阿里平头哥拟赴港上市 芯片业务分拆启幕

阿里平头哥拟赴港上市 芯片业务分拆启幕

  11月10日晚,阿里巴巴正式发布公告,宣布拟分拆旗下全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司赴港交所主板独立上市,香港联交所已确认阿里巴巴可推进本次分拆相关工作。在此之前,百度旗下的昆仑芯也已向港交所递交上市申请,同时启动了科创板上市辅导,两大互联网巨头先后推动旗下芯片业务走向公开资本市场,标志着国内互联网大厂布局多年的造芯业务,已经从过去服务内部算力需求的支撑阶段,正式迈入面向全行业开放的独立商业化新阶段。

  根据公告披露的信息,平头哥早在2026年9月11日就已经以保密形式向港交所递交了上市申请表格,计划通过全球发售平头哥H股的方式完成挂牌,发售范围覆盖香港公开发售以及面向机构和专业投资者的定向配售环节。按照此前市场披露的相关信息,平头哥预计将在2027年完成本次IPO,募资规模至少达到20亿至30亿美元,如果相关安排最终落地,将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO项目之一。分拆完成之后,平头哥预计仍将作为阿里巴巴的子公司存续,不会改变阿里巴巴在港交所和纽交所的双重主要上市地位。

大厂分拆芯片业务的核心考量

  从公开披露的信息来看,互联网大厂选择将旗下芯片业务独立分拆上市,首要目标是释放稀缺AI资产的真实估值,避免这类高成长的硬科技资产长期受到母公司传统互联网业务估值框架的限制,无法在资本市场获得与其技术实力和成长空间相匹配的定价。在此基础上,独立上市还能直接解决芯片企业长期发展过程中面临的融资优先级、核心团队股权激励以及外部商业化拓展等多个核心问题,为企业拓宽长期稳定的融资渠道,支撑持续的高研发投入。

  随着国内大模型应用从集中式的大规模训练阶段,逐步向分散化的场景化推理阶段拓展,算力需求不再集中于少数超大型数据中心,而是广泛渗透到运营商、金融、制造、自动驾驶等各个实体行业的不同场景当中。芯片企业拥有独立的商业身份之后,就可以摆脱过去作为母公司内部配套部门的属性,面向全行业的外部客户开放合作,逐步建立起多元化的客户群体,不再单一依赖母公司的内部订单支撑业务运转。

  对于阿里巴巴而言,过去几年平头哥一直作为阿里云算力版图的组成部分,承担着降低集团算力采购成本、保障供应链安全的核心角色,在大模型时代算力需求持续爆发的背景下,将其推向公开市场,既可以通过外部融资减轻集团自身的资本开支压力,也能借助市场化的定价机制,重新锚定阿里巴巴在硬科技领域的整体价值。而对于平头哥自身来说,独立上市意味着拥有了不受集团体系限制的独立融资通道,更市场化的股权激励机制,以及在阿里体系之外争取其他互联网厂商、云计算服务商订单的更大操作空间。

头部国产AI芯片厂商的商业化进展

  经过多年的技术积累和市场拓展,平头哥目前已经形成了覆盖云端AI芯片、服务器CPU、处理器IP、存储主控芯片等品类的全栈产品布局,阿里巴巴CEO吴泳铭此前在财报电话会上明确披露,平头哥已经成功实现商业化跑通,年化营收规模达到百亿级别,超过六成的芯片产品都面向外部客户提供服务。截至2026年4月,平头哥旗下的真武系列AI芯片累计出货量已经达到56万片,服务覆盖20多个行业的400多家客户,其中仅智驾行业的部署量就超过13万卡,覆盖长安、广汽、比亚迪、小鹏、蔚来、理想等30多家头部车企客户,金融行业的部署量也达到10万卡,服务客户数量超过150家。

  百度旗下的昆仑芯同样已经完成了商业化的关键跨越,目前其外部业务的收入占比已经超过了面向百度体系内部的供货占比,在中国移动的公开集采项目当中,昆仑芯的中标份额排名第一,成为运营商算力采购的核心供应商之一。从产品布局来看,平头哥打造的玄铁系列RISC-V处理器IP累计授权芯片出货量已经突破60亿颗,倚天系列服务器CPU是国内首款自研5nm服务器芯片,最新发布的真武V900 AI芯片算力达到上一代产品的3倍,配备216GB显存,片间互联带宽高达1200GB/s,单集群最多可以扩展至50万卡,计划在2027年第一季度正式量产,能够满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。

  据IDC发布的统计数据,2025年中国AI加速卡市场当中,华为昇腾的出货量位居首位,平头哥位列第二,百度昆仑芯与寒武纪并列排在第三位。到2026年上半年,国内AI加速器市场的出货格局进一步清晰,华为昇腾的市场份额达到28%,平头哥以7%的份额紧随其后,寒武纪、昆仑芯和海光信息分别占据5%、4%和3%的市场份额。IDC同时预计,2026年全年中国AI加速器市场的总出货量将同比增长19%,华为、平头哥、百度昆仑芯和寒武纪四家企业,合计占据非GPU加速器细分市场95%的份额,头部集中的趋势已经十分明显。

国产AI芯片赛道的竞争新态势

  当前国产AI芯片与国际领先产品相比,在通用性、可编程性和软件生态层面仍然存在一定差距,行业的竞争逻辑已经从过去单纯比较纸面算力性能,延伸到软硬件协同生态建设、大规模集群运行效率、供应链保障能力以及超大规模部署的稳定性等多个维度的综合实力比拼。过去很长一段时间里,行业评价一款AI芯片的核心标准就是峰值算力的高低,谁的算力参数更高,谁就能获得更多的市场关注,但随着大模型进入大规模落地阶段,单一的算力参数已经无法决定产品的实际使用体验。

  不少行业从业者都在关注,国产AI芯片厂商在独立上市之后,能否持续保持高比例的研发投入,逐步补齐软件生态的短板,缩小与国际领先产品之间的使用体验差距。同时,市场也在观察,这类从互联网大厂体系中独立出来的芯片企业,能否真正建立起完全中立的市场身份,顺利拿到其他云计算厂商和互联网企业的订单,真正构建起足够多元的客户结构,摆脱对单一母公司订单的依赖。此外,芯片行业本身研发投入高、周期长,产品迭代速度快,独立上市之后的企业能否平衡好短期的资本市场业绩预期和长期的技术研发投入节奏,也是行业普遍关注的开放性问题。

  近两年国内AI芯片赛道的资本化进程明显提速,摩尔线程、沐曦股份已经先后登陆科创板,壁仞科技、天数智芯也相继在港股挂牌上市,叠加平头哥和昆仑芯的上市推进动作,国产AI芯片的上市窗口期已经全面打开。作为稀缺的头部AI算力资产,这类企业持续受到资本市场的关注,不过目前市场对平头哥的估值预期存在较大区间,摩根大通的相关研报测算其估值范围在250亿至620亿美元之间,不同机构给出的估值结果存在明显分歧,最终的市场定价还要等待后续港交所的审批进度推进,以及公开市场的最终反馈。

(编辑:付健)