财π新闻 10月13日，粤芯半导体正式登陆深交所创业板，成为创业板首家晶圆代工企业。本次发行价格为12.01元/股，超额配售选择权行使前基础募资金额约61.57亿元，开盘股价大涨274.69%报45元/股，投资者中一签浮盈约1.65万元，公司市值接近1300亿元。此次上市不仅是粤芯半导体自身发展历程中的重要里程碑，也为大湾区半导体产业布局补上了关键的一环。

　　作为广东强芯战略的关键载体，粤芯半导体是广东省自主培育且首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，被业界誉为“广州第一芯”，改写了广东无本土12英寸量产晶圆厂的历史，填补了大湾区半导体制造领域12英寸晶圆代工的空白。长期以来，广东作为国内电子信息产业的核心聚集地，拥有庞大的终端制造产业集群，但在本土高端晶圆制造环节始终存在短板，粤芯半导体的量产与上市，为当地产业生态补上了核心制造环节的关键拼图。

核心业务布局与经营表现

　　粤芯半导体聚焦特色工艺晶圆代工服务，专注于模拟芯片、功率器件和光电融合三大方向，工艺节点覆盖180纳米至55纳米，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。不同于行业内部分企业追逐先进制程的发展路径，粤芯半导体选择深耕成熟特色工艺赛道，瞄准国内市场需求最为迫切的细分领域，形成了自身差异化的竞争优势。

　　从经营数据来看，粤芯半导体近三年营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年复合增长率达57.30%，展现出强劲的增长势头。2026年上半年，公司营业收入达17.77亿元，同比增长68.76%，营收增速进一步提升，市场拓展成效持续显现。快速增长的营收数据背后，是下游市场对公司特色工艺代工服务的旺盛需求，也印证了公司在细分赛道的市场认可度不断提升。

　　目前公司拥有两座12英寸晶圆厂，截至2025年末已实现量产6.33万片每月，累计出货突破180万片，产能规模稳步提升。随着下游应用市场需求持续释放，公司现有产能已逐步趋于饱和，产销率保持在较高水平，现有产能已难以完全覆盖不断增长的订单需求，进一步扩大产能成为公司发展的必然选择。

产能规划与上市募资投向

　　本次上市募集资金主要投向三期项目，四期项目也已启动，建成后总规划产能将达到12万片每月。产能的持续扩张，将进一步提升粤芯半导体的市场供给能力，更好匹配下游消费电子、工业控制、汽车电子等领域不断增长的芯片代工需求，同时也将带动公司整体营收规模持续迈上新台阶。

　　从产能规划的整体节奏来看，粤芯半导体的产能扩张始终围绕自身核心特色工艺方向推进，并非盲目追求规模扩张，而是结合市场实际需求逐步释放产能。三期项目落地后，公司的特色工艺生产线将得到进一步升级，能够承接更多对工艺精度、稳定性有更高要求的订单，进一步巩固公司在模拟芯片、功率器件代工领域的市场地位。

　　随着四期项目的启动建设，粤芯半导体的长期产能布局路径已经清晰，从当前月产能6.33万片到未来12万片的总规划产能，产能规模接近翻倍，将为公司未来数年的业绩增长提供坚实的产能支撑。产能释放的过程中，公司的规模效应也将逐步显现，有助于摊薄单位生产成本，优化整体运营效率。

产业生态协同与投资布局成果

　　在产业投资方面，广汽资本作为最早参与的产投机构之一，于2021年和2022年参与粤芯半导体融资，并与粤芯共建国产车载芯片协同培育平台，推动近150家半导体上下游企业落户广州，2025年实现产值超340亿元，改变了广东有终端无芯片的格局。这种产投联动的模式，打通了从下游终端应用到上游芯片制造的完整链条，为国产车载芯片的落地应用搭建了顺畅的协同通道。

　　广汽资本围绕汽车主赛道及人工智能、具身智能、新材料、航空航天等汽车加未来产业，历年累计投资超150家科技公司，截至2026年10月共有51家已投企业成功上市，其中2026年新增22家，累计协助对接订单金额超400亿元。大量科技企业的成功上市，不仅体现了广汽资本产业投资的专业能力，也为整个产业生态的协同发展注入了充足的资本动力。

　　依托广汽资本的产业资源优势，粤芯半导体与下游汽车产业的联动效应持续深化，车载芯片的研发、验证与落地速度不断加快，形成了产业投资带动核心制造企业成长，核心制造企业牵引上下游产业集聚的良性循环。越来越多半导体上下游企业落户广州，进一步完善了大湾区半导体全产业链布局，产业集群的集聚效应正在持续释放。

(编辑：付健)