2026年10月29日，新芯航途在苏州举办新品发布会，正式推出面向端到端智驾大模型的车规芯片X7 Ultra。这家从成立到首颗芯片量产仅用时两年的企业，此前已经凭借X7系列芯片跑出了行业少见的落地速度：芯片回片后不到24小时就完成点亮，量产8个月累计出货量突破20万颗，目前已经搭载在10款已上市的量产车型上，同时拿到了超过40款车型的合作订单。不少行业从业者都注意到，在普遍需要三到四年开发周期的车规芯片赛道，这样的推进节奏打破了不少固有的行业认知。

　　发布会现场的演示环节中，工作人员将刚完成点亮的X7芯片接入实车测试台架，屏幕上的数据流快速跳动，不到一天时间就完成了全部核心数据通路的连通，后续仅用17天就打通了芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，车辆随即驶入真实道路，先后在昼夜不同光照条件、暴雨等复杂天气环境下完成了多轮工况验证。这套提前完成的实车测试流程，也让后续车企的接入门槛大幅降低，新芯航途同步向合作客户开放经过充分验证的参考设计与域控级测试支持，帮助车企减少重复开发的工作量。

“大模型定义芯片”技术路线的落地实践

　　早在2022年，新芯航途就与Momenta共同确立了“让大模型定义芯片”的核心判断，跳出了传统行业里“算法适配现有芯片”的常规路径，选择在芯片架构设计的最早期阶段，就实现算法模型与芯片架构的联合定义和同步迭代。这种研发模式直接瞄准了行业长期存在的错位问题：传统芯片开发周期通常以年为单位，而智驾算法的迭代速度却以月为单位，两者节奏不匹配往往导致新算法推出时，现有芯片的算力架构已经难以适配新的计算需求。

　　新发布的X7 Ultra芯片正是这套技术路线的量产成果，它的大模型算力达到700 TOPS，在真实量产智驾大模型的实测环境中，NPU计算利用率达到98.7%。为了减少数据在不同计算单元之间反复搬运产生的额外消耗，芯片采用了专为大模型设计的超大核NPU架构，把传统分散的小计算核聚合起来，将核内数据交互速率提升至TB/s级别，最终实现内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，推理能效直接提升100%，同时还首发量产了Armv9车规级CPU，强化了整个系统的调度能力。

　　不少行业观察者都注意到，过去很长一段时间里，行业评价智驾芯片的核心标准是纸面TOPS算力数值，但随着端到端大模型逐步上车，算力在真实场景下的实际利用效率，权重已经远远高于纸面参数。X7 Ultra的所有性能指标都基于量产智驾大模型完成实测，量化部署后的模型输出与训练端FP32浮点模型的相似度可以达到99.99%以上，避免了纸面参数亮眼但实际跑大模型时算力大量闲置的问题。

中立开放的商业化定位

　　虽然技术路线的探索脱胎于Momenta的算法积累，但新芯航途从成立之初就明确，旗下的芯片产品与算法没有绑定关系，也不设置排他性合作门槛，面向所有算法厂商和主机厂全面开放。整个芯片架构从设计阶段就针对Transformer端到端大模型做了定向优化，始终强调技术通用性与商业中立性，不会对特定合作方的算法做专属适配，保证不同厂商的算法都能在这套芯片架构上高效运行。

　　当前国内智驾芯片市场整体集中度较高，头部车企自研芯片也分流了一部分市场增量，但行业普遍形成的共识是，只有不到两成的头部塔尖车厂会长期坚持全链路自研智驾芯片，绝大多数车企最终都会选择采用第三方成熟的芯片技术方案，这一市场空间为新芯航途这样的第三方芯片厂商留出了明确的机会窗口。目前X7系列的客户已经覆盖多家不同背景的主流主机厂，基于双X7方案打造的L3/L4高阶自动驾驶计算平台，也已经拿到了多个车型的定点项目，产品覆盖范围从基础辅助驾驶一直延伸到高阶自动驾驶区间。

　　芯片行业本身具备高固定投入、长回报周期的特点，车规级智驾芯片通常需要达到千万颗级的累计出货量，同时年出货量稳定在200至300万颗区间，才能逐步覆盖前期的研发和流片成本。截至目前，新芯航途累计获得融资约50亿元，投资方中既包含多家车企背景的产业资本，也有国资平台和市场化投资机构，为后续的长期研发投入提供了资金支撑。

面向端侧物理AI的下一代布局

　　新芯航途对自身的定位是专注于大模型赛道的芯片公司，并没有局限在车载智驾这单一应用场景中。在发布X7 Ultra的同时，企业首次公开了下一代芯片X9的核心研发目标，这款芯片的大模型算力将达到3000 TOPS，单芯片内存带宽可以达到700GB/s，主要面向L4自动驾驶以及具身智能等端侧物理AI场景，计划于2027年正式推出。目前企业已经开始和多家机器人公司开展项目层面的技术交流，探索芯片在车载场景之外的更多落地可能性。

　　从行业发展的长期维度来看，大模型定义芯片的技术路线虽然已经拿出了阶段性的量产成果，但仍然有不少待解的开放性问题。比如芯片与算法的协同深度该如何把握，才能在保证计算效率的同时，避免芯片架构被特定时期的算法形态绑定，在后续算法架构发生迭代时依然保持足够的适配空间；再比如随着后续出货量持续提升，如何在不同品牌、不同配置的车型上都保持稳定的性能表现，这些都是这家年轻的芯片企业接下来需要逐步回应的行业疑问。

　　按照企业公布的研发节奏，X9芯片将延续此前的大模型导向设计思路，继续围绕端侧运行大模型的真实需求优化底层架构，为后续更大参数规模的世界模型上车提供算力底座支撑。整个智驾芯片行业的竞争焦点，已经从过去单纯比拼纸面算力参数，逐步转向计算效率、存储带宽、功耗控制以及软硬件协同能力的综合较量，新芯航途的技术探索也为这条新的竞争赛道提供了一个可参考的实践样本。

(编辑：张广德)