*ST中迪将审议1.4亿现金赠与议案 年内跨界半导体封测

  财湃新闻 *ST中迪(000609)三季度股东户数有所下滑,年内已通过资产注入切入半导体封测领域,目前还有两笔合计1.4亿元的现金赠与事项待股东大会表决。

  两笔待表决的现金赠与分别来自深圳贤益与长沙嘉盛兴迪,对应金额为1.2亿元、2000万元,相关议案分别于10月23日、10月29日经董事会审议通过,均由控股股东天微投资提请纳入股东大会议程。两家赠与方均表示自身与上市公司不存在关联关系,所赠资金将用于补充流动资金、偿还债务以及支撑项目运营。算上这两笔,公司年内已推进三笔受赠相关安排:4月实控人旗下的天微电子将评估值约2.29亿元的广西天微70%股权无偿注入上市公司,该事项在5月完成工商变更,对应金额计入资本公积,公司主营业务也借此从房地产拓展至半导体封测领域。

  持股方面,控股股东天微投资的持股比例为23.77%;截至10月23日,公司股份质押总比例为8.02%,对应质押股数为2400万股。三季度公司股东户数下降13.35%,降至1.48万户,显示筹码呈现集中趋势。

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