芯德半导体正式在港交所发布全球发售公告，启动H股发行相关流程，本次拟发售的H股股份总数约为1.07亿股，最高发售价设定为每股9.60港元，公司相关股份预计于11月10日在香港联合交易所正式挂牌开展买卖。本次发售的股份结构分为两部分，其中香港公开发售部分初步发行约1065.65万股H股，占全球发售初步可供认购股份总数的10%左右，剩余约9590.6万股H股划入国际发售部分，占比约90%，两类发售渠道的股份数量均设置了重新分配机制，可根据认购情况动态调整。

　　本次发行的指示性发售价区间为每股8.60港元至9.60港元，投资者在申购阶段需要按照最高发售价9.60港元缴付认购款项，同时还需要承担对应比例的经纪佣金、证监会交易征费、联交所交易费以及会财局交易征费，后续若最终确定的发售价低于9.60港元，多缴纳的认购款项将按流程退还给投资者。本次H股的每手买卖单位设定为500股，股份代号为7672，香港公开发售环节全面实行电子化申请，不再对外提供纸质招股章程印刷版本，投资者可通过指定的线上服务渠道递交认购申请。

　　香港公开发售的认购通道从10月30日上午九时正式开启，整套认购登记流程将在11月5日中午12时截止，公司计划不晚于11月6日确定最终发行价格，倘若相关方无法就发售价达成一致，本次全球发售将直接终止失效。最终发售价、国际发售认购热度、香港公开发售认购情况以及股份分配基准，预计会在11月9日晚间对外公布，如所有流程顺利推进，公司H股将于11月10日上午9时正式在港交所主板开展买卖。

企业基本情况与行业定位

　　芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封测领域的专业服务提供商，核心业务覆盖封装设计开发、定制化封装产品生产以及封装测试全链条服务。公司搭建起名为CAPiC的晶粒及先进封装技术平台，产品矩阵涵盖BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、FC-QFN、FC-SOT等先进封装产品，同时布局WB-QFN传统封装品类，是国内少数同时掌握传统及先进封装量产能力的企业之一。

　　截至相关统计节点，公司在中国境内拥有232项注册专利，其中包含41项发明专利、191项实用新型专利，另有3项PCT专利申请。根据行业机构弗若斯特沙利文的统计数据，以2025年半导体先进封装及测试收入口径计算，芯德半导体在中国通用OSAT企业当中位列第七，市场份额达到0.6%。通用OSAT指的是能够面向不同行业的各类芯片提供先进封装及测试服务，具备灵活技术能力满足不同客户多元需求的封测服务商，区别于专注特定应用领域的垂直类封测企业。

　　在行业特性层面，OSAT行业本质上属于资本密集型行业，通常在相关生产设施能够以具备商业可持续性的规模产生收益之前，就需要投入大量的前期资本。根据弗若斯特沙利文的相关资料，行业内可资比较的OSAT公司或者新成立的OSAT生产设施，通常从成立或初始投资起计算，大约三至九年才能实现毛利收支平衡，约四至十年内实现净利润收支平衡，约九至十五年内收回初始资本投资。

经营数据与亏损相关说明

　　从公开的财务数据来看，芯德半导体的营业收入近年来保持快速增长态势，2023年至2025年的营收分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，2026年前4个月的营收达到3.6亿元。不过在营收持续走高的同时，公司报告期内始终处于亏损状态，2023年至2025年的年内亏损额分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元，2026年前4个月的亏损额为1.62亿元。

　　针对持续亏损的状态，芯德半导体在相关公告中明确列出了几方面核心原因，首先是公司对生产设施及设备的前期投资产生了庞大的折旧与摊销开支，大额固定成本分摊到有限的产出上，直接推高了单位产品的成本。其次是生产设施的使用率不足，固定生产成本无法通过足够的产量进行摊薄，进一步放大了成本端的压力。除此之外，市场竞争加剧以及和客户磋商过程中产生的定价压力、不同毛利率特征产品的销售占比变动、新生产设施及产品处于爬坡阶段产生的增量成本，也都是造成阶段性亏损的重要因素。

　　公司同时提示，由于扬州生产基地还处在产能爬坡周期，2026年度依旧会产生净亏损，不过亏损规模预计较2025年将有所收窄。截至2026年4月30日，芯德半导体期末的现金及现金等价物为1.13亿元，报告期内公司超90%的销售总额来自中国境内，少量销售额分布在中国台湾、中国香港及美国地区。

基石投资者阵容与募资使用规划

　　本次全球发售引入的基石投资者阵容包括广发基金、国惠香港和迈为科技的全资子公司Maxwell，三家机构分别对应不同的发售价档位参与认购，在每股8.60港元、9.10港元和9.60港元的价格下，认购总额分别约为1177.17万港元、784.78万港元和1167.95万港元。随着发售价的变动，三家基石投资者合计认购的股份占本次发售股份总数的比例也会相应调整，在8.60港元档位占比约34.15%，9.10港元档位占比约32.28%，9.60港元档位占比约30.59%。

　　从三家基石投资者的背景来看，广发基金的控股股东为广发证券，国惠香港由山东发展投资控股集团有限公司全资拥有，而山东发展投资控股集团有限公司则由山东省人民政府国有资产监督管理委员会拥有约97.88%权益，迈为科技则是在A股上市的设备制造企业，股份代号为300751。所有基石投资者的认购股份均设置有9个月的禁售期，股份锁定期满后才可以按照相关规则进行流通转让。

　　按照发售价区间的中位数每股9.10港元测算，在扣除包销佣金以及各类上市相关开支后，芯德半导体本次全球发售预计募集资金净额约为9.043亿港元。这笔募资的分配方向已经明确，其中约69.5%的资金将投向生产基地建设、新产线搭建与生产设备采购，扩充整体制造实力，满足不断增长的市场需求；约17.6%的资金将用于加码先进封装技术研发，重点推进CAPiC平台的封装与测试技术迭代，巩固自身的技术竞争力。

　　剩余的募资部分，约2.9%将用于提升商业化能力，拓展客户合作生态，进一步扩大市场覆盖范围，剩下约10%的资金将作为一般营运资金，用于公司日常经营周转。不少市场参与者也在关注，随着大额资本投入逐步落地，芯德半导体的产能利用率能否稳步提升，单位产品的成本能否持续摊薄，后续能否按照行业普遍的周期节奏逐步实现毛利和净利润的收支平衡。

(编辑：姜心源)