财π新闻 8月26日，铜冠铜箔正式披露2026年半年度报告，报告期内公司各项核心经营指标均实现大幅增长，整体经营态势呈现出强劲的上行特征。报告显示，2026年上半年铜冠铜箔实现营业收入40.21亿元，与上年同期的29.97亿元相比，同比增长幅度达到34.16%；归属于上市公司股东的净利润为2.15亿元，上年同期这一数值仅为3495.40万元，同比增长514.75%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2.07亿元，上年同期该指标为2427.05万元，同比增长幅度高达754.21%。与此同时，公司基本每股收益达到0.26元/股，较上年同期的0.04元/股同比增长550.00%，稀释每股收益同样为0.26元/股，同比增幅同样达到550.00%；加权平均净资产收益率为3.91%，较上年同期的0.65%增加3.26个百分点。截至报告期末，铜冠铜箔总资产规模达到79.08亿元，较上年度末的76.56亿元增长3.28%；归属于上市公司股东的净资产为56.10亿元，较上年度末的53.91亿元增长4.07%。在利润分配安排上，公司董事会审议通过的半年度利润分配预案明确，以公司总股本8.26亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税），合计派发现金红利约4956万元，本次利润分配不涉及送红股，也不以公积金转增股本。

对于报告期内业绩实现大幅增长的核心原因，铜冠铜箔在半年度报告中作出了清晰说明，整体增长态势建立在行业环境与自身经营调整的双重支撑之上。从行业层面来看，铜箔行业景气度在报告期内持续回升，高端PCB铜箔市场呈现供不应求的格局，整个行业实现了量价齐升的良好发展态势。从公司自身经营动作来看，铜冠铜箔始终聚焦头部客户的实际需求，持续推进产品结构优化工作，高频高速铜箔等高附加值产品的市场占比不断提升，直接带动了加工费收入的稳步增长；与此同时，公司在内部运营层面持续深化降本增效举措，不断提升运营效率与管理水平，各类相关成本得到有效压降，最终推动产品毛利率实现明显提升。在产量维度，2026年上半年铜冠铜箔累计完成铜箔总产量36228吨，其中高频高速基板用铜箔的市场需求持续旺盛，呈现出供不应求的运行态势，这类产品的产量占PCB铜箔总产量的比例已经突破50%，高附加值产品的产能释放节奏与市场需求形成了良好匹配。

从分产品的经营数据维度拆解，铜冠铜箔两大核心产品板块的营收表现与盈利水平呈现出差异化的运行特征，各自在公司整体营收结构中占据明确的权重位置。报告期内，PCB铜箔板块实现营业收入25.07亿元，与上年同期相比同比增长47.16%，该板块对应的产品毛利率为11.60%，已经成为铜冠铜箔当前阶段的核心利润来源。PCB铜箔作为公司核心布局的高端产品线，具体涵盖高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE—W箔）及极低轮廓铜箔（HVLP箔）等多个细分品类，其中HTE—W箔具备优异的高温抗拉、延伸性能，剥离强度与耐热性表现突出，主要应用于高玻璃化温度覆铜板领域，RTF铜箔与HVLP铜箔作为高端高频高速基板用铜箔，拥有低表面轮廓度、信号传输损耗低、阻抗小等优良介电特性，可适配不同传输速率要求，广泛用于服务器、数据中心、雷达等通信及智能化领域。另一大核心产品板块锂电池铜箔在报告期内实现营业收入13.74亿元，同比增长20.87%，该板块对应的产品毛利率为3.77%，锂电池铜箔产品主要分为动力电池用、数码电子产品用及储能用锂电池铜箔，最终应用于新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等下游场景。除上述两大核心产品之外，公司营收结构中还包含铜扁线等其他品类，其中PCB铜箔营收占公司主营业务收入的比例为55.37%，锂电池铜箔营收占比为39.19%，铜扁线等其他品类营收占比为4.60%，其余补充类业务营收占比为0.84%，清晰的产品结构布局构建起“PCB铜箔+锂电铜箔”双核驱动的发展模式。

从单季度的经营数据维度观察，铜冠铜箔2026年第二季度的各项核心指标延续了上半年的整体增长态势，呈现出稳定的运行特征。报告显示，2026年第二季度铜冠铜箔实现营业收入21.8亿元，与上年同期相比同比上升36.0%；归属于上市公司股东的净利润为1.09亿元，同比上升259.3%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润为1.05亿元，同比上升262.4%，对应第二季度的全面摊薄每股收益为0.1309元。在盈利指标的季度变化层面，2026年第二季度公司整体毛利率为8.11%，与上年同期相比上升3.86个百分点，与第一季度相比环比下降0.68个百分点；第二季度净利率为4.98%，较上年同期上升3.10个百分点，较第一季度下降0.79个百分点。在费用管控层面，2026年上半年铜冠铜箔累计发生期间费用1.02亿元，较上年同期增加1791.60万元，期间费用率为2.52%，较上年同期下降0.26个百分点，其中销售费用同比增长17.54%，管理费用同比增长23.45%，研发费用同比增长25.31%，财务费用同比增长12.55%，各项费用的增长幅度均低于同期营业收入的增长幅度，体现出公司运营效率的稳步提升。在现金流相关指标上，报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为-2.85亿元，与上年同期的-4.58亿元相比同比增长37.74%，现金流状况得到一定程度的改善。

从行业发展的整体背景来看，AI算力建设提速已经成为当前PCB铜箔领域市场需求扩张的核心驱动力，下游应用场景的快速发展正在持续打开高端铜箔的市场增长空间。东吴证券相关研报测算数据显示，2026年全球AI服务器专用高端铜箔市场需求规模将达到2.4万吨，与上年同期相比同比增长260%，后续这一需求规模还将在2027年增至5万吨，2030年突破11万吨。高盛发布的相关预测数据显示，2028年全球AI服务器PCB市场规模将达到840亿美元，高端HVLP铜箔可寻址市场规模将以122%的年复合增长率快速扩张，市场规模将从2025年的2.16亿美元增长至2028年的24亿美元，行业有效产能的实际供应缺口将在2026至2028年持续存在。在这样的行业大背景下，整个铜箔板块整体步入业绩兑现期，同行业多家公司的经营业绩均实现同比大幅增长，其中覆铜板龙头生益科技2026年上半年实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归属于上市公司股东的净利润32.87亿元，同比增长130.42%。中信证券相关研报观点指出，在国产替代进程加速的行业发展背景下，具备高端产品量产能力以及客户认证先发优势的内资龙头企业，将显著受益于行业需求扩张的红利。

铜冠铜箔主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售业务，公司位于安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号，2010年10月18日正式成立，2022年1月27日在深圳证券交易所上市，股票代码为301217，所属申万行业分类为电力设备-电池-锂电池，涉及的概念板块包括新能源、铜箔、复合集流体(PET铜箔)、PCB概念、6G概念等。自2022年1月上市以来，公司已经累计实施4次现金分红，累计现金分红总额达到2.74亿元，持续通过利润分配的方式与全体股东共享经营发展成果。在二级市场表现层面，截至8月26日收盘，铜冠铜箔股价报107.82元/股，对应公司总市值达到894亿元，以当日收盘价计算，铜冠铜箔当前市盈率（TTM）约为544.21倍，市净率（LF）约为16.25倍，市销率（TTM）约为12.53倍。此前公司股价自2025年4月的8.38元一路攀升，最高曾达到202.15元，市场表现充分反映出行业与公司经营层面的积极变化。

(编辑：姜心源)