粤芯半导体登陆创业板 市值近千亿主打特色工艺

粤芯半导体登陆创业板 市值近千亿主打特色工艺

  财湃新闻 在全球半导体产业格局持续调整的当下,长期聚焦先进制程赛道的行业龙头台积电,主动选择收缩部分低毛利、非核心的细分业务板块,将资源集中投向高附加值的先进制程与先进封装领域。这一战略调整为深耕特色工艺、细分赛道的本土企业让出了充足的市场空间,一批此前被巨头忽视的细分赛道中,已经跑出了市值达到千亿级别的半导体相关巨头企业,其中粤芯半导体的上市进程,正是这一产业趋势的典型缩影。

  10月13日,粤芯半导体正式登陆创业板,发行价为12.01元每股,开盘即涨至45元,涨幅达到274.7%,对应市值达到1295亿元。上市次日,公司股价虽有所回落,但整体市值仍保持在接近千亿的水平,成为近期资本市场中备受关注的半导体代工企业。值得注意的是,根据其招股书披露的信息,从2023年至2026年上半年,粤芯半导体累计亏损接近80亿元,公司管理层预计最早在2029年才能实现扭亏为盈,长期的研发与产能投入换来了资本市场的高度认可。

错位竞争布局特色工艺赛道

  粤芯半导体的核心商业模式,是为芯片设计公司提供从图纸到晶圆的全流程代工服务,赚取对应的代工服务费用。由于在先进制程领域无法与中芯国际和台积电形成直接竞争,该公司选择了差异化的错位竞争策略,将核心资源集中在180nm到55nm区间的特色工艺领域。这类工艺的核心逻辑并非追求最前沿的制程精度,而是围绕特定品类芯片的物理特性进行定制化、差异化的优化,核心竞争力体现在工艺的成熟性、稳定性和性价比层面,恰好匹配模拟芯片等品类的生产需求。

  经过多年的技术与产能积累,粤芯半导体目前已经形成八大工艺平台,是国内少数能够同时提供集成电路、功率器件和光电融合三位一体代工服务的企业之一。截至2025年末,粤芯半导体累计开发的客户数量已经超过200家,其中包含近40家境内外上市公司,国内前十大模拟芯片上市公司的合作覆盖率达到80%,在模拟芯片代工赛道已经建立起稳固的客户基本盘。

  据ChipInsights统计,2025年全球前五大晶圆代工厂的市占率合计达到91.78%,仅台积电一家就占据了74.25%的市场份额,头部效应十分显著。在这样的市场格局下,粤芯半导体没有选择在巨头重兵布局的先进制程赛道正面竞争,而是在巨头忽视的细分品类中持续深耕细作,逐步建立起自身的差异化竞争优势。根据Frost & Sullivan的数据,截至2026年4月末,粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业,大尺寸晶圆的应用能够有效降低单位生产成本,大幅提升整体生产效率,进一步巩固其在硅光代工领域的领先地位。

硅光赛道打开长期增长空间

  真正让资本市场对粤芯半导体保持高关注度的核心因素,是其在硅光领域的提前布局与技术积累。目前,粤芯半导体的硅光产品已经覆盖400G、800G及1.6T高速光模块应用场景,相关产品正在导入3.2T近封装光学(NPO)产品,后续还将逐步向光电共封装(CPO)方向持续演进。随着AI大模型训练与推理需求的持续增加,硅光芯片预期将在相关场景中发挥关键作用,对应的市场需求有望在未来数年内持续攀升。

  Yole预测,2029年全球硅光光模块市场规模将达到102.60亿美元,2023年到2029年的年均复合增长率接近40%,整个赛道处于高速增长的上行周期。与此同时,中国模拟芯片市场预计将在未来几年持续保持增长态势,对应的国产替代空间十分广阔,为粤芯半导体这类深耕特色工艺的本土代工厂提供了充足的市场支撑。

行业战略调整催生细分赛道机遇

  台积电近年来持续推进的业务结构调整,是这类细分赛道企业能够快速成长的重要背景。台积电将原本用于氮化镓生产的新竹五厂转向先进封装业务,还逐步收缩部分成熟制程产能,其28nm主力生产基地Fab 15A月投片量已从20万片降至15万片,降幅超过25%,预计到2028年将削减Fab 14厂约15%至20%的12英寸成熟制程产能。台积电的核心逻辑并非成熟制程完全不具备盈利能力,而是成熟制程占用的机台时间如果用来生产先进制程产品,能够获得高得多的利润回报,用先进制程60%以上的毛利率来衡量成熟制程的收益,自然会让台积电认为后者的投入产出比不够划算。

  台积电主动退出部分成熟制程与细分赛道的操作,直接抽走了全球成熟制程市场的原有“定价锚”,过去联电、力积电等二线代工厂在定价时,始终以台积电的报价作为核心参考,现在台积电主动收缩相关产能,二线厂商直接从价格跟随者转变为剩余供给者,获得了更高的定价主动权。这种定价权的变化还会形成自我强化的效应,一旦下游客户接受了二线代工厂的新报价,这个新价格就会成为新的市场定价锚,后续即便台积电想要重新回归相关赛道,面对的也已经是一个完成重新定价的全新市场。

  TrendForce指出,全球新增12英寸成熟制程产能中,中国大陆晶圆代工厂的贡献比例高达77%,预计到2030年,大陆成熟制程产能占全球比重将达到52%,台湾地区的占比则从54%降至26%。这一产能结构变化意味着,全球成熟制程的供给节奏,在很大程度上将由中国大陆晶圆厂的扩产节奏和定价策略决定,本土特色工艺代工厂将在全球半导体产业分工中占据更加重要的位置。

(编辑:曲昂)