2026年11月10日，上海合晶正式对外披露2026年度向特定对象发行A股股票方案的调整公告，将原本计划最高不超过9亿元的募资规模下调至不超过7亿元，同时直接取消了原方案中安排的2亿元补充流动资金相关内容，调整后全部募集资金都将投入12英寸半导体大硅片产业化项目，专门用于该项目下的各类设备及软件购置工作。这一调整并非外界最初猜测的项目整体规模收缩，而是将原本计划用于补充日常运营资金的部分从定增募资的用途中完全剥离，所有通过定增获取的资金都将集中投向重资产属性的半导体制造环节，进一步强化了本次融资的资本性支出属性。

项目投资结构与资金来源拆解

　　根据公开披露的详细规划，本次12英寸半导体大硅片产业化项目的总投资规模达到25.75亿元，调整后的7亿元定增募资仅能覆盖整个项目约27%的资金需求，剩下超过七成的资金缺口将主要依靠国家开发银行河南省分行牵头组建的18亿元银团贷款来补足，整体项目呈现出十分鲜明的举债扩产特征。从具体的投资构成来看，设备与软件购置费是整个项目投入的绝对大头，总金额约为22.68亿元，占到项目总投资的88.11%，其中仅设备购置费就达到22.62亿元，软件购置费约为662.8万元，其余部分的资金分别用于安装工程费、工程建设其他费用、预备费、建设期利息以及铺底流动资金等环节。

　　公司方面在相关问询函回复中解释，本次项目的单位产能投资额约为1589.22元每片，这一数值高于公司此前IPO阶段实施的优质外延片研发及产业化项目，核心原因是本次项目覆盖了12英寸衬底片和外延片的全流程生产环节，绝大多数核心生产设备都需要采购进口高端型号，设备本身的规格和单价都处于较高水平。将这一数据和同行业可比公司的同类项目进行对比可以发现，该单位产能投资额处于合理区间，低于西安奕材、上海超硅的同类项目单位投资水平，同时高于沪硅产业、立昂微的同类项目数据，不存在和行业常规水平出现重大差异的情况。

　　截至2026年9月末，上海合晶的资产负债率为23.55%，这一数值接近同行业可比公司33.06%的平均水平，若本次18亿元银团贷款能够全部顺利落地，经测算公司的资产负债率将进一步上升至36.29%，后续每年需要支付的利息支出会明显增加，整体财务压力也将随之上升。公司方面同时测算，截至2026年6月30日，公司可自由支配的资金约为7.17亿元，而未来三年的总资金需求达到35.81亿元，扣除未来三年预计可以通过自身经营积累获得的约6.13亿元利润后，总体资金缺口约为22.52亿元，本次计划募集的7亿元资金规模并未超出公司实际的资金需求范围。

产能规划与下游市场布局

　　本次扩产项目全部建成之后，将形成新增年产90万片12英寸衬底片和72万片12英寸外延片的生产能力，这里存在一处容易被误读的细节，不少市场观点会直接将两项产能相加，认为公司年对外出货量可以达到162万片，但实际情况并非如此。公司明确说明，新增的90万片12英寸衬底片当中，绝大部分都将留在公司内部自用，直接用于配套生产外延片，不会对外销售，最终只有72万片12英寸外延片作为外销产品投向市场，剩余少量衬底片将用于填补公司现有抛光片与外延片的产能缺口。

　　这批新增的外延片产品将主要瞄准CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用市场，以此对接当前半导体行业快速推进的国产替代带来的旺盛市场需求。值得注意的是，公司现有的12英寸功率器件外延片产线并不能直接切换生产CIS相关产品，两类产品对于衬底掺杂参数、具体生产工艺的要求存在明显差异，目前公司的CIS试验线已经通过了部分核心客户的验证，后续产业化落地的实际推进节奏和与客户需求的匹配程度，仍有待后续持续观察。

