标均呈现出符合行业复苏趋势的正向变动。

立昂微董事长王敏文表示，当前半导体行业景气度正处于持续复苏通道，硅片市场整体需求十分旺盛，行业目前已经正式进入涨价周期。这一轮行业需求的快速释放，核心拉动力量来自AI算力产业的高速发展，直接带动重掺硅片的市场需求快速攀升，同时企业自身的12英寸硅片产能也在持续稳步爬坡，全系列产品正沿着高端化方向完成持续升级，产销两端的协同效应正在逐步显现。

本次企业实现扭亏为盈，除了主营业务板块的核心贡献之外，非经常性损益的增长也形成了重要的支撑作用。上半年企业非经常性损益同比增长5560万元，这部分收益的主要来源是企业所持有的芯联集成股票股价上涨带来的公允价值变动收益，仅这一项就贡献了超过6141万元的收益，为企业当期净利润的转正提供了重要的补充支撑。

从半导体硅片这一核心主营板块的经营数据来看，2026年上半年该板块实现主营业务收入15.82亿元，同比增长幅度达到25.68%，在企业整体营收结构中占据绝对的核心比重。其中12英寸硅片的收入表现尤为亮眼，当期实现收入6.13亿元，同比大幅增长74.02%，成为拉动硅片板块营收增长的核心动力。在12英寸硅片的细分产品结构中，12英寸硅外延片收入达到4.1亿元，同比增长115.47%，12英寸硅抛光片收入为2.03亿元，同比增长25.35%，高附加值的12英寸硅外延片收入占比由上年同期的54.01%提升至66.87%，占比提升近13个百分点，产品高端化升级的成效十分显著。

AI算力产业的快速发展，正在从底层需求层面重构硅片市场的消耗逻辑，各类AI相关应用场景对硅片的消耗量较传统场景出现了数倍级的提升。其中单台AI服务器的硅片消耗量是传统服务器的3.8倍，AI服务器搭载的功率芯片耗硅量达到普通服务器的5倍，HBM高带宽内存对12英寸硅片的消耗量为传统DRAM的3倍，而3D NAND存储产品全面切换双晶圆键合工艺之后，对应的12英寸硅片需求直接实现翻倍增长。这些需求层面的结构性变化，直接打开了硅片市场的长期增长空间，也为企业相关产品的出货量增长提供了坚实的市场基础。

重掺硅片作为适配AI算力场景的核心硅片品类，在AI服务器内部拥有多个关键应用场景，主要覆盖VRM电源模块、主板PMIC及BCD工艺芯片、数据中心高压供电与UPS后备电源三大领域。AI服务器的整机功耗远高于普通服务器，单台整机功耗可达数千瓦，瞬时电流巨大，对电源转换、压降控制、发热控制的要求极为严苛，必须大量使用基于重掺硅片制造的功率芯片，这也使得重掺硅片的市场需求在短时间内实现快速释放。立昂微布局的8英寸、12英寸重掺低阻硅片，均主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片，低电阻率重掺基材可以有效降低芯片导通电阻与功耗发热，完美适配高供电密度、高瞬时工作电流的刚性需求，其中12英寸重掺磷、重掺砷衬底和外延片是本轮AI算力拉动需求的主力产品，8英寸重掺产品则用于中低端服务器功率器件的配套。

本轮硅片行业进入涨价周期，是供需关系变化与成本上升双重因素共同驱动的结果。全球范围内的硅片行业巨头已经完成两轮产品提价，其中适配AI及HPC场景的高端硅片产品涨幅达到20%，国内硅片厂商也同步跟进完成产品调价动作，而重掺硅片由于当前市场供给缺口较大，对应的涨价弹性相比其他品类硅片表现更强。立昂微当前12英寸重掺系列硅外延片的产能已经达到15万片/月，下游订单处于完全饱满的状态，受现有产能规模的限制，部分低电阻率硅外延片的交付周期出现延长，部分订单甚至出现延迟交货的情况，产品在供需紧平衡的市场环境下性价比优势突出，市场竞争力持续增强。

在产品结构优化与资源配置层面，立昂微主动选择收缩光伏领域的低毛利产品，将企业的各类生产要素资源向车规级FRD等高附加值功率器件方向倾斜，进一步提升高毛利产品的营收占比，优化整体盈利结构。从功率器件芯片业务的整体表现来看，上半年该板块营业收入同比增长8.78%，保持了稳定的增长态势，产品结构调整的正向效应正在逐步显现。

化合物半导体射频和光电芯片板块在2026年上半年实现营业收入1.89亿元，同比增长幅度达到59.02%，是企业所有业务板块中营收增速最高的板块，展现出极强的成长活力。不过截至报告期末，这一业务板块尚未实现盈亏平衡，仍处于持续投入、快速拓展市场份额的成长阶段。该板块覆盖HBT、pHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等产品，主要应用于卫星通信、新一代通信、车载激光雷达及高速光通信等领域，其中VCSEL芯片收入达到0.26亿元，同比增长51.84%，已经成为光电芯片业务的重要增长动力。

从企业的长期经营成本维度来看，随着前期购置的固定资产对应的折旧逐步计提完毕，预计未来企业固定资产折旧金额的增速将逐步放缓，这一变化将进一步减轻企业未来的成本压力，为后续盈利水平的持续提升创造有利条件。此前衢州基地、杭州立昂东芯在2016至2017年期间购置的固定资产，相关折旧计提工作正逐步进入收尾阶段，后续年度的折旧计提规模将随之下降，直接改善企业的盈利表现。

从半导体硅片业务的整体产销数据来看，报告期内企业折合6英寸的半导体硅片销量达到1149.22万片，同比增长23.86%，出货规模的稳步扩张有效摊薄了单位生产成本，硅片业务的综合毛利率同比提升明显，12英寸硅片的毛利率顺利转正，减亏成效十分突出。企业作为国内少数的半导体垂直一体化平台型企业，横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大细分行业，形成了从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环，各业务板块之间的协同效应正在持续释放。

在行业整体景气度持续回暖的大背景下，下游终端客户的需求稳步复苏，企业通过积极拓展市场、持续优化产品结构等多项举措协同发力，共同推动经营业绩持续向好。当前国内12英寸硅片的国产化率仍处于较低水平，国产替代的市场空间十分充足，长期来看，随着规模效应的持续释放、产品结构的不断升级以及行业景气度的持续维持，企业在12英寸硅片领域的盈利修复具备较强的确定性。

(编辑：胡忠华)