财湃新闻 长期以来，全球AI算力产业的聚光灯始终集中在GPU、HBM和先进封装等核心环节，行业普遍将GPU视作AI算力的核心支撑，但近期产业链传递出的信号显示，制约数据中心大规模扩张的约束条件已经发生明显转移，原本负责算力集群数据传输的高速光器件，反而比GPU更早出现全面售罄的情况，光互连正在成为AI算力落地的下一个硬约束。

　　全球光通信核心龙头Lumentum的产能状态是本轮光器件供需紧张的典型缩影。该公司首席执行官迈克尔·赫尔斯顿此前在东京接受专访时透露，当前公司全部AI光学器件产能已被客户提前预订一空，订单覆盖至2029年初，部分高端产品到明年仍有约70%的市场需求无法被满足，另有部分主力产品到2028年依旧存在30%的供给缺口。值得注意的是，今年4月赫尔斯顿还对外表示，公司将在两个季度内耗尽2028年的产能，短短半年之后，这一时间点就被修正为接近2029年，售罄并非一个静态的时点，而是一条随着需求持续走高不断向后推移的曲线。

　　据彭博报道，Lumentum已经没有AI光学器件可以再对外销售，未来三年左右都将维持产能全部锁定的状态。Insider Finance相关报道显示，部分下游客户已经开始为2030年的供应提前锁定订单，未被满足的需求全部来自已经确认的排产订单，而非意向性询价。资本市场也对这一确定性稀缺做出直接反应，据AInvest报道，Lumentum股价单日上涨5%，报1100美元，分析师平均预计，公司今年销售额将增至去年的两倍以上，下游买家正在为稀缺产能的确定性支付溢价。

AI架构迭代推高光器件刚需量级

　　GPU之间、机柜之间、数据中心之间的海量数据交换，全部依赖光模块完成电信号与光信号的双向转换，而模块内部真正负责发光的核心部件，就是激光器芯片。随着AI集群规模持续扩大，光模块的速率迭代速度不断加快，从传统的400G、800G快速向1.6T、3.2T推进，迭代周期也从原本的三至四年大幅压缩到两年左右。TrendForce预计，2026年全球光模块出货约7000万支，其中800G及以上速率的产品超过5200万支，具体来看800G产品约4100万支，1.6T产品约1100万支。

　　AI算力集群的架构变化直接抬升了光器件的需求配比，GB200时代，GPU与光模块的配比大约为2~3:1，到新一代架构下，这一配比进一步提升至4~6:1，搭建万卡AI集群时，光器件的需求是成倍增长，而非线性增加。过去一台服务器仅需配置少量光模块，现在AI超算内部每一颗GPU都需要高速互联支撑，光模块已经从过去的可选配件，转变为算力集群正常运行的刚需耗材，没有高速光模块的支撑，再多GPU也无法完成协同工作，整个算力集群只会成为一堆孤立的芯片。

　　高盛已经将2026至2028年全球光收发器出货量预测分别上调21%、31%、31%，其中800G及以上和1.6T及以上速率产品的上修幅度更高。高盛数据同时显示，2026年全球200G EML光芯片需求达到1.5亿颗，但有效产能仅为5000万颗，缺口超过60%，其中1.6T产品的缺口表现尤为突出。LightCounting预计，全球光模块市场2024至2029年将以22%的年复合增速扩张，2029年市场规模突破370亿美元，2030年升至414亿美元，其中应用于AI集群的以太网光模块销售额预计2029年达到120亿美元。中际旭创年报引述的预测则显示，2026年800G与1.6T光模块合计市场规模约146亿美元，占整体数通光模块市场的64%左右。

磷化铟材料构成核心产能约束

　　光器件的产能紧缺，核心卡点并非下游的模块组装环节，组装环节的扩产速度相对较快，真正的供给瓶颈集中在上游核心材料磷化铟。800G、1.6T光模块和CPO架构所依赖的激光器，核心材料就是具备直接能隙特性的磷化铟，这种材料无法像硅基芯片那样依靠巨额资本开支快速复制产能，当前磷化铟晶圆仍以3英寸、4英寸为主，铟原料本身就是锌矿冶炼的副产品，供给天然受限，同时相关材料还被纳入中国出口管制范围，进一步收紧了全球供给空间。

　　行业测算数据显示，磷化铟新产能从晶体生长环节推进到稳定量产，通常需要两至三年以上的时间，叠加漫长的下游客户验证周期，整个扩产流程的周期被进一步拉长。Lumentum首席执行官迈克尔·赫尔斯顿公开表示，建设新的产能需要三至五年时间，即便企业投入大量资源推进扩产，新增产能的释放节奏也很难跟上下游订单的增长速度。当前全球磷化铟衬底的供需缺口已经超过70%，2026年全球磷化铟衬底需求预计达到260万至300万片，但有效产能仅约75万片，高端4英寸产品获取难度极大，价格已经在过去一年暴涨250%以上，一衬难求的局面进一步限制了整体产能的释放。

　　除了磷化铟材料之外，产业链的供给约束还在持续向更多环节扩散。当前EML光芯片的供需缺口已经超过30%，订单普遍排至2028年，1.6T产品使用的EML芯片缺口比整体水平更大。DSP电芯片的紧缺度达到50%至60%，北美云厂商直接指定DSP供应商，导致供应来源高度集中，替代弹性十分有限，其中1.6T光模块必需的3nm DSP制程门槛极高，无法依靠普通的模块产线扩产快速解决，即便下游组装产能充裕，3nm DSP供给跟不上，整体有效产能的释放仍然会被直接抑制。此外法拉第旋片全球90%的产能由美日企业垄断，交付周期从原本的8至12周延长至18至24周，进一步放大了全产业链的供给压力。

长约模式与地缘因素放大供需缺口

　　为了锁定核心光器件的稳定供给，全球头部算力企业已经提前采取行动，英伟达已经分别向Lumentum与Coherent两家核心光器件厂商各投入20亿美元，直接锁定CW激光器、EML芯片等核心器件的远期产能。云服务商也普遍采用预付款和长约的模式，主动承担部分上游厂商的资本开支风险，原本在HBM、CoWoS环节流行的“先付款、后交货”模式，已经复制到光器件领域，头部大厂直接锁死远期产能，中小客户根本无法拿到现货资源。

　　从行业整体格局来看，全球能稳定量产高端EML激光器的厂商屈指可数，核心光芯片的供给高度集中，进一步加剧了供需失衡的态势。中际旭创与新易盛两家中国企业合计占全球光收发模块市场约50%的份额，在全球光通信产业链中占据重要位置。当前美国正在考虑限制推出新的中国光模块型号，在整体供给本已十分吃紧的背景下，如果相关禁令落地，原本就存在的供给缺口只会在其他区域重新出现，无法从根本上缓解全球光器件的短缺局面。

　　光器件率先售罄的行业现状，直接印证了AI算力产业的竞争并非单点比拼GPU的数量，而是一场覆盖全产业链的军备竞赛。过去行业的目光全部聚焦在GPU等核心算力芯片上，忽略了算力网络的底层硬件支撑，光器件的供给紧张提醒市场，AI产业的短板分布在整条供应链的各个角落，算力竞赛没有单点制胜的捷径，只有产业链各环节协同突破，才能真正筑牢AI时代的算力基础设施底座。

(编辑：付健)