　　从当前的市场需求背景来看，全球CIS行业长期呈现高度集中的寡头垄断格局，已经形成索尼主导高端市场、三星兼顾规模优势、中国企业快速崛起的行业态势，国内芯片制造领域对于12英寸硅衬底、高端外延片的需求正在持续释放，本土供应链当中仍然存在明显的供给缺口，行业内不少企业都选择通过加码扩产的方式抢占市场份额。上海合晶自身现有的12英寸功率器件用外延片产能利用率已经达到89.44%，产能持续处于紧张状态，2026年第三季度12英寸功率器件外延片的销售收入环比第二季度增长76.92%，相关订单情况保持饱满状态。

与IPO募投项目的承接关系

　　本次调整后的定增项目，和上海合晶此前上市阶段实施的IPO募投项目形成了清晰的承接关系。公司在IPO阶段的募投布局就已经将重心放在大尺寸硅片、外延技术的研发与产业化方向，当时的募投项目包含“低阻单晶成长及优质外延研发”“优质外延片研发及产业化项目”两大核心项目，重点方向是优化8英寸、12英寸外延相关的长晶、外延生长工艺，搭建对应的研发能力。其中“优质外延片研发及产业化项目”已经在2026年10月顺利结项，“低阻单晶成长及优质外延研发项目”的投产时间则被延期到2027年6月30日。

　　从业务推进的逻辑来看，前期IPO阶段投入的资金主要偏向工艺研发和产线验证环节，核心目标是夯实12英寸相关的底层技术积累，而本次定增则是在前期的技术积累基本完成之后，集中资源推进规模化的产能建设，帮助公司实现从研发阶段的小批量生产，顺利过渡到大批量稳定生产的落地状态，进一步补齐12英寸衬底到外延的完整生产链条。虽然前次IPO募投的部分项目还没有全部完成结项，新一轮的大额资本开支已经启动，但公司明确表示，本次募投项目和前次研发类募投项目可以明确区分，不存在重复投资的情况，公司已经提前做好了相关技术、人员储备以及对应的客户基础。

行业周期与当前经营状态

　　12英寸大硅片赛道本身属于典型的资本密集型行业，上海合晶在推进本次大额扩产的过程中，同时面临着财务层面和行业周期层面的双重考验。根据项目的效益测算结果，该项目所得税后财务内部收益率仅为5.91%，未来行业普遍关注的问题随之而来，比如后续市场需求不及预期是否会导致产能闲置、逐年计提的大额折旧是否会吞噬日常经营利润、项目投产后产生的收益能否完全覆盖前期举债带来的本息支出，这些潜在的不确定性都有待后续项目推进过程中逐步验证。

　　从2026年前三季度的经营数据来看，上海合晶整体业绩处于承压状态，当期实现营业收入9.5亿元，同比下滑5.49%，归母净利润同比大幅下滑53.34%，公司方面解释利润下滑的主要原因是利息收入减少、汇率波动导致汇兑损失增加等因素影响，前三季度的财务费用由上年同期的负值转为正值，对利润形成了明显的拖累，整体毛利率也呈现持续下行的趋势。不过在业绩承压的背景下，公司的经营现金流依然保持了较强的韧性，前三季度经营活动现金流净额同比增长9.8%，说明公司主业仍然具备一定的造血能力，能够为后续的持续资本投入提供部分支撑。

　　截至2026年10月30日，上海合晶的股东户数为1.94万户，较上期增加0.67%，户均持有流通股数量由上期的1.78万股下降至1.77万股，户均持股金额由上期的37.71万元减少至30.29万元。同期披露的机构持仓数据显示，共有8个机构投资者披露持有上海合晶A股股份，合计持股量达到5.37亿股，占上海合晶总股本的80.20%。此前公司还在2026年10月30日召开第三届董事会第十一次会议，审议通过了向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的相关议案，确定以16.14元/股的授予价格向66名激励对象首次授予260.00万股第二类限制性股票，进一步绑定核心团队和公司长期扩产目标的利益关联。

(编辑：徐松丽)