华虹宏力拟回购股份并披露产品提价预期

华虹宏力拟回购股份并披露产品提价预期

  2026年11月12日晚间,华虹宏力正式对外公布一项注销式股份回购计划,拟动用3亿元至5亿元资金回购公司股份,回购价格上限设定为每股255.55元,所有回购完成的股份将全部予以注销。这一动作落地的同时,国产晶圆代工赛道的两家头部企业刚刚交出了表现亮眼的第三季度业绩报告,在人工智能产业浪潮的带动下,行业整体盈利水平迎来了强劲增长。

  从已披露的第三季度经营数据来看,中芯国际当期归母净利润同比增长约87.6%,华虹宏力的归母净利润同比增幅则达到1.36倍,远超同期营收的增长幅度。华虹宏力方面表示,业绩大幅向好的核心原因来自晶圆平均销售单价的提升,叠加晶圆出货数量的同步上升,直接带动整体毛利规模出现大幅增长。在行业需求持续向好的背景下,企业端也开始通过股份回购的方式向市场传递对自身长期发展的信心。

注销式回购的具体安排

  根据华虹宏力发布的公告内容,本次回购所使用的资金来源为公司自有资金或自筹资金,按照回购价格上限255.55元每股进行测算,最终可回购的股份数量区间在117.39万股至195.66万股之间,对应占公司总股本的比例为0.0609%至0.1015%。所有回购完成的股份将全部进行注销处理,不会用作其他用途。

  华虹宏力方面明确说明,本次回购计划的实施不会对公司日常经营活动、财务状况、研发进度、盈利能力、债务履行能力以及未来长期发展规划产生重大影响,也不会导致公司实际控制权发生任何变化。截至2026年9月30日的未经审计财务数据显示,公司总资产规模达到1189.18亿元,归属于上市公司股东的净资产为464亿元,按照本次回购资金的上限5亿元测算,回购资金占公司总资产的比重仅为0.42%,占归属于上市公司股东净资产的比重为1.08%,整体占比处于较低水平,不会给企业带来额外的资金压力。

  本次回购的实施期限设定为自公司股东大会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内,整个回购过程将通过集中竞价交易的方式在合规框架内有序推进。不少市场参与者也在关注,后续回购的实际落地节奏、最终完成的回购规模是否会超出此前的市场预期,相关动作后续将对公司每股收益指标产生怎样的实际影响。

产品涨价与价格走势预期

  在最新召开的业绩说明会上,华虹宏力高管对外披露了产品价格的最新变动情况,明确表示第四季度公司产品的平均销售价格将环比第三季度出现小幅上涨。此前年内不同批次产品的涨价落地时点并不统一,部分较晚启动的提价动作将在第四季度的营收数据中集中体现,最终带动整体平均售价环比上行。

  从具体产品的涨价幅度来看,MCU、闪存和部分电源管理产品的提价幅度相对更大,部分功率器件也根据市场供需情况进行了选择性提价。从公司当前的产品营收占比排序来看,占比靠前的品类依次为MCU、闪存、电源管理产品,之后是目前体量相对较小的CIS/RF相关产品,最后为功率器件,不同品类的价格调整节奏也和各自的市场供需格局直接相关。

  华虹宏力高管同时透露,2026年公司产品的平均提价幅度约为10%至15%,所有已经落地的价格调整措施均是和下游客户充分协商后共同确定的,并非单方面强制提价。对于后续的价格走势,公司方面预计涨价趋势将选择性持续至2027年,不同产品的涨幅会出现明显分化,2027年整体平均售价仍将保持上升态势,但暂不希望对后续价格走势作出过于激进的判断。

  市场层面也在关注,这一轮晶圆代工产品的涨价周期能够维持多长时间,下游终端客户的成本消化能力是否会在后续出现变化,不同细分品类的供需紧平衡状态能否在未来一到两年内持续保持,这些因素都将直接影响后续产品价格的实际走向。

产能释放带动毛利率持续抬升

  在产品提价、产能有序释放的多重因素共同推动下,华虹宏力的整体毛利率水平正在持续改善。公司高管给出明确预期,2026年全年公司的整体毛利率将高于20%,随着后续产能的持续释放、平均销售价格的稳步提升,以及无锡二期产线在2027年实现满载运行,公司整体毛利率有望进一步走高,2027年预计可以达到25%左右甚至更高的水平。

  此前报告期内,华虹宏力已经完成了对华力微的收购并实现并表,这一资产整合动作直接带动公司整体毛利率提升了约3至4个百分点。以第三季度的经营数据为例,公司当期整体毛利率为24.6%,如果剔除华力微的贡献,原有业务的毛利率水平为19.9%,整合带来的协同效应已经在当期财报中得到直观体现。据了解,华力微当前月产能约为4万片,每年可贡献约7亿美元的收入,自身毛利率水平约为40%,公司预计华力微后续每年可以贡献超过2亿美元的净利润。

  从出货量的增量来源来看,华虹宏力后续的产能增长将主要来自无锡二期新增的12英寸产能,华力微的现有产能预计不会出现明显扩张,第三季度的产出水平和第四季度将大致保持稳定。随着无锡二期产线逐步爬坡直至满载,单位晶圆的固定制造成本将被进一步摊薄,这也将成为后续拉动毛利率上行的重要支撑力量。

  行业内也有不少声音提出疑问,在产能持续扩张的过程中,后续新增产能能否顺利匹配下游市场的实际需求,会不会出现产能利用率不及预期的情况,规模效应带来的成本下降能否完全覆盖设备折旧、原材料等环节的成本上涨压力,这些都将是后续观察企业盈利表现的重要维度。

新赛道业务布局与后续产能规划

  华虹宏力方面同时提到,当前存储技术的持续演进,正在为传统逻辑代工厂带来全新的业务机会,企业可以参与到存储产品外围逻辑部分的生产环节当中,开辟新的增量业务赛道。不过这类新业务的后续整体市场规模究竟能达到怎样的水平,目前仍需要更长时间的观察,暂时无法给出明确的量化判断。

  硅光领域的市场需求增长和人工智能应用的普及直接相关,当前华虹已经参与到光模块内部相关芯片的生产制造环节,提前布局这一高增长赛道。公司方面明确表示,预计明年将启动下一轮的产能扩张计划,其中电源管理和硅光两大领域将成为产能大幅增长的核心方向,资源倾斜的力度会明显高于其他业务板块。

  从当前的行业发展态势来看,人工智能相关的下游应用正在持续拉动上游芯片制造的订单需求,电源管理、硅光等细分赛道的订单能见度普遍处于较高水平,这也为企业后续的产能扩张提供了需求端的基础支撑。不过市场也在关注,硅光相关芯片的生产工艺难度是否会超出预期,新产能投产后的良率爬坡进度能否达到预设目标,这些不确定因素都将直接影响新业务的实际贡献。

(编辑:张广德)