财π新闻 全球半导体产业长期遵循的摩尔定律正逐步逼近物理极限，传统依靠缩小晶体管几何尺寸提升芯片性能的路径，正面临量子隧穿效应、研发成本高企、投入产出比倒挂等多重挑战。在此背景下，华为于2026年5月正式提出“韬定律”，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的全新指导原则，为产业开辟出一条不依赖极致先进制程的可持续发展路径。

　　“韬定律”的核心定义是以系统时间常数τ，也就是信号传输与响应延迟，作为核心优化目标，通过全栈技术创新压缩τ值，让数据少绕路，让计算不用等，花更少时间完成更多任务，最终在成熟制程基础上实现芯片性能、密度与能效的持续提升。这一命名兼具双重寓意，既是希腊字母τ的音译，也承载着韬光养晦、厚积薄发的东方智慧，象征着不走硬拼先进制程的捷径，深耕系统优化的长期主义技术路线。

　　按照华为的规划，依托韬定律的技术体系，到2031年基于成熟制程打造的高端芯片，晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平，这意味着半导体产业将从过去拼光刻设备、拼制程节点的恶性竞争，转向拼系统架构、拼协同优化的良性发展，大幅降低全行业的技术门槛与成本压力，为全球半导体产业提供了一条全新的演进思路。

逻辑折叠技术实现首次产品化落地

　　作为韬定律的核心关键技术，逻辑折叠并非简单将多颗芯片堆叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角开展全系统设计，对逻辑电路布局和多颗DIE，也就是芯片未封装前的晶粒，进行协同优化，将原本分布在平面上的逻辑单元进行垂直折叠，把长距离信号传输路径转化为多层短路径，大幅缩短信号走线长度，实现数据的高速垂直传输。

　　如果用通俗场景类比，传统平面芯片的电路布局如同平坦的长马路，信号传输距离远、延迟高，而逻辑折叠技术相当于在芯片内部修建立体高架与地下隧道，直接缩短信号通行路径，大幅减少不必要的信号绕行。实测数据显示，在相同制程节点下，逻辑折叠技术可实现晶体管密度提升53.5%，能效提升41%，性能增益远超传统制程微缩带来的收益。

　　2026年9月7日，华为在广州举行的新品发布会上正式推出Mate XT 2三折叠手机，该机全系搭载麒麟9050 Pro芯片，这也是全球首款基于韬定律理论打造的商用芯片，标志着逻辑折叠技术首次实现规模化产品落地。随后推出的华为Mate 90系列部分机型也搭载了同款芯片，进一步扩大了这项创新技术的覆盖范围。

　　麒麟9050系列芯片围绕计算、AI、影像、通信、图形、安全和音视频等核心体验，对九大核心单元进行了系统升级，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核，各单元协同工作，共同支撑性能、能效、智能、影像和连接体验的全面提升。其中灵犀CPU引入超线程技术，单核峰值性能提升24%，多核并发性能提升52%；马良GPU的计算单元和缓存均实现翻倍，渲染性能提升142%以上；达芬奇架构NPU则首次在终端实现300亿参数大模型的部署，搭配首发HarmonyOS 7系统，实现软、硬、芯、云深度协同，令华为Mate XT2整机性能较上代产品提升42%。

芯片持续演进路径清晰 端侧AI能力大幅升级

　　2023年麒麟芯片正式回归消费者市场后，持续支撑Mate、Pura、nova、畅享等多款华为终端产品上市，官方统计数据显示，截至目前基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已经超过一亿台，庞大的用户基础也为后续芯片技术的迭代优化提供了充足的场景支撑。麒麟9050系列的推出，正是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步。

　　华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上透露，下一代麒麟2027芯片样片目前已经进入测试阶段，所有测试结果均符合预期，更长远的芯片也已经进入规划和设计阶段。经过前期大量实践验证，逻辑折叠技术在未来十年具备充足的可持续演进空间，向更多层结构折叠是逻辑折叠技术未来的主要演进方向之一，同时华为还将同步探索互联密度、设计工具和其他配套技术手段，最终在某一代芯片上采用何种具体架构，将根据对应产品和芯片的实际需求灵活决定。

　　端侧AI已经成为当前麒麟芯片持续演进的核心驱动力，麒麟9050系列搭载的达芬奇架构NPU，首次在终端实现300亿参数大模型的部署，其中激活参数为20亿，支持30B大模型在端侧直接运行，实现了手机智能体的大小脑协同，即便在没有网络连接的环境下，用户也可以直接通过语音指令完成相册整理等复杂操作，大幅拓展了端侧AI的使用场景边界。

　　在实际使用体验层面，麒麟9050系列通过XPU高效协同和系统级调度优化，实现了出色的功耗控制表现，搭载该芯片的华为Mate 90 Pro Max机型长视频播放时间可达45小时，短视频播放时间可达23小时。影像链路方面，新一代麒麟AI ISP实现了ISP与NPU从串行处理转向并行处理，大幅提升了影像数据的处理效率，配合芯片级的安全保障能力，实现了业界首款后量子密码算法检测及EAL5+CCRC认证，全方位保障终端用户的数据安全。

开放六大平台能力 共建半导体产业生态

　　随着半导体产业范式迁移的持续推进，单靠一家企业的技术投入很难覆盖全链条的创新需求，华为面向产业伙伴正式开放了六大平台能力，覆盖AI Kit、CPU Kit、Graphics Kit、FFTS Kit、Media Kit、Network Boost Kit六大方向，分别面向AI计算、CPU生态、图形渲染、任务调度、音视频和网络体验等领域，与广大开发者和产业伙伴共同提升终端应用的整体使用体验。

　　韬定律带来的产业价值覆盖多个维度，对于全球半导体产业而言，这套技术体系提供了不依赖先进光刻的可持续演进路径，无需投入天价资金研发3纳米、2纳米及以下的极致先进制程，通过盘活7纳米、14纳米等成熟产线，就可以实现接近1.4纳米制程的性能水平，大幅降低了全行业的技术研发门槛与产线建设成本。对于国内半导体产业而言，韬定律更是打破先进制程外部限制的关键突破口，依托国内充足的成熟制程产能，国内企业无需硬拼先进制程，聚焦逻辑折叠、软硬协同、系统架构等优势领域，就可以实现高性能芯片的稳定量产，盘活数百亿美元的成熟产线资产，推动产业实现从跟跑到领跑的换道超车。

　　面向未来，逻辑折叠技术的持续演进还需要突破一系列关键技术难题，包括工具链方法论的完善、工艺差异补偿机制的建立、跨层互联开销的进一步降低以及整体能耗的精细化控制等多个核心方向。华为表示，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同攻克这些技术难关，推动半导体与电子产业在韬定律的指引下实现长期稳定的持续发展。

(编辑：姜心源)