财π新闻 作为国内较早布局全尺寸半导体硅片的企业，中欣晶圆自2002年启动相关业务以来，历经二十余年持续攻坚，逐步构建起覆盖全尺寸、全品类的半导体硅片生产体系，在2026年迎来技术、产能、市场、资本等多维度的集中突破，成为国内半导体硅片国产替代进程中的核心支撑力量。从最初引进4英寸至6英寸单晶硅抛光片生产线起步，企业始终锚定半导体硅片主业深耕，打通了从半导体单晶硅棒拉制到4至12英寸半导体硅片加工的完整生产全流程，打破海外企业长期垄断格局，量产4-12英寸全系列硅片产品，主力量产8英寸、12英寸高端抛光片与外延片，产品广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、驱动芯片等领域，为国内众多芯片企业稳定供应核心基材。

　　2026年，伴随全球半导体产业持续回暖，AI算力爆发带动高端逻辑芯片需求高速增长、存储周期反转以及汽车与工控市场支撑等多重因素共振，全球硅片市场需求持续增长，中欣晶圆依托前瞻性的产业布局与稳健的产能爬坡节奏，经营态势持续向好，成长动能不断释放，多项经营数据接连刷新历史纪录，在行业景气与国产替代的双重红利下实现量价齐升的良好发展态势。

全链条技术攻坚 核心专利成果集中落地

　　中欣晶圆多年来坚持高强度研发投入，攻克多项工艺难关，大尺寸硅片品质对标国际一线水平，持续缓解国内大硅片高度依赖进口的产业困境。针对制约国内12英寸大硅片量产落地的单晶缺陷、硅片平坦度、金属污染三大共性技术难关，企业通过仿真模拟优化热场条件，精细化调试各项工艺参数，实现8英寸、12英寸硅片原生缺陷清零，达成零缺陷标准，为12英寸重掺晶棒稳定生产筑牢基础。企业自研三级梯度抛光工艺，解决量产阶段平整度波动大的痛点，实现批量产品品质一致性，同时搭建全流程三步净化体系，覆盖原材料入厂到成品出库全链条，配合高标准洁净厂房与在线实时检测，从源头管控杂质污染。

　　2026年，中欣晶圆多地研发体系协同攻关，技术成果迎来集中丰收。7月共有9项自主研发技术获得国家发明专利授权，新增专利瞄准半导体硅片生产工艺痛点，覆盖长晶切割、外延制造、制程环保三大核心领域，为产品提质、产能增效、绿色低碳发展提供技术支撑。截至目前，中欣晶圆累计授权专利超300项，在审发明专利700余项，技术布局覆盖单晶生长、硅片加工、外延技术等多个方向。其中宁夏基地在短短35天内有7项发明专利密集公开或授权，涵盖重掺硅单晶拉制工艺、硅片切割加工等核心技术环节，这批专利的研发立项时间可以追溯到2024年底至2025年初，彼时全球半导体行业仍处于周期性调整阶段，多数企业收缩研发战线，中欣晶圆选择逆向加码，如今这些逆周期布局的研发投入，正以专利的形式集中兑现。

　　上海中欣晶圆凭借8英寸GaN外延用重掺硼超厚抛光硅片质量攻关项目，荣获2025年上海市产业质量攻关成果三等奖。企业还成功拉制首根12英寸重掺砷/重掺硼〈111〉晶棒，该成果攻克大尺寸重掺〈111〉晶棒多项行业共性技术难题，进一步完善国内12英寸高端重掺硅片产品矩阵，助力高端半导体硅材料国产化替代。目前中欣晶圆正将研发延伸至7纳米、5纳米等先进制程以及HBM相关产品，持续向更高技术层级迈进。

四地六厂协同发力 产能销量持续刷新纪录

　　中欣晶圆依托杭州、上海、银川、丽水四地六座工厂的产业布局，实现高效协同，构建起覆盖不同产品品类、不同技术方向的产业集群，各基地根据自身定位精准发力，形成互补联动的发展格局。目前企业具备年产240万片12英寸、540万片8英寸抛光片的产能，产能规模实现稳步攀升，2025年5月全品类硅片月产规模突破百万片，2026年3月提升至120万片，7月产能进一步突破130万片，持续刷新自身产能纪录。

　　经营业绩同步走高，2026年全年销量屡创历史新高，1月全品类半导体硅片产品合计月销售量突破110万片，迎来新春开门红，6月全品类半导体硅片月销量突破125万片，其中12英寸超40万片；7月全品类月销量首次突破130万片，其中12英寸突破50万片大关。2026年上半年，公司实现营业总收入12.34亿元，同比增长57.69%，核心硅片业务收入同比增长57.45%，增速处于行业前列。2026年一季报数据显示，企业实现营业收入5.88亿元，同比增长49.44%，亏损同比收窄33.85%，经营质量持续向好。

