财π新闻 联芸科技正式披露2026年半年度报告，报告期内各项核心经营数据均呈现显著增长态势，整体经营规模与发展质量同步提升。报告显示，2026年上半年，公司实现营业收入8.54亿元，与上年同期相比增长40.08%；归属于上市公司股东的净利润达到5.20亿元，同比增幅高达825.54%；扣除非经常性损益后的净利润为5652.52万元，同比增长61.07%。除上述核心业绩指标外，报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为1.35亿元，上年同期该数值为-1796.94万元，现金流状况实现明显改善，基本每股收益达到1.13元，加权平均净资产收益率为23.84%，同比增加20.63个百分点。截至报告期末，公司总资产规模为30.03亿元，较上年度末增长27.51%，归属于上市公司股东的净资产为24.32亿元，较上年度末增长27.62%，整体资产规模与股东权益均实现稳步扩张。

针对报告期内业绩大幅增长的核心驱动因素，联芸科技在半年度报告中作出明确说明，业绩的快速攀升主要来自两大方面的支撑。第一方面是公司主营业务收入实现稳步增长，直接带动扣非净利润同比提升61.07%，核心主业的经营韧性持续凸显。第二方面是公司通过战略配售持有的股份，在本报告期内确认的公允价值变动收益出现大幅增加，这部分收益成为拉动归母净利润实现超常规增长的重要组成部分。从非经常性损益的具体构成来看，报告期内公司合计非经常性损益为4.63亿元，其中除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益达到4.56亿元，这一数据也进一步印证了公允价值变动收益对当期归母净利润的拉动作用。

作为一家专注于芯片研发的科技型企业，联芸科技始终将研发投入作为支撑长期发展的核心动力，2026年上半年持续加大在技术研发领域的资源倾斜力度。报告期内，公司累计投入的研发费用达到3.04亿元，较上年同期增长21.89%，研发费用占当期营业收入的比例为35.58%，研发投入强度始终维持在较高水平。在研发人才队伍建设方面，截至2026年6月末，公司研发人员规模已经超过800人，研发人员数量占公司总员工数量的比重达到84.40%，核心技术人才储备规模持续扩大。为了进一步吸引和留住核心技术人才，公司依托股权激励等相关工具，不断优化人才激励机制，有效提升研发成果的转化效率，为公司后续的产品迭代与技术突破提供充足的人才保障。

经过长期的技术积累与研发沉淀，联芸科技已经构建起较为完善的自主知识产权体系，形成了覆盖多类核心技术成果的专利布局。截至报告期末，公司累计拥有的有效授权发明专利数量达到115件，登记在册的软件著作权共69件，已获得授权的集成电路布图设计共计29件。依托这些自主可控的核心技术成果，公司还搭建完成了可实现共享复用的设计IP模块体系，这一体系能够有效缩短新产品从研发到量产的整体周期，加快产品推向市场的节奏，进一步提升公司在芯片研发领域的市场响应速度与竞争优势。目前，公司已经搭建起涵盖SoC芯片架构设计、算法设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台，为各类芯片产品的顺利落地提供了全链条的技术支撑。

在核心产品布局与市场拓展层面，联芸科技长期聚焦数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片两大核心业务领域，目前已经发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，同时也是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。报告期内，公司聚焦存储主控主业，牢牢把握行业景气度上行的发展机遇，旗下PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等多款产品持续受益于下游市场的扩容需求，整体出货量维持稳步增长态势。在新产品开发及量产落地方面，公司也取得了阶段性进展，各类新产品的出货进程稳步推进，逐步进入放量阶段。在SSD主控芯片领域，公司已经完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全系列接口产品布局，累计推出超过10款SSD主控芯片并实现规模量产，是当前全球范围内SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一。在嵌入式存储领域，公司首款UFS产品UFS3.1主控芯片已于2026年上半年顺利实现量产，成为公司新的业务增长点。

为了进一步推进核心业务的升级拓展，联芸科技启动了向特定对象发行A股股票的相关工作，本次定增计划拟募集资金总额不超过20.62亿元，所募集的资金将主要用于两大用途，第一部分资金投向面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片研发项目，第二部分资金用于补充公司日常经营所需的流动资金。目前，该向特定对象发行A股股票的申请已经获得中国证券监督管理委员会出具的同意注册批复，相关后续工作正在按照计划有序推进。本次募资所投向的新一代数据存储主控芯片研发项目，将进一步强化公司在数据存储主控芯片领域的技术优势，助力公司在高端存储芯片赛道实现新的突破，为后续的市场拓展提供坚实的产品支撑。

面向后续的经营发展规划，联芸科技明确表示，未来将持续聚焦数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片两大核心业务领域，在巩固现有核心产品市场优势的基础上，重点开拓智能家居、汽车电子等新兴行业的应用场景，抢抓服务器与终端设备市场爆发式增长的黄金窗口期。公司旗下的数据存储主控芯片、AIoT芯片产品可广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等多个领域，面对下游应用在数据处理、传输以及存储等方面不断涌现的多元化需求，公司将持续推进技术升级和产品线迭代创新，不断推出符合市场需求的大规模集成电路芯片及配套解决方案，进一步扩大自身在全球芯片市场的份额与影响力。

(编辑：徐松丽)