11月8日晚间，集益威半导体（上海）股份有限公司正式对外披露科创板IPO首轮审核问询函回复文件，同步更新招股说明书，由国泰海通证券担任保荐机构，本次上市拟募集资金总额为30亿元。作为国内高速互连芯片赛道的核心企业，集益威长期聚焦高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发与落地，相关产品已广泛应用于人工智能、数据中心等核心领域，此次公开披露的问询回复也将公司此前未完全对外公开的经营细节、技术布局、财务表现等核心信息逐一呈现。

核心技术布局覆盖全链条产品矩阵

　　集益威的技术体系以高速SerDes技术为核心支撑，通俗来说，SerDes就是一种能实现高速串行数据传输的接口技术，相当于芯片之间高速数据交互的“高速公路”，可以大幅提升数据传输的速率和稳定性。依托这一底层技术，公司已经搭建起完整的产品矩阵，覆盖支持400G/800G传输标准的oDSP芯片、Retimer芯片以及家庭终端网关ASIC芯片，并且已经实现业界最高224G速率的SerDes IP授权，打破了海外厂商在高端高速互连IP领域的长期垄断。

　　从具体的产品应用场景来看，Retimer芯片就像高速数据传输链路中的“信号中继站”，能够在长距离传输过程中把衰减的高速电信号重新恢复到标准强度，保障数据在服务器、交换机等设备之间稳定传输。2025年，公司的单通道56G中继Retimer芯片国内市场份额位居国产厂商第一位，这一产品已经在国内多家头部通信设备厂商的供应链体系中实现批量应用，得到了下游客户的广泛认可。

　　oDSP芯片则主要应用于光模块内部，负责处理光信号的编码与解码工作，支撑400G、800G甚至更高速率的光模块实现大容量数据传输。这款芯片基于自研单通道112G SerDes技术开发，2024年下半年完成全掩膜流片，2025年完成客户验证，2026年二季度末进入规模量产。ASIC定制芯片则可以根据家庭终端网关等不同场景的特定需求，量身定制对应的芯片功能，满足不同客户的差异化使用要求。

经营业绩实现快速扭亏增长

　　得益于行业景气度提升与重点客户扩大采购，集益威的营业收入保持快速增长态势。2025年公司实现净利润约1263.94万元，正式实现扭亏为盈，到2026年6月末，公司累计未分配利润顺利转正，彻底消除了此前的累计未弥补亏损。此前由于半导体行业特性，公司在业务前期需要投入大量资金用于技术研发，因此长期存在累计未弥补亏损的情况，随着产品逐步落地、订单规模持续扩大，经营层面的正向循环已经正式形成。

　　2026年上半年，公司营业收入已经达到2.82亿元，归母净利润6221.83万元，扣非净利润也同步转正至4892.48万元，盈利规模已经超过2025年全年水平，增长势头十分强劲。拆分各细分业务的收入结构可以看到，报告期内公司的收入构成正在发生明显的结构性调整。2023年至2025年以及2026年上半年，高速互连芯片和定制专用芯片组成的芯片销售收入占比分别为13.93%、76.01%、71.37%、48.81%，高速互连IP授权业务收入占比分别为18.75%、23.99%、21.76%、49.54%，两大核心业务的收入贡献度基本持平。

　　其中IP授权业务毛利率超过90%，成为拉动公司盈利水平快速提升的重要动力。2026年上半年，公司满足收入确认条件的授权次数由上年同期的3次增至10次，是该业务收入增长的主要原因。芯片销售板块则依托成熟的Retimer芯片产品持续贡献稳定营收，2026年上半年该品类实现收入8282.57万元，仍是当期收入最高的芯片品类。高附加值的oDSP芯片也在逐步进入量产交付阶段，2026年上半年收入提升至2239.50万元，而2025年全年仅为230.43万元，后续将成为新的收入增长极。

　　截至2026年9月末，集益威在手订单合计约18.21亿元。其中，oDSP芯片在手订单由4月末的约4亿元增至约13.61亿元，公司预计将在2026年下半年至2028年陆续交付并确认收入；同期，高速互连IP授权在手订单约3.33亿元，预计将在2026年至2027年陆续交付。

行业竞争格局与运营细节逐步明晰

　　在高速互连芯片及IP市场，博通、美满电子、新思科技等海外巨头占据主要市场份额。集益威整体经营规模与产品丰富度相比国际巨头仍有差距，综合毛利率低于境外同行均值。由于尚处成长期且业务规模较小，集益威研发费用率高于同行均值，但随着收入规模扩大正快速下降，研发费用占营收比从2023年的776.38%一路摊薄到2025年的36.46%，高投入被营收规模的增长逐步覆盖。

　　公司采用Fabless经营模式，供应商和客户集中度均较高，对单一客户存在重大依赖风险。报告期内集益威前五大客户的销售占比均处于较高水平，前五大客户收入占比从2023年的100%依次降至97.30%、91.60%、76.17%，单一客户在2024年和2025年分别贡献75.38%和70.16%的收入，2026年上半年仍有40.13%。

　　公司成立于2019年，注册地位于上海，无控股股东，ZHONG FREEMAN YINGQUAN及其一致行动人合计控制34.5%表决权为实际控制人。外部股东阵容涵盖多家重量级机构，吸引了中国移动链长基金、国家人工智能基金、阿里云计算、腾讯创投等机构入股，按本次发行前口径，中国移动链长基金、国家人工智能产业投资基金和阿里云计算分别持股6.30%、4.40%和3.96%，腾讯创投和大基金二期分别持股2.41%和1.41%。

　　公司核心高管团队拥有深厚的国际半导体巨头技术背景。截至2026年6月底，公司共有184名员工，其中研发与技术人员占比超77%，核心研发人员大多拥有多年高速互连芯片研发经验，具备从核心IP到芯片级全栈研发与产业化能力。

　　本次拟募集的30亿元资金将分别投向四个不同的方向，除了约4.33亿元用于补充流动资金之外，其余资金将分别投入面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目、前沿技术研发项目。其中面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目拟投入资金约11.17亿元，基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目拟投入约8.06亿元，前沿技术研发项目拟投入约6.45亿元。

　　上交所在首轮问询中重点关注了公司补充流动资金的必要性，要求公司结合货币资金规模、资产负债率、流动性及偿债能力等多项财务指标，进一步说明补充流动资金的必要性以及对应规模的合理性。集益威方面回应称，经过公司内部的资金测算，整体资金缺口达到4.728亿元，这一缺口规模高于本次计划用于补充流动资金的募集资金额度，以此论证本次补流安排具备充分合理性。公司同时提及，未来四年的流动资金缺口测算结果为17.28亿元，同样高于本次计划补充的流动资金规模，进一步说明本次募资补流的规模并未超出实际需求范围。

　　手握数亿元货币资金却仍测算出数亿元的流动资金缺口，这一测算过程中各项假设参数的设置是否贴合公司实际经营情况，后续随着业务持续扩张，流动资金的实际消耗速度是否会和前期测算结果出现明显偏差，这些细节也成为市场待解的疑问。此外，IP授权业务本身属于项目制交付模式，收入存在一定的非连续性特征，公司后续能否持续保持IP授权业务的高增长，同时推动芯片业务实现大规模稳定出货，也是行业普遍关注的开放性问题。

(编辑：张广德)