财湃新闻 科磊（KLAC）最新披露的季度经营数据超出市场普遍预期，下季度营收指引表现亮眼，需求端的支撑主要来自先进制程迭代、HBM扩产以及Chiplet封装技术普及带来的结构性检测类需求增长，公司管理层同时上调了行业整体设备支出的预期值。

　　报告期内公司实现营收41.36亿美元，同比增幅达28.9%，高于市场此前预估的40.4亿美元；非GAAP口径下每股收益为1.22美元，同样超过市场预期的1.18美元。截至当前，公司营收已连续10个季度保持同比增长态势。

　　超出市场预期的下季度业绩指引成为最受关注的信号：12月所在季度的营收指引区间为47亿±2亿美元，指引中值较市场一致预期高出约4.8%，对应的同比增速约为42.5%，环比增速约为14%。这一增长幅度明显高于市场此前“行业温和复苏”的普遍判断，受该消息影响，公司股价盘前涨幅接近3%。业绩指引的亮眼程度高于当期已披露业绩，这一现象释放出明确信号：市场看好的是2027年行业加速增长的长期逻辑，而非当前已经落地的单季度业绩表现。

　　科磊在全球半导体过程控制（检测+量测）设备领域的市占率位居全球首位。本轮需求增长的驱动逻辑并非晶圆厂产能的大规模扩张，而是先进制程、HBM扩产、Chiplet先进封装三大领域的同步发展，推高了单晶圆的检测需求密度，属于结构性增长，而非常规的产能周期拉动。管理层预计，2026年全球晶圆厂设备支出规模将达1500多亿美元，2027年这一数值将突破2000亿美元。若该预测最终落地，意味着行业整体总量空间将被上修，相关头部厂商将直接受益于行业扩容红利。

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