凯盛科技推进TGV封装中试线建设 同日遭融资净卖出超千万
财湃快讯 2026-11-06 09:52
财湃新闻 凯盛科技(600552)于投资者互动平台公布TGV玻璃基板研发与中试线建设的相关进度,同一天其融资交易端出现净卖出的动向。
11月4日,公司在投资者互动平台给出明确答复,目前已启动TGV玻璃基板的前期研发工作,TGV先进封装玻璃通孔及金属填充中试线正处于建设阶段,同时提示相关后续进展可留意公司发布的公告
资金层面则释放出与业务进展不同的信号:11月4日,凯盛科技(600552)融资端净卖出金额达1297万元,当前融资余额为9.00亿元
以上内容基于公开资料整理,不构成投资建议。

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