财π新闻 根据上交所和深交所网站披露的信息，上海羲禾科技股份有限公司将于10月14日接受科创板上市委审议，上海季丰电子股份有限公司将于10月15日接受创业板上市委审议。两家企业均注册于上海，分别深耕半导体硅光集成芯片设计与半导体检测服务赛道，在AI算力爆发式需求与产业链自主可控深化的双重驱动下，近年实现了快速成长，市场地位持续攀升。

　　从上市审核的时间线来看，羲禾科技的科创板上市申请于2026年6月30日获得受理，后续完成多轮审核问询，直至10月8日上交所正式披露上市委审议会议公告，确定10月14日为上会时间。季丰电子的创业板上市申请则于2026年6月10日获得受理，各项审核流程有序推进，最终确定于10月15日接受创业板上市委审议。两家企业的上会安排，也成为本周A股IPO审核环节中备受市场关注的核心事件。

羲禾科技：硅光赛道头部企业业绩爆发

　　羲禾科技成立于2021年，是国家级专精特新小巨人企业，专注于硅光集成技术的研发及商业化落地，主要产品为高性能硅光集成芯片。根据弗若斯特沙利文的数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

　　该公司的产品速率覆盖400G、800G及1.6T，当前主要产品已在AI集群及超大型数据中心中实现大规模供应，同时已拓展至跨数据中心互连及硅光传感领域。2026年，公司推出的NPO/CPO收发一体芯片已实现收入，进一步丰富了自身的产品矩阵。作为独立第三方厂商，羲禾科技面向全市场供应硅光集成芯片，目前已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。

　　业绩层面，羲禾科技近年呈现出爆发式增长态势。2025年公司实现营业收入4.61亿元，同比增长549.63%，并于同年实现扭亏为盈；2026年上半年，公司营收进一步攀升至5.69亿元，超过2025年全年的营收规模，增长势头十分强劲。行业层面，受AI算力基础设施扩张及海量数据通信需求的双重驱动，光互连的应用需求持续放量，硅光方案凭借高集成、低功耗及低成本等优势，渗透率正加速突破，为硅光行业打开了广阔的市场空间，也为羲禾科技的业绩增长提供了坚实的行业基础。

　　本次IPO，羲禾科技拟募资18.3亿元，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，3.18亿元投向研发中心建设项目。公司表示，本次募投项目建设完成后，将保障下游算力基础设施建设及大规模数据通信需求，助力提升公司硅光集成技术平台的研发能力及领先优势。同时，公司也明确披露了自身存在的主要风险，包括客户与供应商集中度高、产品结构集中于400G产品以及半导体行业周期性波动带来的相关影响。

季丰电子：全链条半导体检测服务商深耕多年

　　季丰电子成立于2008年，是上海市专精特新中小企业，经过多年发展已成为中国大陆最主要的第三方半导体实验室之一。该公司是半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品、量产测试及电子制造服务、工程样品封装等多元业务。

　　在检测能力上，季丰电子的检测对象全面覆盖数字、模拟、存储、功率、射频和复杂SoC等各类芯片，具备CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等高端芯片的检测服务能力，最先进制程案例已覆盖3nm芯片，先进封装检测能力囊括2.5D、3D封装等当前行业前沿技术领域。为贴近产业客户，季丰电子还在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地设立子公司，构建起覆盖国内核心半导体产业集群的服务网络。

　　截至目前，季丰电子已与半导体产业链内超过3000家客户建立了合作关系，客户群体覆盖芯片设计、晶圆制造、封测等全产业链环节，其中不乏中兴通讯、高通、华虹宏力、长电科技等行业内的知名企业，同时也能够为存储、AI等高端芯片提供集成电路测试板解决方案，成功导入长鑫存储、蔚来汽车等多家行业内代表性客户。

　　从财务数据来看，季丰电子近年营收与归母净利润均保持稳步增长态势。2023年至2025年，公司分别实现营业收入4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元，对应归母净利润分别为2338.67万元、5437.55万元、9125.55万元；2026年上半年，公司实现营业收入3.79亿元，归母净利润达到4015.83万元，延续了此前的增长节奏。不过公司也披露了自身面临的主要挑战，即主营业务毛利率连续下滑，从2023年的38.49%降至2026年上半年的33.24%。

　　本次IPO，季丰电子拟募资9.24亿元，资金将分别投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试、芯片中试平台建设项目，剩余部分用于补充流动资金。其中，浦东技术中心项目旨在进一步扩充第三方实验室检测分析业务产能，提升高端检测分析服务能力，进一步巩固公司在国内第三方半导体检测领域的市场地位。

(编辑：杨学萍)