　　在产品结构布局上，中欣晶圆在12英寸业务板块坚持双线并行战略，持续加码轻掺硅片研发与量产，适配存储、逻辑芯片主流市场需求，筑牢业务基本盘；同时紧抓行业结构性机遇，推动重掺硅片规模化放量，拔高整体盈利水平。目前12英寸重掺产品在同类业务中占比处于行业较高水平，高毛利重掺与规模化轻掺形成互补格局，销售结构健康均衡，有效降低单一赛道周期波动带来的经营风险。企业12英寸轻重掺硅片已批量导入全球主流晶圆代工厂、存储厂商及功率器件企业，覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等多元化场景，核心客户粘性持续提升，整体订单结构饱满。

紧抓行业红利窗口 量价齐升经营态势向好

　　2026年全球半导体产业迎来明确的上行周期，SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2026年第二季度全球硅片出货面积达到35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。行业测算数据显示，单台AI服务器消耗的12英寸硅片为传统普通服务器的3.8倍；受HBM存储多层堆叠工艺影响，同等容量下其硅片消耗量是传统存储芯片的3倍，与此同时新能源车功率器件、车规芯片加速由8英寸向12英寸迭代，多重因素叠加推动市场对高端硅片的需求持续走高。

　　中欣晶圆紧抓行业红利窗口，作为国内龙头存储客户的前三供应商，重点硅片产品售价提升15%以上，实现量价齐升。中欣晶圆董事长贺贤汉表示，公司从今年初已开始提价，第四季度还将继续调整。他同时提到，值得关注的是先进制程带来的增量需求，随着制程节点不断演进，晶圆厂需要使用更多控片、测试片进行工艺调试，对硅片的消耗也随之增加。这轮行业变化给连续多年投入的本土硅片企业提供了窗口期，今年以来，中欣晶圆亏损额已明显收窄，随着行业价格回暖，未来的财务状况还会进一步改善。

　　在重掺硅片赛道，中欣晶圆完成全尺寸、硼、磷、砷、锑全主流掺杂品类布局，8英寸、12英寸产品均实现量产。目前中欣晶圆12英寸重掺硅片已完成欧洲知名功率半导体企业量产验证并实现大规模供货，同时成为欧美主流晶圆厂的合格供应商，国产大硅片已经告别“勉强能用”，向着“好用、稳定、可靠”的方向迈进。在12英寸硅片量产能力层面，国内企业已经跻身国际同一梯队，但在高端产品客户认证覆盖面、大批量生产稳定性、特殊品类良率方面仍存在提升空间，中欣晶圆也在持续针对这些方向优化迭代，进一步夯实市场竞争力。

逆周期持续投入 锚定高端领跑战略目标

　　中欣晶圆始终坚持逆周期投资理念，在行业低迷期持续加码12英寸大硅片及外延片产能。2020年，公司决定在浙江丽水投资布局外延片；2022年，继续加码12英寸大硅片。贺贤汉解释自己的逆周期思路时表示，半导体产线从投资、建设到客户认证需要很长时间，如果等行业进入高景气阶段再开始投资，等投好了，可能又低迷了，低迷的时候，正好是投资的时候。

　　2026年6月25日，中欣晶圆荣登胡润研究院发布的2026全球独角兽榜，位列全球第583位，跻身全球半导体独角兽阵营，印证了企业在硬科技赛道的成长实力。2026年8月31日，交通银行浙江省分行向浙江丽水中欣晶圆投放中长期项目贷款超4亿元，专项用于支持企业高端半导体硅片研发与产能建设，助力其稳固行业竞争优势并加快扩产。在全球大硅片需求激增、国产替代迎来历史性交汇点的背景下，企业的逆周期投入逐步转化为实实在在的市场竞争力，在行业景气周期到来时能够快速释放产能，响应下游客户的旺盛需求。

　　中欣晶圆明确了规模之外向高端迈进的清晰路线，提出不能老是跟跑、并跑，要领跑的战略目标，重点攻坚HBM高带宽内存相关技术与产品。贺贤汉表示，盯着最终的芯片，首先要把基础工作做起来，在半导体这样的硬科技产业里，“新”并不意味着可以绕过长期积累，相反，一片硅片背后，是以“十年”计的技术积淀、以“亿元”计的研发和产线投入，以及一次次漫长的客户认证。中欣晶圆的下一个目标很清晰，规模之外，要向更高端走；国产化之外，要真正进入全球产业链的技术深水区，站在产业制高点，为国内半导体产业高质量发展持续赋能。

(编辑：姜心源)