2026年11月6日，精智达正式对外披露公告，宣布正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市，距离其9月完成28.57亿元定增落地仅过去两个月。截至目前，公司正与相关中介机构就本次H股发行上市的各项工作展开商讨，所有具体细节均尚未最终确定。本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化，待完整方案敲定后，相关事项还需依次提交公司董事会、股东大会审议，同时完成中国证监会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等境内外监管机构的备案、批准或核准流程，整个推进过程存在较大不确定性。

　　据21世纪经济报道，精智达此次启动H股上市筹划，核心目标是进一步推进公司国际化发展战略与海外业务布局，吸引海外高端产业人才，持续提升国际品牌知名度，增强公司综合竞争力。从时间线来看，这是公司年内连续资本运作链条上的最新一环，此前大额定增的落地已经为核心业务扩张储备了充足资金，而H股上市的筹划则被纳入了公司中长期发展的整体规划当中。

年内资本动作密集 定增与回购同步推进

　　今年9月，精智达顺利完成向特定对象发行A股的全部流程，本次定增共计发行761.75万股，发行价格为每股375.00元，募集资金总额达到28.57亿元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为28.46亿元。这笔规模可观的募集资金，主要投向半导体存储测试设备研发及产业化智造项目、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目，剩余部分用于补充公司日常流动资金，为核心业务的技术迭代和产能扩张提供了坚实的资金支撑。

　　进入10月，精智达的半导体存储测试设备产业化智造项目在深圳龙华正式破土动工，这也是公司成立以来首个自建生产基地。整个项目规划集研发、智造及综合配套功能于一体，建成后将大幅提升半导体测试设备的规模化生产能力和交付效率，为后续业务的持续扩容筑牢硬件基础。项目开工的节点距离定增资金到账仅过去一个月，足见公司推进募投项目落地的节奏十分紧凑。

　　11月6日，精智达再度发布股份回购相关公告，宣布拟使用自有资金和/或自筹资金，通过集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购资金总额区间为5000万元至1亿元，回购股份的价格上限为每股490.86元，回购股份的用途明确为员工持股计划或股权激励，回购实施的期限自董事会审议通过方案之日起不超过12个月。公告同时披露，若回购股份在三年内未全部使用完毕，剩余未转让部分将依法进行注销。

前三季度业绩快速增长 半导体业务占比持续提升

　　从最新披露的前三季度经营数据来看，精智达今年整体业绩实现了较快增长，当期累计实现营业收入12.57亿元，同比增幅达到66.95%，这一收入规模已经超过了2025年全年的营收水平，创下公司历史同期的最高纪录。归属于上市公司股东的净利润达到5666.64万元，同比增长36.65%，整体综合毛利率进一步攀升至42.28%，盈利质量保持在较高水平。

　　业务结构层面，半导体测试设备板块已经成长为拉动公司业绩增长的核心引擎，当期该业务的营收占比已经超过80%，取代此前的显示检测业务成为公司第一大主业。长江商报报道，这一变化主要得益于半导体业务销售规模的快速扩张，相关订单的持续落地带动整体营收规模迈上了新的台阶。当前公司自研的存储测试机正处于持续量产交付的状态，全新推出的自研SoC ATE测试机也正式面市，产品矩阵得到进一步完善。

　　今年以来，精智达先后披露两笔半导体测试设备领域的重大销售合同，分别为1月披露的13.11亿元含税合同和9月披露的15.76亿元含税合同，两笔合同的合计总金额达到28.87亿元，这一规模约为公司2025年全年营收的2.6倍。按照合同约定，所有设备将在两年内完成交付，相关收入将按照项目推进节奏分期确认，为公司未来两年的业绩表现提供了极高的可见度。

研发投入大幅加码 阶段性经营特征显现

　　为了巩固核心技术壁垒，精智达今年持续加大在核心技术研发层面的资源倾斜，前三季度累计研发投入达到2.71亿元，同比大幅增长159.40%，研发投入占当期营业收入的比例达到21.58%，相当于每赚到的5元营收中，就有超过1元被投入到新技术和新产品的研发工作当中。公司当前正围绕存力、算力、运力、感知四条人工智能相关的核心主线持续布局研发资源，不断拓展技术能力的覆盖边界。

　　受大额研发投入增加以及半导体设备交付周期的双重影响，公司第三季度单季的归母净利润出现了同比下降的情况，同时前三季度经营活动产生的现金流净额为-2.79亿元，阶段性呈现出一定的现金流消耗特征。这一表现也符合半导体设备行业的普遍发展规律，在大规模订单集中落地、产能快速扩张的阶段，企业往往需要提前垫付大量资金用于原材料采购、生产组织和研发投入，现金流的回收节奏会略慢于收入确认的节奏。

　　当前精智达的整体供应链保持稳定状态，在手订单的生产和交付工作正在有序推进，存储测试设备的量产交付节奏没有出现明显波动。从二级市场的表现来看，公司股价在年内7月曾触及736.36元的高点，随后伴随半导体科技板块整体出现回调，截至11月11日收盘报248.99元，当日上涨7.39%，总市值达到253亿元，11月12日早盘股价再度冲高近10%，市场资金对公司后续发展的关注度始终维持在较高水平。

　　值得注意的是，当前市场也在关注一系列尚未明确的行业共性问题，比如公司后续海外业务拓展的具体落地路径、大额订单交付过程中可能遇到的不确定性、持续高比例研发投入能否顺利转化为新的业绩增长点，以及A+H两地上市的后续推进节奏等，这些问题的答案都将随着公司后续经营动作的逐步落地，在后续的公告和经营数据中逐步清晰呈现。

(编辑：付健)