财湃新闻 智立方披露2026年半年度报告，报告期内公司整体经营业绩实现较快增长，核心业务板块的结构优化成效显著，半导体设备领域的突破成为拉动营收上行的核心动力。数据显示，2026年上半年公司实现营业收入4.37亿元，同比增长37.73%；其中半导体业务营收达1.72亿元，同比大幅增长187.58%，在总营收中的占比达到39.39%，半导体业务毛利率同比提升9.84个百分点，板块盈利能力同步实现明显改善。

　　从业务构成来看，公司长期深耕的消费电子自动化业务保持稳健运行，为整体经营提供了稳定的基本盘支撑，而半导体业务的爆发式增长，标志着公司此前布局的第二增长曲线已经进入规模化兑现阶段。两大核心业务的协同推进，让公司“半导体设备+电子产品自动化设备”的双轮驱动战略落地效果持续显现，产业布局的均衡性和抗风险能力进一步增强。

底层技术复用拓展半导体业务边界

　　智立方切入半导体设备赛道并非完全脱离原有技术积累的跨界转型，而是将其在消费电子自动化领域沉淀多年的底层能力，沿着半导体中后道工艺路径进行重新梳理和延伸落地。依托精密运动控制、机器视觉、高精度取放和自动化集成等核心技术储备，公司的业务边界从最初的显示半导体领域，逐步拓展至光通信与IC封测两大核心赛道，形成了覆盖多个细分场景的产品矩阵。

　　目前公司不同技术成熟度的半导体设备产品已经形成清晰的梯队布局。其中光芯片后段设备和裸芯片分选相关产品已经完成市场导入，积累了稳定的客户基础；半导体封装固晶和倒装芯片相关设备正在有序推进客户验证工作，距离小批量落地应用的节点持续临近；热压键合和混合键合等面向更先进封装场景的设备，则处于有序研发阶段，为后续长期技术迭代储备核心能力。

　　智立方半导体事业部总经理毛建进一步解释称，智立方切入半导体设备领域，不是一次脱离原能力的“换赛道”，而是把精密运动控制、机器视觉、高精度取放和自动化集成等底层能力，沿着半导体中后道工艺重新铺开。智立方现在处在半导体业务规模化导入和持续投入并行的结构升级阶段。

AI算力浪潮带动光通信设备需求释放

　　全球AI算力产业的快速发展，直接拉动了800G和1.6T高速光模块的市场需求，下游厂商的大规模扩产压力沿着产业链向上游传导，直接带动了光源与硅光芯片环节的产能扩张需求。在这一过程中，排巴、拆巴等光芯片后段工序，逐渐成为制约行业整体良率提升和自动化产能释放的核心瓶颈，相关自动化设备的市场缺口快速扩大。

　　凭借此前在光芯片后段设备领域的提前布局和技术积累，智立方精准匹配了行业的迫切需求，顺利进入全球头部光通信客户的供应链体系，相关产品的产业化能力已经得到行业头部企业的充分验证。据证券时报网报道，公司光芯片全自动排巴与拆巴设备在国内市场份额居前列，多款产品突破国外半导体设备厂商的垄断，实现进口替代。

　　针对行业内关注度较高的CPO等技术路线切换趋势，公司也提前做好了技术储备和应对预案。相关布局显示，即便光模块技术路线发生迭代，光模块前端光源生产过程中的排巴、拆巴、自动光学检测等核心生产环节并不会被消除，反而会随着技术升级带来光引擎贴装、耦合检测和超高精度固晶等新增需求，进一步打开相关自动化设备的市场空间。

稳健拓展路径保障业务长期可持续性

　　智立方认为，半导体设备从样机研发成功到实现大规模批量应用，最核心的门槛并不在于实验室环境下的短期性能达标，而在于设备能够在真实的工业产线环境中实现长期稳定运行，同时完全匹配不同客户的差异化工艺要求。这一特性决定了半导体设备的拓展无法追求短期冒进，必须遵循符合产业规律的推进节奏。

　　基于这一行业特性，公司选择了高度克制的业务拓展路径，严格按照产品研发、客户验证、小批量应用到逐步放量的步骤有序推进，不追求脱离实际能力的盲目扩张，确保每一款推向市场的设备都能充分满足客户的实际生产需求，避免因产品稳定性或工艺适配性问题影响客户的正常生产节奏，也为自身长期的市场口碑积累打下坚实基础。

　　在产品布局策略上，公司也没有押注单一产品形态，而是围绕自身已有的精密运动控制、机器视觉、测试检测和自动化集成四大核心技术能力，搭建平台化的技术体系，跟随头部客户的技术演进步伐同步进行设备升级，确保自身的产品能力能够持续适配下游产业的最新需求，避免因单一技术路线变动带来的业务风险。

后续业务增长空间持续打开

　　结合当前下游产业的发展态势，智立方作出判断，今明两年光通信领域头部客户的扩产方向十分明确，行业整体的设备采购需求将保持较高的景气度。同时公司布局的先进封装相关产品，也将在后续一段时间内逐步完成客户端的验证流程，陆续进入小批量交付阶段，为半导体业务的持续增长提供新的支撑点。

　　随着相关产品的陆续落地，公司半导体设备的客户覆盖范围和实际应用场景都将持续增加，不同细分领域的业务布局将逐步形成协同效应。据讯石光通讯网报道，公司将持续聚焦AI产业链相关的半导体先进封装等高端应用领域装备的研发与产业化进程，把握智能制造装备产业作为国家战略性新兴产业的发展机遇，持续推进高端装备国产化替代进程。

　　从当前的在手订单情况来看，公司合同负债较期初实现明显增长，下游客户的预收款规模显著提升，反映出行业客户对公司相关设备的需求正在持续释放。随着产能建设项目的稳步推进，公司后续的交付能力也将进一步提升，为半导体设备业务的持续放量提供充足的产能保障，推动整体经营业绩保持平稳增长态势。

(编辑：曹凤芹)