财π新闻 步入第四季度，A股IPO市场全年运行图景已逐步清晰，资本市场服务实体经济的功能持续释放，新股发行热度呈现显著抬升态势。以Wind数据为统计基准，截至2026年10月13日，以上市日为统计口径，年内共有125家公司完成A股IPO顺利登陆资本市场，这一数量较去年同期增长约60%；全市场IPO募集资金总额约2236亿元，同比大幅增长约190%。从整体运行特征来看，当前A股IPO市场正呈现总量扩容与结构优化的双重发展特点，上市企业数量大幅增长的同时，市场主体梯队也变得更加丰富多元，既有百亿级别的大型产业项目顺利落地，也有大批专精特新中小企业登陆北交所，资本资源正加速向硬科技领域倾斜，资本市场支持科技创新的导向持续得到强化。

募资结构呈现分化态势 头部项目拉动整体规模增长

　　从募资结构维度观察，当前A股IPO市场呈现出头部集中与中小规模并存的明显分化态势，少数大体量IPO项目成为拉动整体募资总额快速增长的核心动力。其中，长鑫科技以超600亿元的募资金额位居年内IPO募资榜首，华润新能源以245亿元的募资金额位列第二，惠科股份、燧原科技、宇树科技、盛合晶微等企业的募资金额均突破50亿元，这些大体量项目共同构成了年内IPO募资规模的核心支撑力量。

　　与头部大项目形成互补的是，超半数新上市企业的募资金额不足10亿元，这类企业主要集中于北交所的专精特新中小企业群体，大量中小规模硬科技企业的常态化上市，持续夯实了多层次资本市场的塔基部分。从板块募资分布来看，科创板以19家企业募走超千亿元资金，拿走全市场近半数的募资份额，沪深主板募资规模占比约三成，创业板与北交所的募资金额占比分别为一成左右，不同板块依托自身定位形成了差异化的募资体量格局。

　　从单家企业的募资体量来看，年内完成IPO的企业平均募资规模处于较高水平，但募资中位数明显低于平均值，进一步印证了市场头尾分化的特征。沪深主板与科创板的单体融资体量处于第一梯队，创业板紧随其后，北交所企业的平均融资规模相对偏低，其中募资不足5亿元的新股几乎全部来自北交所，逾八成五的北交所上市企业融资额在5亿元以下，充分体现了北交所服务中小创新型企业的核心定位。

硬科技赛道成为上市主力 资本资源加速向科创领域倾斜

　　在新上市企业的行业分布层面，资本正加速向半导体、高端装备、新能源、生物医药等硬科技赛道倾斜，一批具备行业代表性的龙头企业集中登陆A股市场。半导体领域涌现出长鑫科技、燧原科技、盛合晶微及电科思仪等代表性企业，这些企业大多在细分赛道掌握核心技术，是国内半导体产业自主化进程中的关键主体。生物医药领域则迎来了信诺维与泰诺麦博等创新药企的上市，为国内创新药产业的持续发展注入了直接的资本动力。

　　这类集中上市的硬科技企业，大多处于需要大额资本持续投入的产业化关键阶段，在注册制的包容性上市标准支持下，这类此前难以通过传统上市通道登陆资本市场的科创企业，顺利打通了上市融资的直接通道。从估值层面来看，科创板的新股估值水平显著高出其他板块，长鑫科技、宇树科技、盛合晶微等硬科技企业的发行市盈率位居年内新股前列，充分体现了资本市场对硬科技赛道企业技术价值与成长潜力的认可。

　　不同板块的错位发展格局也进一步凸显，北交所重点服务创新型中小企业，科创板聚焦硬科技企业，创业板持续服务成长型创新企业，沪深主板承接成熟优质产业企业，多层次资本市场的生态持续完善，各板块依托自身定位形成了清晰的服务边界，共同为不同发展阶段、不同规模的科创企业提供适配的上市路径。

募资投向紧扣主业研发 资金精准赋能产业升级

　　从企业募集资金的具体投向上来看，年内完成IPO的上市企业普遍将募集资金的核心用途锁定在深耕主业与加码研发两大方向，资金没有流向非相关领域，全部聚焦于自身核心业务的升级与技术能力的提升。长鑫科技将募集资金重点用于存储器晶圆制造量产线的技术升级改造以及前瞻技术研发，目标是进一步扩大自身产能规模，逐步缩小与国际先进产业水平之间的差距。

　　宇树科技的募集资金则聚焦于人形机器人生产基地建设与前沿算法研发，以此推进云边端一体化算力协同布局，加快相关技术的产业化落地节奏。北交所上市的宇特光电等中小硬科技企业，同样将募集资金紧扣主业，全部用于光通信器件的产能扩张与研发升级，持续强化自身在细分赛道的核心竞争力。

　　从整体市场运行的结果来看，年内A股IPO市场的总量扩容并非简单的数量增长，而是伴随着结构的持续优化，头部大型产业项目与中小专精特新企业形成了互补的上市梯队，资本资源向硬科技领域的持续倾斜，也让资本市场支持科技创新的功能得到进一步强化，为实体经济的高质量发展提供了直接且精准的资本支撑。

(编辑：吕文)